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本文为“半导体复兴者联盟”系列之二，第 11-20 方阵展示，涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控 IC、AI 芯片、手机处理器、MCU、CMOS 图像传感器、UWB、LPWA 等 10 个环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……
“半导体复兴者联盟”系列之一，第 1-10 方阵，涵盖 IC 前道设备、EDA 软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等 10 个环节，请参见文章：
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——封测设备——
——硅片——
——电子特气——
——AI 芯片——
——手机处理器——
——MCU——
——CMOS 图像传感器——
——UWB——
“半导体复兴者联盟”系列之二，第 11-20 方阵展示，涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控 IC、AI 芯片、手机处理器、MCU、CMOS 图像传感器、UWB、LPWA 等 10 个环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……
“半导体复兴者联盟”系列之一，第 1-10 方阵展示，涵盖 IC 前道设备、EDA 软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等 10 个环节，请参见文章：
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