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2017 年半导体业的两个关键词就是缺货、涨价，而其中一大主角就是存储器，正因为存储器占据全球半导体市场规模近 30%，因此存储器市场变动将极大地影响全球半导体市场，据相关分析机构预测，今年全球集成电路产业出现 20%的增幅，有望迈过 4000 亿美元大关。而我国集成电路产业保持两位数高速增长，是全球集成电路产业增长中重要一员。
2017 已进入倒计时，那么本期与非网《盘点 2017》系列我们就来说说具有突破性的中国“芯”产品。
我们先来看一下 2017 中国集成电路产业促进大会揭晓的第 12 届中国芯评选结果：
最佳市场表现
最具潜质
最安全可靠
鉴于此，与非网小编也整理了一份本土 IC 具有突破性意义的产品名单。
最强手机芯&AI 芯
麒麟 970
2017 年 9 月 2 日，在 IFA 2017 上华为推出了麒麟 970 芯片，芯片中搭载了一颗用于神经元计算的独立处理单元（NPU），是世界首款带有独立 NPU 专用硬件处理单元的手机芯片。
麒麟 970 为 ASIC 芯片，HiAI 架构首次集成了 NPU 专用硬件处理单元。与传统 CPU 相比，麒麟 970 拥有约 25 倍性能和 50 倍能效优势。
除了 AI 方面的创新，麒麟 970 的通信和拍照性能也同样领先。通信方面，麒麟 970 率先商用双卡双 4G 双 VoLTE，提供双卡一致的高清语音和视频通话体验；使用 4*4MIMO、5CC CA 及 256QAM 等多种先进技术，将碎片化的频谱聚合成为最大带宽，聚合峰值能力最高可达到 1.2Gbps 的下载速率，再次刷新了移动互联网联接的最快速度。在高速运行的高铁上，麒麟 970 能让手机用户享受“打得出、接得通、不掉话”的优质语音通话和更高质量的下载速率。
同时，麒麟 970 采用全新设计的双摄 ISP，通过与 AI 技术相结合，在拍照方面实现全新突破。在保持传统黑白融合拍照优势的基础上，麒麟 970 还支持 AI 场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测等，在运动抓拍、夜景拍照等方面进行了系统的优化，拍照效果获得巨大提升。
麒麟 970 采用了最新的 TSMC 10nm 工艺，集成了 55 亿个晶体管。
麒麟 970 的 AI 能力离不开背后的寒武纪 1A 处理器，号称“全球首款商用深度学习处理器 IP 产品”，那么下面登场的就是寒武纪了。
寒武纪 1H8/1H16
11 月 6 日，寒武纪科技在北京举办了成立以来的首场产品发布会，一口气发布了三款智能处理器 IP 产品。寒武纪 1H8、1H16、1M 处理器作为 1A 处理器的继承者，都深藏“绝技”。
1H16 处理器
拥有更广泛通用性和更高性能，性能更强、能耗更低、功能更完备，与寒武纪 1A 相比，已经于 2017 年 Q1 上市。
1H8 处理器
性能功耗比达到寒武纪 1A 的 2.3 倍，具有 4 种可选配置。面向低成本、低功耗的深度学习处理器 IP 产品，已于 2017 年 Q3 上市。面向低功耗场景视觉应用。
1M 处理器
面向智能驾驶领域，未来将推出针对智能手机的寒武纪 1M 处理器。
寒武纪目前虽然有实体芯片产品，但 IP 授权也是重头戏之一。
2017 年是我国 AI 发力并交出成绩单的一年，与非小编会在“AI 新贵”主题文章中对这些本土 AI 硬件公司进行盘点。
最强 CPU
龙芯 3A3000
作为国产芯片的“代言人”，龙芯身上承担了太多的期待。4 月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。龙芯 3A3000、龙芯 3B3000，综合性能已经超越 Intel Atom、ARM 处理器，直追 Intel、AMD 高端产品。
3A3000
由于目前 CPU 都是多核心的结构。所以比较芯片的绝对性能，有一个简单粗略的办法，那就是单独核心拉出来“单挑”。胡伟武介绍，3A3000 这款芯片，在国产所有芯片里面单核性能最高。
