多层线路板

多层线路板（Multi-layer Printed Circuit Board,简称MLB）是一种在不同层上布置电气连接的印制电路板。它由至少三层铜箔层和两层绝缘层叠加而成，并通过孔隙电镀工艺使得各层之间形成连接。

1.什么是多层线路板

多层线路板是一种将电气连接分布在多个层面上的印制电路板，其布线比单面或双面线路板更为复杂且可大幅度缩小电路板的尺寸。 它的结构通常由3到16层，甚至更多铜箔层堆叠组成，并含有完成连接的孔隙。为了避免盲孔错位，孔内壁往往要被镀涂导电金属，在工艺上也更具挑战性。

2.多层线路板的特点

多层线路板相对于单层和双层线路板，具有以下特点：

1. 高密度、高可靠性、低电磁辐射、节省空间。
2. 有效控制信号速度和误差，提高整体传输带宽。
3. 适用于复杂电路、高速电路和大规模集成电路（VLSI）等。
4. 对厚薄限制相对宽松，使得可以在板子上布置三维化的器件。

3.多层线路板的应用

多层线路板广泛应用于通讯设备、计算机外设、工控系统、消费电子、医疗设备、航空航天等领域。其中高可靠性产品如军工电子、汽车电子等尤其需要多层线路板的设计和生产。