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半导体领域很多业内人士愿意使用“冰与火”来形容 2017 年。这一年的收购案例虽多，但只有英特尔收购 Mobileye 和东芝半导体业务出售达到了百亿美元级别，相较于 2015 年和 2016 年，半导体行业的收购“冷静”了许多。不过，2017 年半导体销售市场堪称“疯狂”，2017 年世界半导体市场规模为 4086.91 亿美元，同比增长 20.6%，首破 4000 亿美元大关，创七年以来（2010 年为年增 31.8%）的新高。无疑，2017 年是半导体行业成功的一年，这让人们对 2018 年的半导体市场抱有很高的期望，人们希望 2018 年成为半导体行业火爆周期的一部分。带着这样的期许，我们一起看一下 2018 年半导体行业的几大“关键词”。
2017 年可以说是自动驾驶爆发的一年，创业项目已经获得 14 亿美元投资，是去年的两倍还多。显然，2018 年厂商会继续看好这一领域，包含 EV 和 ADAS 等。
ROHM：产品开发方面，ROHM 还将继续不断强化自己所擅长的领域，不断扩充以电源 IC 为代表的模拟电源领域以及小信号晶体管领域、功率元器件领域的产品阵容。随着 EV 和 FCV、ADAS 的不断普及，电子化进程会不断前进，汽车本身的电力消耗也会上升，需要元器件不断节能化的呼声在提高。
瑞萨电子：特别是汽车领域中的 EV（Electric Vehicle，电动汽车）和 ADAS（Advanced Driving Assistant System，先进驾驶辅助系统）以及工业领域中的 FA（Factory Automation，工厂自动化），将引领增长。
Allegro：Allegro MicroSystems, LLC（以下简称 Allegro）正在密切关注先进驾驶员辅助系统（ADAS）以及电动汽车等行业发展的重大趋势，这些都是我们未来的业务增长动力。
村田：新能源及 ADAS、无人驾驶车市场，村田也将以敏锐的嗅觉，把握市场的需求和技术发展，不断推出符合客户期待的高性能产品，如传感器，通信模块等。
ADI：在汽车与能源领域，ADI 会更关注新能源汽车、ADAS 以及无人驾驶等应用。
新能源汽车
回顾 2017 年，在连续两年多的购置税补贴政策的刺激下，新能源汽车迎来了大发展，整个行业奏响了疾速狂想曲。随着 2018 年新能源汽车补贴的退坡，各大企业将面临直面的竞争。但是，这丝毫不影响厂商对于新能源汽车领域的看好，尤其是对中国新能源汽车市场的看好。
Allegro：中国正在鼓励更多的创新，在汽车领域，尤其是电动汽车领域发展迅速，Allegro 将不断与传统和新兴的汽车制造商合作，提供可靠、高性能和高效的解决方案。
瑞萨：关于瑞萨电子在中国市场的着力点，在汽车方面，瑞萨电子于 11 月成立了新能源汽车相关的新组织机构，应对新能源汽车市场。并且，瑞萨电子与长城汽车和 NEVS（国能汽车）等中国资本的汽车厂商建立了深层战略合作伙伴关系，以加速中国新能源汽车的开发。
儒卓力：由于能源存储、可再生能源以及电动车等市场领域的巨大投资，锂离子电池的市场规模正在大幅增长。在这里，儒卓力看到了巨大的市场需求，许多补充性的产品领域将从中受益。
在各方的努力推动下，2017 年成为物联网发展元年。这一年物联网在政策指导以及产业推动下，取得了巨大的进展，不仅三大运营商 NB-IoT 基站数量增长迅速，NB-IoT 芯片、模组方面的价格也大幅下降。数据显示，2017 年全球物联网市场规模将达到 4500 亿美元，物联网产业发展前景广阔。但是从市场调研情况看，我国物联网市场发展还处于初级阶段。因此，2018 年厂商将进一步推动物联网的发展，让物联网在应用端的渗透更进一步。
Microchip：我们预计，在 2018 年，工业、汽车和物联网等市场的增长可能会更为强劲。我们将充分利用这些市场和其他市场的增长机遇。
安森美半导体：随着物联网不断地快速普及，以及其将数据从节点转到云端的基本特点，与安全和联接相关的问题将成为愈加重要的技术趋势及吸引更多关注。不仅确保物联网方案的硬件、软件和开发支持元素能得其所，更能确保节点和云之间的联接强固、可靠和安全。
