BGA封装

BGA封装（Ball Grid Array），是一种集成电路的封装形式。与传统封装方式相比，BGA封装有更高的密度和更低的电感，因此在现代电子产品中被广泛使用。

1.BGA封装是什么意思

BGA封装是一种将芯片表面上的引脚连接到印刷电路板（PCB）上的方式。每个BGA芯片都有一个由小球组成的阵列，这些小球被焊接到PCB上对应的位置。与其他类型的芯片封装不同，BGA不需要使用长引脚来连接芯片和PCB。

2.BGA封装的特点

BGA封装有许多优点，包括：

• 更小的体积：由于BGA可以消除长引脚，所以芯片可以更密集地布置。
• 更好的散热性能：BGA中间有空心部分，使得芯片可以更好地进行热传导。
• 更低的电参量：BGA的电感和电阻较小，可以减少信号丢失、串扰和时序抖动等问题。
• 更好的可靠性：BGA中小球数量多，每个小球的焊接点都能均匀承受电信号和物理摩擦等各种危害因素。

3.BGA封装的分类

BGA封装主要分为以下几类：

1. 全息球（Pb-free BGA）：不含铅的BGA，符合环保要求，逐渐取代了传统全锡包覆BGA。
2. 全锡包覆球（Tin-Lead BGA）：铅锡合金注射成型且覆盖整个芯片，散热效果不错但存在对环境的污染问题。
3. 局部包覆BGA（Partial array BGA）：在BGA芯片中只有一部分使用小球连接到PCB上，而芯片其他区域的引脚则采用传统连接方式。
4. 可重流BGA（Reworked BGA）：由于特殊原因需要重新键合，则设计上在小球与芯片的界面留有空位，以便后续维修操作。