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直击进博会:瑞萨电子在工业和汽车电子领域实现多点突破

2022/11/22
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阅读需 6 分钟
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2022年11月5日-10日,第五届进博会在位于上海的国家会展中心成功举办。今年是瑞萨电子参加进博会的第一年,事实上瑞萨电子一直在关注这个国际性的大会。瑞萨电子中国总裁赖长青表示:“我们了解到很多半导体产业的上下游企业,包括一些知名企业,都在进博会上收获颇多,所以今年我们也希望借助这个平台,一方面多和产业上下游的企业和客户多交流、多学习,另一方面是给瑞萨多一个宣传的通道。”

 
图 | 瑞萨电子中国总裁 赖长青(左)

众所周知,瑞萨电子立足于日立、三菱电机和NEC的技术创新基础,在整合了Intersil、IDT和Dialog后,已经成为了MCU、模拟、电源、SoC产品和集成平台领域的全球领导者。此外,近期瑞萨完成了并购印度的IC公司Steradian,正式进入4D影像雷达市场。

瑞萨电子的愿景是用科技和技术让生活变得更轻松,这个决定了瑞萨电子的四大应用领域,即:汽车、工业、基础设施与IoT。

赖长青告诉与非网:“在过去一年中,智慧工业发展迅速,包括智能生产、智能诊断等方面。为此瑞萨电子推出了两款高性能的处理器,一款支持所有主要工业网络通信协议,如EtherCAT、PROFINET RT、EtherNet/IP和OPC UA,以及新支持的PROFINET IRT;另一款被用于人工智能中的视觉处理方向,这两款处理器都是我们最近有很大突破的产品。”

此外,赖长青强调:“在数字化转型浪潮的推动下,市场对数据中心的需求越来越大,然而数据中心的耗电非常厉害,为了降低散热的能耗支出,中国将一些数据中心建在了气候更为凉快的内蒙古、贵州等地。但我们如果能把给数据中心CPU供电的核心电源效率提高1%,就能从源头节省非常多的电能,这就是瑞萨在做的事情。”

当然,逛瑞萨电子展位不得不看的肯定是汽车电子的解决方案,因为瑞萨电子近50%的收入来自汽车行业。根据调研机构半导体情报(SI)发布的2021年汽车半导体市场统计结果显示,2021年瑞萨电子汽车半导体营收达42.1亿美元,全球排名第三。

 
图 | 全球汽车电子营收企业排名
信息源:半导体情报(SI)

值得一提的是,瑞萨电子本次重点展出的汽车方向的产品是汽车服务器/通信网关解决方案以及R-Car V4H自动驾驶开发平台。

•    汽车服务器/通信网关解决方案

瑞萨电子为汽车网关应用提供了带软硬件的完整开发环境,以支持新的E/E架构。该参考板中包含一个带有核心片上系统(SoC)、电源管理芯片(PMIC)和内存的CPU板,以及一个接口板,可支持多种网络。R-Car S4是一款具有嵌入式MCU内核的高级SoC,可超低功耗运行。结合为R-Car Gen4开发的PMIC(RAA271041 + RAA271005),实现绝佳功率控制和功能安全支持。

 
图 | R-Car S4车载网络技术解决方案

•    R-Car V4H自动驾驶开发平台

该解决方案构建了一个完整的环境,用于开发相当于Level 2+和Level 3等级的自动驾驶系统应用程序,包括自适应巡航控制(ACC)、车道保持、自动泊车系统等。R-Car V4H参考板支持多摄像头输入,包括4K高分辨率输入、4K显示输出、音频输出、网络通信接口和适用于多个ECU并行运行的第4代PCIe。

 
图 | R-Car V4H自动驾驶开发平台ADAS解决方案

瑞萨电子中国汽车电子技术部高级经理赵坤表示:“过去几年进入了新能源汽车的大发展时代,这给电池管理传感器、MCU、SoC、电源和模拟前端产业都带来了非常大的机遇。而瑞萨电子在汽车领域的产品覆盖面很广,伴随着汽车电动化、智能化、联网化的快速发展,将获得更多的市场机会。”

 
图 | 瑞萨电子中国汽车电子技术部高级经理 赵坤(左)

然而,随着电子电气架构的进一步变革,域控制的概念愈加深入,未来MCU在汽车中的机会有可能逐渐被SoC所替代。面对业界的这种说法,赵坤告诉与非网:“的确,MCU在汽车中的用量可能很难继续成长那么多,但如果用总的市场价值来衡量,应该不会减小。而对于瑞萨电子来讲,目前既有16位的RL78系列超低功耗MCU、32位的RH850系列高性能MCU,又有基于ARM内核的R-Car系列64位高端SoC,所以瑞萨电子拥有全面应对产业变革的产品和能力。”

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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