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扫码加入本应用笔记提供了使用带有电镀焊料凸点或铜柱凸点的倒装芯片的指南，这些芯片以卷带和轧制膜框的形式发给客户。
与晶圆级尺寸无缝封装（WLCSP）一样，倒装芯片提供了封装尺寸与芯片尺寸相等的最小封装尺寸。焊料凸点或铜柱凸点为连接外部世界提供了互连手段。晶圆级尺寸无缝封装（WLCSP）和倒装芯片之间的区别在于应用领域。WLCSP安装在标准的印刷电路板（PCB）上，而倒装芯片仅用于高清晰度基板，通常用于模块和封装中的中间插座。因此，倒装芯片的凸点直径和凸点间距比WLCSP小。有关WLCSP的应用注释请参考AN10439[1]。中间插座是在封装或模块内部使用的基板。
为了确保满足板级可靠性要求，倒装芯片可能需要特定的应用措施。
对于倒装芯片，可以区分两种凸点结构： 直接凸点：在IO上方放置一个铜柱凸点，没有再封装层。凸点下的衬垫金属化（UBM）位于芯片封装开口内，提供粘附作用并充当屏障层。图1显示了具有铜柱的此类结构示例。
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