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艾迈斯半导体接近传感器的工作原理是脉冲红外发射器（红外发光二极管（IR-LED）或垂直腔面发射激光器（VCSEL），并测量从目标返回的反射能量。反射能量与目标距离成反比，与目标尺寸和反射率成正比。窄边框和无边框智能手机设计的趋势带来了新的挑战，超越了在宽边框上使用红外墨水孔的传统接近系统设计所面临的挑战。窄边框和无边框设计通常要求将接近传感器放置在OLED（BOLED）后面。本应用笔记将介绍BOLED接近系统的实现选项。
传统的接近传感器模块由单个器件中的发射器和检测器组成，并在两者之间包括隔离栅。这些模块在红外墨水孔径后面的边框下使用时非常出色，但在BOLED应用中，它们限制了发射器类型、发射器位置、发射器数量等的灵活性。采用较小封装的光电二极管与分立发射器（IR-LED或VCSEL）配对可能是克服任何灵活性限制的更好选择。艾迈斯半导体的一个热门选择是TCS3708。这是一款采用FN封装的小型器件，非常适合BOLED应用。但是，为了实现最佳的接近感应性能，需要特殊的设计考虑因素。
OLED显示器的红外透射率本身就很低，这主要是由于存在所需的金属化层。为了将反射的红外能量通过显示器传递到光电二极管，必须去除显示器底部的任何非必要的红外阻挡材料（保护屏障、铜、胶水等），以在显示器的底部形成一个孔径。应优化该孔径的设计和形状，以最大限度地接近信号并尽量减少串扰。优化的显示光圈是与设备的包装（或橡胶套）孔径，形状相同，但略微超大。传感器的理想孔径设计将考虑传感器的视场 （FOV）、护套厚度、气隙、机械公差、装配公差等。上述准则同样适用于发射器照明场 （FOI）。
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