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“说出来你们可能不信，
我之前的公司就是被流片失败搞垮的。”
流片是芯片批量生产前的试生产。每款芯片在流片前，都有一群智慧的大脑怀着期待又担心的复杂心情，默默祈祷流片成功。
毕竟流片是一道对于工程师设计芯片、Foundry加工芯片的重要检验程序。如果问题不大还可以重新投片，如果是大问题就只能是废片了...业内这样的案例也不是不存在。
其实，并不是所有芯片的流片成本都是“千万级乃至上亿”的。更多的是取决于半导体工艺，也就是芯片制程。最便宜的ASIC流片成本需要几十万一次，但随着半导体工艺的升级，芯片设计和流片费用都要呈指数级增长。
流片失败，有可能是设计出现了问题，没有验证出来，也有可能是布局布线出现了问题，更有可能是制造或者封测环节出现了问题。今天我们就来盘一下那些导致流片失败的故事和原因。
来自：面向对象编程的芯
foundry没有把IP merge进去。赶上过年，上传完文件，又修改，重新上传。原来跑IP merge脚本的哥们休假过年去了，接手的这位跑完没check report。生产结束了，foundry告知“不好意思啊，这个IP没merge进去…”
来自：鸿鹤
这就属于沟通类的问题了，前端设计人员改了设计，后来部分环节没及时跟进导致的问题出现。这就是我们之前反复强调沟通重要性的原因。
下面就是比悲伤更悲伤的故事。
某实验室的视频编解码芯片。
片子回来之后上板子测试，上电后什么信号都测不到，时钟和复位也都没反应。所有人把从代码、版图、PCB都查了一遍，还是毫无所获。某一天，师弟用万用表随便测了芯片的管脚发现VDD和GND是反的，然后我们把所有的电源管脚都测了一遍，之后怀疑是封装有问题。最后我们把芯片缷下来，把新的芯片旋转90度焊上去，一切正常！
来自：Yufeng Bai
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片子第一次回来是性能bug，改了下访存，变成了功能bug，连续load出错，只能说验证和设计都出了问题。
来自：匿名
来自：龚黎明
接下来还有几个比较离谱的。
第一次流MMIC LNA时，没有放晶体管，好在投片前被前辈检查出来了。然后“放晶体管”
就成了组内一条Check list。
来自：Woo 兔儿
一次后端sta验证，一个高温的corner没做，结果芯片只能在0度才能正常工作。最后公司只能借了个冷库，在冷库里调试，所有人员都得披个大棉袄。
来自：王再兴
公司连芯片都没见到。wafer生产出来，要放在车子上推着走。一次，一个哥们看反正就几米的路，于是捧在手里走了两步，结果就霉运爆棚，绊倒，wafer盒子掉地上了。Wafer，卒。这还是某巨头家的真实事件。
来自：鸿鹤
芯片是集成度和复杂度都极其高的科技产物，任何一个环节的任何一个小失误都有可能导致芯片流片失败。
所以芯片工程师就非常重要了，尤其是芯片设计端的工程师们，肩负芯片功能、性能、面积、功耗等责任，做的是技术活，亦是良心活。
ICer构建核心竞争力，唯有不断积累技术、精进技术。
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