EOS备注:
• 一般EOS定义:“由应用于半导体元件的电气条件超过限值而导致的损坏”。
• 破坏性水平取决于在一定时间内施加的能量量。
• EOS的损坏本身不是根本原因!
• EOS的损坏可能是连续故障机制的结果。
• 极端的损坏可能掩盖了根本原因的证据。
• 任何设备在某个时候都可能受到损坏。
• 不可行的是能够承受所有EOS威胁的设备(由于成本和物理限制/最大额定值)。
• 要确定根本原因,需要尽可能了解设备失败的条件。
半导体行业装配线上的EOS最佳实践
EOS备注:
• 一般EOS定义:“由应用于半导体元件的电气条件超过限值而导致的损坏”。
• 破坏性水平取决于在一定时间内施加的能量量。
• EOS的损坏本身不是根本原因!
• EOS的损坏可能是连续故障机制的结果。
• 极端的损坏可能掩盖了根本原因的证据。
• 任何设备在某个时候都可能受到损坏。
• 不可行的是能够承受所有EOS威胁的设备(由于成本和物理限制/最大额定值)。
• 要确定根本原因,需要尽可能了解设备失败的条件。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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P410QS333M300AH101 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, |
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$1.83 | 查看 | |
41481 | 1 | TE Connectivity | FASTON .250 SERIES (6.3 MM) TAB TPBR |
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|
$0.32 | 查看 | |
B82498F3681J000 | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 0.68uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0805, CHIP, 0805, ROHS COMPLIANT |
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|
$1.02 | 查看 |