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OSLON Pure 1010 专为采用芯片级封装 （CSP） 方法的可调白光簇和窄光束聚光灯应用而开发。 与传统的LED设计相比，CSP LED的尺寸缩小到所用芯片的尺寸。虽然仍然与 SMD 组装工艺兼容，但 CSP LED 对处理和焊接工艺的要求略高。
OSLONPure 1010 主要设计为用于可调谐白光簇和窄光束聚光灯应用的超薄光源。 遵循芯片级封装 （CSP） 方法，将非线键合薄膜倒装芯片安装在覆盖它的黄色转换器下方。该封装不带载体，例如引线框架或基板。
通常，LED 封装在胶带和卷轴上。为了储存和发送，卷轴与干燥剂一起包装在真空密封的干燥袋中。通常建议将卷轴保留在原始包装中，直到需要为止，并在加工过程中将组件存放在通常建议将卷轴留在原始包装中，直到它们需要 ≤ 10 % RH 的环境条件。带有干燥氮气 （N） 或干燥空气的干燥柜适用于这种类型的存储。OSLONPure 1010 根据 JEDEC J-STD-020E 标准，被声明为湿敏 2 级 （MSL 2）。与欧司朗光电半导体的所有 LED 一样，OSLON Pure 1010 也符合当前的 RoHS 指南（欧盟和中国），因此不含铅或其他规定的有害物质。
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