该项目的目的是使用烤箱作为回流炉来焊接电子元件。因此,使用微控制器(STM32F103)通过使用固态继电器切换加热元件来控制烤箱中的温度。
项目背景:
手工焊接 SMD 组件是一项相当繁琐的工作,尤其是 QFN 封装,或者如果您有多个板要组装。此外,阻焊模板是否越来越便宜。虽然市场上已经有一些 IR 回流炉,但这些都有不好的评价。另一种解决方案是使用烤箱。它们通常很便宜,并且能够达到 230°C 的最高温度,这对于铅焊料来说已经足够了。要成功地对组件进行回流焊,必须遵循回流曲线。
该图显示了我购买的铅焊料的温度曲线。需要一个温度控制器来确保烤箱遵循该配置文件。
* 以上内容授权转载自网络,原作者斯蒂芬·卢蒂,如涉及侵权,可联系删除。
阅读全文