901
近年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。从产业规模看，据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示，截止至 2018 年底，中国集成电路产业销售收入增长至 6532 亿元，近年来年复合增长率超过 20%。
受各地区经济发展水平、制造业密集程度和人才储备影响，我国集成电路设计业主要集中分布在珠三角地区、长三角地区、京津环渤海地区和以重庆、西安、成都、武汉等中心城市圈为重点的中西部地区。其中长三角、珠三角地区是我国集成电路产业最为集中的两个地区。
在《芯片世界地图》系列文章中，笔者曾陆续介绍了长三角主要城市（上海、苏州、无锡、杭州、南京、合肥、临港等）的集成电路产业发展情况。接下来我们一起来了解一下珠三角或者说大湾区（粤港澳）集成电路发展规模和相关企业梳理。
由于大湾区集成电路产业规模较大，企业较多，本文计划先对“粤”地相关情况进行梳理。
自然，“粤”地也不小，集成电路企业非常之多，遂本文临时起意，先介绍深圳集成电路发展情况和厂商盘点。（广东省其它城市企业梳理见后续文章）
严重“偏科”的深圳
据深圳市半导体行业协会统计，2018 年深圳集成电路行业将实现销售收入 897.94 亿元，其中 IC 设计业销售额为 758.7 亿元，占比超过 80%。深圳连续 7 年 IC 设计业占比全国第一，2018 年占比全国 IC 设计业营收 29%，近 5 年年度增长率超过 25%，近三年接近 30%。
可以说，深圳集成电路产业严重“偏科”，其 IC 设计产业很强，但是在 IC 制造和 IC 封测行业则相对薄弱。2018 年，深圳 IC 制造业销售额预计约 19 亿元，还不到 IC 设计产业销售额的零头。同样深圳市的 IC 封测业规模也不大，2018 年的销售额预计只有约 75 亿元。
为了补齐集成电路产业结构短板，深圳在今年 4 月相应出台了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2013 年）》，重点布局芯片制造和先进封测关键缺失环节。按照规划，到 2023 年深圳集成行业销售收入将突破 2000 亿元。
具体而言，深圳下一步将布局 1-2 条先进工艺生产线，在高端通用芯片、5G 通信芯片、人工智能芯片等领域巩固优势、布局 GaN 射频器件产线、争创 5G 中高频器件国家级制造业创新中心、强化国家集成电路设计产业化基地、推动深港微电子学院建设等。
深圳集成电路企业梳理：（由于企业较多，在此多列举规模较大的企业）
IC 设计企业
海思半导体创立于 2004 年，前身是创立于 1991 年的华为集成电路设计中心。如今，海思半导体已发展为全球领先的无晶圆厂半导体和 IC 设计公司，致力于提供全面的连接性和多媒体芯片组解决方案。已连续多年稳坐中国 IC 设计领头羊的位置。
图片来源：DIGITIMES Research
在市场研究机构 DIGITIMES Research 发布的 2018 年全球前 10 大无晶圆厂 IC 设计公司（Fabless）排名中，海思位列第五位，在榜单企业中增长最快。
·中兴微电子
中兴微电子是中兴通讯控股子公司，其前身为中兴通讯于 1996 年成立的 IC 设计部。中兴微电子自 2003 年成立以来，专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到 100 多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球 160 多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”，是全球领先的 M-ICT 芯片供应商。
未来，中兴微电子将聚焦通信技术，构建全面领先的通信 IC 解决方案，与生态伙伴开放合作，持续为客户创造价值。
·汇顶科技
