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全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。
11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位。值得一提的是，第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，近期开始出现停止报价供货，导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援，此举意味着中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。
即便消费级MLCC跌价走缓，但明年第一季降价压力不减
尽管第四季后，贸易商削价倒货恶性竞争有机会减少，然根据TrendForce集邦咨询调查，截至11月上旬，MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天，而渠道代理商端平均库存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周（约30天），距离整体市场（合计代理商、供应商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距离。
然而，过往ODM应是趋近零库存的状态，但近期疫情再度复燃，ODM对防疫备料库存将更难以松手，再加上明年首季需求恐受经济活动低迷影响，呈现淡季更淡的市况。因此ODM在订单需求不增、库存不减夹击下，庞大库存成本积压，恐难避免ODM采购将积极要价。
相对的，据TrendForce集邦咨询调查，供应商体会到即使连续两季度的有感降价，也难以推升ODM拉货力道。同时，在面临财报压力，以及多数消费级中、低容值品项报价已无利可图的情形，供应商对降价态度转为保守，并以持稳价格水位，守住利润让公司得以顺利渡过产业寒冬是首要任务。
摆脱消费产品市场需求下行影响，供应商扩大布局车用MLCC产能
展望2023年，在全球经济仍处疲弱、国际形势复杂以及疫情影响下，终端消费需求反转时程恐向后推迟。然而，车用市场随着半导体IC短缺逐渐缓解，拉货动能稳健，成为供应商明年主要营运重点。三星SEMCO配合集团2023年大战略规划，从半导体、面板、被动元件、相机模块等事业部，全力扩展全球车用市场业务，2023年车用MLCC产能将在釜山、天津两地扩增总计20亿颗(月产能)；村田车用产能扩建持续每年10%成长，明年第二季后陆续在日本福井、出云、菲律宾厂三地增产共30亿颗(月产能)，总产能来到250亿颗(月产能)，龙头地位稳固。另外，国巨在引进Kemet车规MLCC技术下，预计明年第二季在高雄大发厂扩增15亿颗(月产能)。
