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/美通社/ -- 为满足客户对异构计算密集型应用的复杂要求，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出业界领先的全面EDA和IP解决方案，面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案，助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。
台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示："新思科技在多裸晶芯片系统设计技术上取得的成就与台积公司在该领域的先进封装和硅工艺技术相得益彰，为我们的共同客户提供了全面解决方案，从而进一步推动半导体和系统级的创新。我们携手以差异化设计解决方案引领行业发展，为人工智能、高性能计算、互联网、移动设备等其他关键领域带来全新的应用。"
为什么系统级方法学对多裸晶芯片设计的成功至关重要
当前，诸多关键的驱动因素，如高成本效益的集成度、优化的系统成本和性能、更低的总功耗和更快的上市时间等，正在加速芯片设计向多裸晶芯片系统的转变。与单片系统相比，多裸晶芯片系统具有大量的相互依赖性，必须从系统的角度进行整体处理。新思科技EDA工具和IP可以处理多裸晶芯片系统的各方面问题，包括架构分区、硅/封装协同设计，热和功耗管理、实现、验证、软件验证、系统签核和芯片生命周期管理。
经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术。作为统一的多裸晶芯片协同设计和分析平台，3DIC Compiler可与台积公司的3Dblox和3DFabric技术无缝集成，用于3D系统集成、先进的封装和从分析到签核的完整实现。通过3DIC Compiler，开发者能够采用经台积公司N4P和N3E先进工艺认证的新思科技数字和定制设计流程，高效地将多个裸晶芯片整合到一起。新思科技广泛的IP组合，包括基于台积公司先进工艺技术开发的UCIe和HBM3 IP，能够为多裸晶芯片系统提供高带宽和低功耗连接。
新思科技EDA事业部营销和战略副总裁Sanjay Bali表示："无论是异构计算应用中的高度集成，还是规模和系统级复杂性的挑战，多裸晶芯片系统已成为实现更高阶系统功能的前进路径。通过与台积公司的紧密合作，我们提供了业界领先的全面、可扩展和值得信赖的EDA和IP解决方案，助力开发者在降低风险的情况下加速系统集成。"