汇顶科技成立于 2002 年，最早是做电话机芯片起家，到了智能手机时代，汇顶首先将目光投向了触摸屏芯片，完成一个大的转身，然后又顺势进入了指纹识别芯片领域，经过几年的努力，汇顶科技已发展成为中国本土最大的触控 IC 设计公司，安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商。
汇顶科技于 2016 年正式登陆上交所挂牌上市。目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。承载在人机交互和生物识别领域的深厚积淀与技术成果，汇顶科技将立足全球半导体产业革新，坚定加大研发投入，全力打造智能终端、汽车电子和物联网三大业务布局，持续引领 IC 设计行业创新，努力成长为全球领先的综合型 IC 设计公司和世界一流的创新科技公司。
·深圳市国微电子
深圳市国微电子有限公司成立于 1993 年，主要从事特种集成电路研发、生产与销售。产品涵盖高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、接口驱动器件、电源芯片六大系列，同时可以为用户提供 ASIC/SOC 设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2012 年底完成与上市公司紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码：002049）重组工作，成为紫光国微的全资子公司。
公司一直采用无工厂半导体公司（FABLESS）运作模式，研发团队具有丰富的芯片设计经验，拥有 28nm 以上芯片设计能力；在齐备 EDA 工具和高性能硬件平台上，基于当今先进的芯片设计流程，公司已开发了 200 余款产品，产品覆盖了航空、航天、电子、船舶等各行业需求，并与国内多家行业内重点企业建立了战略合作伙伴关系，并赢得了广泛的市场认同和声誉。
·敦泰科技
敦泰科技于 2005 年在美国硅谷成立，次年则将总部迁到了深圳。快速发展成为全球领先的人机界面解决方案提供商，名列 2016、2017 年度“中国集成电路设计十大企业”榜单。
在成立早期，敦泰科技主要从事的 TFT-LCD 显示驱动芯片研发，2007 年开始投入电容式触控屏的控制芯片设计研发，后来也涉足指纹识别芯片的研发。
如今，公司致力于为移动电子设备提供极具竞争力的 2D/3D 触控方案、显示驱动方案、触控显示整合单芯片方案（IDC）、指纹识别方案及压力触控芯片等，销售网络遍布全球，年出货量逾 6 亿颗，触控芯片出货量连续多年领先业界。
·得一微电子
深圳市得一微电子成立于 2017 年，由硅格半导体（成立于 2007）与立而鼎科技（成立于 2015）两家公司合并而成，是全球重要的闪存控制芯片供应商。
得一微电子专注于存储控制领域的芯片开发与销售，通过持续化的技术创新、专业化的技术支持、一站式的服务，帮助客户实现更快的设计周期、更高的资源利用效率、更可靠的存储系统。公司主要的产品是存储控制芯片，包括 PCIe SSD Controller、SATA SSD Controller、UFS Controller、eMMC Controller、USB Controller、SD Controller 以及 Security Storage Controller 等。产品广泛应用于数据中心、服务器、PC、智能手机、平板电脑、智能家居、物联网等设备。截至到 2018 年，得一微电子及其前公司累计出货量近 8 亿颗，处于业界领先地位。
·江波龙电子
深圳市江波龙电子股份有限公司成立于 1999 年，是一家聚焦 NAND 闪存应用和存储芯片定制、存储软件开发的中国存储企业，旗下拥有深耕行业应用的嵌入式存储品牌 FORESEE 和高端消费类存储品牌 Lexar 雷克沙。秉承 DMS（Design、Module、Service）特色服务体系，江波龙电子持续为全球用户提供高质量的存储创新产品。
江波龙电子致力于顺应市场需求进行产品研发，为客户提供广泛的、高性能、创新性的闪存应用产品和解决方案。凭借在自主研发、IC 固件设计、封装基板设计和全面品质管理等方面的实力，为客户提供有竞争力的存储产品，并不断扩展 NAND 闪存产品的应用范围。