3A3000 主频达 1.5G，GCC4.4.7 编译的 SPEC CPU2006 定点和浮点单核分值分别超过 11 分和 10 分，四核分值为定点 36 分，浮点 33 分；访存性能方面，Stream 分值超过 13GB/s。
澜起科技津逮 CPU
津逮是澜起科技开发的面向数据中心的新型安全可控解决方案，融合了澜起科技混合安全内存模组（HSDIMM）技术，清华大学可重构计算处理器（RCP）模块，以及高性能英特尔标准至强处理器，可满足国内数据中心等对高安全、高性能计算的迫切应用需求。
最便宜的 FPGA Soc
2017 年 10 月 25 日，安路科技推出了第二代“小精灵”ELF2 系列高性能、微安级低功耗 FPGA 和集成 MCU 内核的 SOC FPGA，以及相应的配套开发软件。
ELF2 系列包含了 EF2L1500、EF2L2500、EF2L4500 三款 FPGA 器件以及集成了 MCU 内核的 ELF2M4500 SOC FPGA 器件。ELF2 系列 FPGA 采用低功耗 55nm 工艺设计、片内集成配置 FLASH、无需外接配置芯片、使用安路自主专利 LUT4/5 混合逻辑架构、具有 5K 等效逻辑单元、670Kbits BRAM 容量、15 个 DSP、1Gbps 高速 LVDS 接口、集成 2 个 12bit 1Msps ADC、部分型号集成了 ARM Cortex M3 和 RISC-V 内核、多重启动功能等功能。与国际主要竞争对手产品比较，ELF2 的功能、性能配置更加适合中国的工控、通信等市场需求，也符合 IOT 等应用超低静态功耗的需求。
最小定位芯片
和芯星通火鸟芯片
在 5 月 23 日举行的第八届卫星导航学术年会上，北斗星通旗下和芯星通推出全球最小面向物联网的定位芯片火鸟。
火鸟 UC6226 采用 28nm HPC 工艺，芯片尺寸仅为铅笔尖大的 1.9mmx2.9mm，芯片内置 DC-DC 等电源管理单元、RTC 及 LNA，外围器件从 25 个以上降低到 8 个左右。支持全球四大定位系统 BDS、GPS、GLONASS、Galileo，并且支持 WAAS/QZSS/EGNOS /MSAS/GAGAN 增强信号。
火鸟芯片内置 Sensor Hub，可实现多传感器融合，更可扩展支持 WiFi，Cell ID 与 sensor、GNSS 的混合定位，领先的 PDR 与 Hybrid 算法完美提升定位精准度；支持 DGNSS, 差分定位精度可达 0.5m；支持 AGNSS，提供快速启动性能。
超低功耗、超强续航是该芯片的一大亮点，可实现跟踪功耗小于 18mW、捕获功耗<30mW，较市场主流功耗降低 60%。以带定位功能的运动手表为例，待机时间有望超 14 天。
北斗三号卫星于今年下半年发射，火鸟芯片率先支持北斗三号系统体制信号，可与北斗全球卫星导航系统建设同步发展。
同时，曾经选择机械锁的 ofo 小黄车也与北斗星通签署战略合作协议，双方将针对北斗系统在共享单车领域的应用进行深耕，比如基于芯片和核心算法，为用户提供更精确的车辆位置。国产芯片迭代发展将使北斗应用加速步入“物联网时代”。
最强“芯脏”
中车株洲 IGBT
6 月 26 日，两列“复兴号”从京沪两地同时对开首发。这是中国标准动车组的正式亮相，而其背后的一大中国芯就是 IGBT。
过去，我国机车车辆用 IGBT 模块都要从德国、日本进口，特别是在高等级的 IGBT 器件上，如今这一垄断已经被打破。中车株洲投资 14 亿元建设了国内第一条 8 英寸的 IGBT 芯片生产基地，成为国内唯一一家全面掌握 IGBT 芯片技术研发、模块封装测试和系统应用的企业，技术可与世界顶尖的公司媲美，而价格却远远低于竞争对手。
IGBT 像心脏一样牵引电传动系统。
在 5 月举办的“2017 年全国企业家活动日暨中国企业家年会 --IGBT 产业化高峰论坛”上，中车株洲发布 3000A/4500V FHPack 压接式模块、1800A/3300V UHPack-E2 模块、600A/650VHIPA 模块等 4 款 IGBT 产品。
2017 年中国芯交出了不错的成绩单，以上盘点并不全面，欢迎大家下面留言，说出你心中具有突破性意义的本土 IC。
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