拟募资180亿元，科创板年度最大IPO来了！

近日，上交所正式受理了华虹半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）科创板上市申请。这也意味着，继中芯国际、晶合集成后，又一家“晶圆代工龙头”冲击科创板IPO。

此次上市，华虹宏力拟向社会公开发行不超过43,373万股人民币普通股（包括行使超额配售选择权），拟募资金金额180亿元。该募集资金在年内科创板IPO项目中排名第一，全板块中排名第三，仅次于主板的中国移动、中国海油。

深耕半导体制造领域25年工艺晶圆代工中国大陆排名第一

华虹宏力成立于1996年，注册地为上海张江，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

2014年 10 月15 日，公司于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。公司以每股11.25 港币的价格公开发行合计228,696,000 股股份，扣除包销费用及佣金以及全球发售所涉及的其他费用后募集资金合计为3.202 亿美元。按照2022 年 8月 5日的港元对人民币汇率中间价折算，公司申报前120 个交易日内，平均市值为334.11 亿元人民币。

公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC 制造代工企业以及国内最大的MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8 英寸以及12 英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖（创造）”等奖项及荣誉。公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。

以嵌入式非易失性存储器平台为例，公司自主创新的知识产权NORD-Flash闪存单元，大幅缩小了单元面积，并减少了工艺光刻层数从而提高了生产效率及良率；公司将该自主创新的闪存器件及其客制化IP 模块集成在90nm~55nm低功耗或超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产，该平台可应用于MCU、接口控制芯片、物联网控制芯片及汽车电子等领域，为客户产品在汽车电子、通讯、工业控制、智慧医疗、智能卡等应用领域提供了高品质的技术支撑。

以功率器件平台为例，公司在多年MOSFET 与 SJ工艺开发的深厚技术积淀，开发出新一代深沟槽超级结技术，使用该技术的芯片已量产并应用于数据中心电源、车载充电机等领域。同时，基于以上MOSFET 与 SJ工艺，通过不断优化迭代自研IGBT 技术，使得公司IGBT器件具备大电流、高可靠性、小尺寸等性能和品质优势，达到全球领先水平并量产应用于新能源汽车逆变器、光伏、风电、储能等领域。

公司在半导体制造工艺的性能指标与高可靠性获得市场高度认可，产品需求旺盛，各类特色IC 与功率器件技术平台已全部实现量产。

▲华虹宏力主要产品和服务的变化历程

营收排名全球第六复合增长率达27.95%

据招股书显示，营收方面，报告期内，公司营业收入分别为652,223.02 万元、673,702.63万元、1,062,967.75万元和 380,717.80万元，归属于母公司股东的净利润分别为103,962.22万元、50,545.75万元、165,999.74万元和 64,164.64万元。公司的主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。值得一提的是，根据IC Insights 发布的2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹宏力位居第六位。

▲图片来源：招股说明书

公司主营收入主要来自晶圆代工业务。报告期内，公司主营业务收入占当期营业收入的比例分别为98.56%、98.54%、99.00%和99.26%，主营业务突出。报告期内，公司主营业务收入分别为642,818.39 万元、663,897.63万元、1,052,343.59万元和 377,910.17万元，最近三年的复合增长率达27.95%，呈稳步增长趋势，主要原因为市场需求增长和公司产能扩张。

研发方面，公司坚持技术和产品的持续创新，始终保持较高的研发投入。报告期内的研发费用分别为42,827.11 万元、73,930.73万元、51,642.14万元和28,389.92万元，占各年营业收入的比例分别为6.57%、10.97%、4.86%和7.46%。截至2022 年 3月 31日，发行人及其子公司已获授权的主要发明专利共计3,891项，其中境内发明专利3,725 项；境外专利166 项。公司共有研发人员1,029 人，占员工总数的16.90%。

此外，公司承担了多个重大科研项目，为我国的半导体行业发展，迈向更尖端的前沿技术，建设独立自主的创新体系和生产布局，做出应有的贡献。

客户方面，过去二十余年，公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。

125亿用于华虹制造（无锡）项目20亿用于8英寸厂优化升级

近年来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。

晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。

根据IC Insights 的统计，2016年至2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1,101 亿美元，年均复合增长率为11.05%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。在此期间，中国大陆晶圆代工市场规模从46亿美元增长至94亿美元，年均复合增长率为15.12%，高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。