·云天励飞
深圳云天励飞技术有限公司成立于 2014 年 8 月，是中国第一家兼具人工智能（AI）算法、AI 芯片和大数据平台等 AI 关键技术平台的独角兽企业。
公司致力于以智能化技术改造物理世界，并依托一流的国际化专家团队和“全栈式”AI 技术平台，打造了面向公共安全、新商业、智能超算、AIoT 等领域的产品和解决方案，广泛应用于北京、上海、深圳、杭州及东南亚等 80 多个城市和地区。
·大疆
大疆于 2006 年创立，是全球领先的无人飞行器控制系统及无人机解决方案的研发和生产商，客户遍布全球 100 多个国家。
大疆致力于为无人机工业、行业用户以及专业航拍应用提供性能最强、体验最佳的革命性智能飞控产品和解决方案。
通过不断革新技术和产品，公司产品在影视、农业、地产、新闻、消防、救援、能源、遥感测绘、野生动物保护等多个领域，重塑了人们的生产和生活方式。
·奥比中光
深圳奥比中光科技有限公司是一家以 AI 3D 传感技术为核心、掌握 3D 感知全领域技术的科技创新型企业，成立于 2013 年。
作为全球领先的 AI 3D 传感技术方案提供商，奥比中光以“让所有终端都能看懂世界”为使命，将先进的 3D 传感技术广泛应用于智能手机、新零售、智能安防、数字家庭、智能物流等领域，赋能传统行业转型升级。目前，奥比中光已经服务全球客户逾 2000 家，包括蚂蚁金服、惠普、OPPO、百度、博世等知名品牌。
·深圳市天微电子有限公司
深圳市天微电子股份有限公司成立于 2003 年，是以集成电路(IC)设计、集成电路封装、半导体封装测试设备制造、产业化营销为特色的综合性企业。
天微围绕客户的需求持续创新，有超过 3000 家客户在使用天微的集成电路产品，包括数据转换器、LED/LCD 显示驱动、射频(RF) IC、电源管理产品、其他类型传感器以及信号处理产品,客户遍布于国内，欧洲，东南亚等多个国家地区。
·深圳市金泰克半导体
金泰克半导体有限公司专注存储领域，坚持品质与创新，为客户提供个性化、多样化的服务。
公司业务包括企业级存储、数据中心存储、工业控制级存储、嵌入式存储、电竞级存储、消费级存储等多方面，并依托创新的研发技术、强大的供应链体系、标准化的管理，最终形成了从产品设计、研发、制造到售后的高效生产服务体系。
·国民技术股份有限公司
国民技术股份有限公司是中国集成电路设计行业的领军企业和国家级高新技术企业，具有十余年商用密码应用的领先优势。
公司致力于为人们安全、便捷、智能的生产生活提供芯片及解决方案。产品涵盖网络身份认证安全芯片、智能卡芯片、MCU 芯片、可信计算芯片、RCC 及移动安全创新产品、低功耗蓝牙芯片、非接芯片以及相应的解决方案。2010 年 4 月在创业板上市。
·深圳市富满电子
富满电子集团股份有限公司创立于 2001 年，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED 驱动、MOSFET 等涉及消费领域 IC 产品四百余种。
·深圳芯智汇科技有限公司
深圳芯智汇科技有限公司成立于 2009 年，主要从事高性能模拟芯片设计和系统技术支持服务，是国内领先的电源芯片和模拟器件供应商。目前主要产品包括：电源管理单元、电池管理单元、音频编解码器、接口单芯片方案等。
·国微集团
国微集团起源于 1993 年，是一家半导体控股集团，其业务主要覆盖安全芯片设计及应用、集成电路电子设计自动化（“EDA”）系统研发及应用、FPGA 快速原型验证及仿真系统研发及应用以及第三代半导体产品研发和生产等。
·深圳芯邦科技
深圳芯邦科技股份有限公司成立于 2003 年，是国内移动存储控制芯片设计与整体解决方案领域的核心品牌。
芯邦公司现已成为国内和国际移动存储技术领域的主要厂商，已成功量产三款产品线，U 盘主控系列芯片，SD/MMC 存储卡控制芯片、读卡器控制系列芯片，三款芯片累计出货量超过 10 亿片，改变了该领域一直被海外厂商垄断供应的历史，占据了国内市场三分之一的份额。公司积累核心专利共计四十多项，国内市场有成熟稳定的客户群；在国内集成电路行业内品牌影响力较大。