艾迈斯半导体：世界正进入数字化转型的新阶段。新一波的创新浪潮正将数字智能从电脑设备、平板电脑和智能手机拓展到数十亿的互联设备。在这个崭新且通过物联网互联的世界，传感器处于数字化转型的核心。
CEVA：首先在无线通信网络设备领域，2018 年我们需要支持窄带物联网（IoT），并为下一年开始部署 5G 网络做好准备，网络设备的升级需要巨额投入。
Nordic：受到 IoT 和 IIoT 的需求推动，2018 年将会是低功耗广域网(LPWAN)起飞的重要一年。LPWAN 需要传输距离相对较长(例如至少 1km) 而且功耗非常低的无线电技术。低功耗是非常重要的，因为构成大部分 IoT 和 IIoT 的传感器阵列将由电池供电，可能还有能量采集技术的辅助，而这些电池的使用寿命至少要达到一年。
Silicon Labs：我们预计物联网将在 2018 年继续成为半导体行业增长的一个重要推动力。到 2025 年，预计全球将有 700 亿部的联网设备（照明器材、智能仪表、恒温器、可穿戴设备和无数的其它设备）将会被部署到各种物联网网络中，对全球经济的贡献高达 11 万亿美元。
2017 年，AI 来势凶猛，只要你还没与网络隔绝，就一定会在各类渠道上看到关于 AI 的报道。预计 2017 年中国人工智能产业的增长率将提高至 51.2%，产业规模达到 152.10 亿元，并于 2019 年增长至 344.30 亿元。因此，2018 年会是人工智能继续爆发的一年。
e 络盟：全球元器件分销市场还处于上升发展阶段，特别是中国市场拥有巨大发展潜力。其人工智能、智能制造、物联网、新能源汽车、工业自动化等领域都将为电子元器件分销商带来巨大发展机遇。
兆芯：以 AI、无人机、机器人制造为代表的新型技术应用也为芯片设计业提供了极大的发展契机。
5G
2017 年绝对是 5G 发展的标志性一年。因为就在 2017 年 12 月，5G 首个标准冻结。而在葡萄牙时间 12 月 20 日，3GPP 第 78 次会议正式宣布 3GPP 5G NSA 标准冻结。这是对于几周前美国里诺传出 5G 标准冻结正式文件的落地。2017 年，中国、美国、日本、韩国和欧洲等国家和地区的 5G，在技术研究、应用探索等方面得到了充足的发展。中国也完成了第二阶段的产品互通试验，领先设备商推出了端到端 5G 预商用系统，为 2018 年的 5G 预商用奠定了基础。
是德科技：5G 通信预计于 2020 年实现商用，而实际上各设备厂商已紧锣密鼓的在进行布局。从 2016 年年初是德科技作为业界代表在博鳌论坛 5G 论坛发言以来，就一举奠定了在 5G 这一方向的技术领军地位。我们一直在和各大设备厂商、芯片厂商、学术机构紧密合作，推动 5G 技术加速成熟，而 5G 时代的到来也必将为我们的移动通信方式、及上下游产业链带来新一轮的革命。因此 2018-2020 这三年，我们将持续的看好 5G 通信市场。
CEVA：我们对 2018 年的持续增长充满信心。CEVA 针对 4.9G/5G、计算机视觉和深度学习推出一系列技术，这些技术在过去几年受到了广泛的采用。
3D 传感器
据研究机构数据表明，预计 2016~2022 年之间 3D 传感器市场复合年增长率为 26.5%，2022 年将达到 54.6 亿美元。苹果新机 iPhone X 已经采用了 3D 人脸识别 Face ID，可望颠覆智能手机用户的使用体验。
泰克科技：苹果也正在为未来的 iPhone 开发后置 3D 传感器，这将使手机 AR 功能大大增强。此外，自动驾驶汽车也是 3D 传感的重要应用之一，3D 感应器有助于提供驾驶人更完整的即时影像，增进汽车影像应用效果，是自动驾驶的关键元件。
艾迈斯半导体：3D 成像系统芯片将为虚拟现实和增强现实应用带来革新性变化，并极大改善手势传感、面部扫描和 3D 建模技术。
诚然，我们和厂商有着相似的观点。2018 年的半导体圈子会有翻天覆地的变化，我们每时每刻都将感受到新兴技术的渗透、颠覆和融合，我们要做的就是拥抱，拥抱一个科技创造的更好的 2018。
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