免洗助焊剂

免洗助焊剂是一种应用广泛的电子组装工艺中的关键材料。它能提高电子器件在印刷电路板上的焊接质量和效率，同时也可降低制造成本。

1.什么是免洗助焊剂

免洗助焊剂（No-Clean Flux）是一种无需清洗的焊接辅助材料，常用于SMT（表面贴装技术）和PTH（插孔）焊接过程。通常由活性树脂、溶剂、助焊剂和抗氧化剂等组成，其主要作用是减少氧化和锡垢的形成，以提高焊接质量。

2.免洗助焊剂的工作原理

免洗助焊剂的工作原理基于活性树脂的化学反应和表面张力的控制。当焊接活动发生时，活性树脂中的芳香族挥发物会与熔化的金属相互作用，防止氧化和锡垢的生成，从而保证焊点的质量。

此外，免洗助焊剂还能控制表面张力，使焊料在基材表面蔓延得更广泛和稳定。这能提高焊接合金与基材间的亲和力，从而提高焊接质量和可靠性。

3.免洗助焊剂的作用

免洗助焊剂的主要作用可以概括为：

• 促进迅速融合和扩散
• 减少氧化和锡垢形成
• 提高焊接质量和可靠性
• 降低生产成本和工序复杂度
• 无需清洗能节约时间、人力和化学品费用

因此，免洗助焊剂是电子制造过程中不可或缺的关键材料，也是实现高效、高质量、低成本和环境友好的电子组装的必备技术之一。