芯片制造&封测&IP&其它
·中芯国际
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
在上海、北京、天津和深圳都有产线，深圳产线最早在 2014 年 12 月建成，华南地区第一条 8 英寸产线。该工厂一期 200mm 芯片代工厂可提供从 0.35μm 到 90nm 的晶圆制程服务。
·方正微电子
深圳方正微电子成立于 2003 年 12 月，由方正集团联合其他投资者共同创办。公司致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，矢志成为国内功率分立器件和功率集成电路行业的领航者。
方正微电子拥有两条 6 英寸晶圆生产线，月产能达 6 万片，产能规模居国内 6 英寸线前列，0.5 微米 /6 英寸工艺批量生产能力跃居国内行业第二，未来月产能规划将达 8 万片。
方正微电子秉持晶圆代工经营模式，专注于为客户提供功率分立器件（如 DMOS、IGBT、SBD 和 FRD）和功率集成电路（如 BiCMOS、BCD 和 HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。
·深圳深爱半导体
深爱半导体则一家功率半导体器件制造企业，由赛格集团、循杰投资、远致投资三家共同出资成立，2010 年经股份制改造后转型为股份有限公司并于 2015 年 8 月在新三板挂牌，是深圳唯一一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造厂。
公司目前有一条 5 英寸双极功率器件芯片生产线、一条 5 英寸 MOS 器件芯片生产线。
·比亚迪微电子
比亚迪微电子是比亚迪集团旗下的独立子公司，成立于 2003 年 。自成立开始就致力于集成电路及功率器件的开发和生产，并提供产品应用的整套解决方案。
其产品主要包括 CMOS 图像传感器和处理芯片、电源管理芯片、功率场效应管、IGBT 芯片和模组、电流传感器、音频系列芯片、触控芯片和触摸板、瞬态电压抑制二极管等。相关产品可广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费类电子领域。
目前比亚迪已整合 IGBT 产业链，包括芯片设计、晶圆制造、测试、封装等。
·Arm 中国
Arm 是全球最大的芯片架构（IP）供应商，全球芯片客户超过 500 家，生态合作伙伴遍布全球半导体产业链，形成以 Arm 为核心的全球最大的技术生态体系。
Arm 中国结合中国市场需求，自主研发基于 Arm 技术的 IP 与标准。
·华星光电
深圳市华星光电技术有限公司成立于 2009 年 11 月，公司成立以来，依靠自组团队、自主建设、自主创新经营持续向好，经营效率处于同行业领先水平，形成了在全球平板显示领域的竞争优势。
作为面板行业的新生力量，华星光电始终致力于提高国内面板自给率，提升中国显示面板的国际竞争力。目前，华星光电已成为包括 6 条面板生产线、总投资达 1,891 亿元的大型面板企业，产品全线覆盖大尺寸电视面板和中小尺寸移动终端面板。
·大族激光
大族激光成立于 1996 年，为国内外客户提供一整套激光加工解决方案及相关配套设施，主要产品包括激光打标机系列、激光焊接机系列、激光切割机系列、新能源激光焊接设备、激光演示系列、PCB 钻孔机系列、工业机器人等多个系列 200 余种工业激光设备及智能装备解决方案。
现已成为亚洲最大、世界排名前三的工业激光加工设备生产厂商。
·深圳清溢光电
深圳清溢光电股份有限公司创立于 1997 年 8 月，由清溢精密光电（深圳）有限公司整体改制而来，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。
公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，这些行业的产品广泛应用于消费电子、车载电子、人工智能、网络通信、家用电器、LED 照明、工控电子等领域。
·赛意法微电子
深圳赛意法微电子由深圳赛格与意法半导体合资兴办，公司主要从事封装测试半导体器件，拥有有先进的设备、技术和管理系统，是国内行业内领先的最大的半导体封测企业之一。
·化讯半导体
化讯半导体材料有限公司是由中国科学院深圳先进技术研究院多年研发的技术转移转化成立，专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。公司以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对超薄晶圆加工拿持、超薄器件制造、三维堆叠封装、柔性显示、导电互联等领域，提供系统解决方案及关键材料。
·中科飞测
中科飞测自主研发针对生产质量控制的世界领先的光学检测技术，以工业智能检测设备为核心产品，致力于提高客户的生产质量和效率，目标成为中国第一、全球领先的检测设备和服务的供应商。
公司最具代表的产品和服务有：三维形貌量测系统 CYPRESS 系列，表面缺陷检测系统 SPRUCE 系列，智能视觉缺陷检测系统 BIRCH 系列，3C 电子行业精密加工玻璃手机外壳检测系统 TOTARA 系列，公司产品已经获得国内多家顶尖先进封装厂商的设备验收及批量订单，填补了国内集成电路先进封装检测设备在高端市场的空白。
·基本半导体
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。基本半导体整合海外创新技术与国内产业资源，对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发，覆盖产业链各个环节。
·拉普拉斯
深圳市拉普拉斯能源技术有限公司致力于成为国产半导体和光伏领域高端制造装备与解决方案的提供者。公司主营业务为研究和制造具备世界领先水平的半导体、光伏、新能源等领域所需高端装备，包含低压水平扩散系统，低压化学气相沉积水平镀膜系统，等离子体增强化学气相沉积水平镀膜系统，激光划裂片机等高端制造装备。
拉普拉斯技术团队曾研发出世界首台高产能水平插片式低压扩散氧化炉和立式水平插片式等离子体增强化学气相沉积等设备，拥有 40 多项知识产权，填补了国内该行业高端装备技术领域的多项空白。
·昂纳信息技术
昂纳成立于 2000 年 10 月，通过近 20 年的奋斗，成长为世界上最大的光通信器件和模块供应商之一，并在工业应用、机器视觉、镀膜及新材料多个高科技领域领跑。
·记忆科技
记忆科技集团成立于 1997 年，其内存产品已被广泛应用于台式电脑、笔记本电脑、服务器、通讯产品中，成为全球特别是中国主要 IT 厂商重要的合作伙伴，业务范围已覆盖内存、主机板、工控机等领域。
小结
从上述企业介绍可以看到，深圳在 IC 设计方面的发展情况远超 IC 制造和封测环节，对于造成深圳 IC 制造与封测落后的原因，可能在于三方面：
（1）历史原因，早期国内主要发展 IC 制造与 IC 封测，相关企业很早在其他一些城市进行布局。而深圳半导体产业整体起步时间较晚，而且起步时间也正赶上中国 IC 设计快速发展阶段；
（2）深圳市作为中国科技创新前沿阵地，产业环境，政策导向都更利于 IC 设计业发展；
（3）IC 制造和封测业都是属于制造业，需要建厂，往往占地规模比较大，且存在污染问题，而相对于其他城市来说，深圳市土地储备相对有限，且综合成本也相对较高，这也制约了深圳在 IC 制造与 IC 封测领域的发展。
IC 设计是深圳无需再提的荣耀，同样的，IC 制造和封测是其不愿提起的缺失。“偏科”已成为深圳集成电路产业发展中最大的桎梏，到了亟待解决的关口。
文章开头提到，为了补齐集成电路产业结构短板，深圳相应出台《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2013 年）》，要重点布局芯片制造和先进封测关键缺失环节。
我们在此期待着，期待见证深圳补齐产业结构短板后，将给集成电路产业的发展和突围带来怎样的际遇。
一位“偏科生”蕴含的所有可能性。
更多《芯片世界地图》文章，请点击链接查看：《芯片世界地图》
