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在各种国家援助的支持下，SiC产业正在蓬勃发展。主要SiC器件供应商定期会宣布一些生产扩张计划。SiC器件供应商能否获得足够的晶圆以满足市场需求，或者他们将继续从竞争对手那里采购晶圆？
在快速增长的SiC市场中，垂直整合是主导趋势。与传统半导体商业模式（fabless或fab-lite是常态）形成鲜明对比的是，每个复合半导体供应商都渴望成为IDM。
ST也不例外。
ST是汽车和工业市场领先的SiC器件供应商，它宣布将在意大利建立一个集成SiC基板制造工厂。工厂将在卡塔尼亚，该公司已经在那里生产SiC器件。目标是控制从SiC基板到器件制造的一切。
ST在SiC晶圆厂的5年7.3亿欧元投资包括来自意大利政府的财政支持，意大利政府将从其National Recovery and Resilience Plan中注入2.925亿欧元。欧盟委员会于10月5日批准了意大利的这项措施。
到目前为止，ST只涉足SiC器件制造。
自2019年收购瑞典SiC基板供应商Norstel以来，该公司一直在考虑IDM模式。然而，Norstel在瑞典的产能有限，ST一直依赖于与Wolfspeed的长期SiC晶圆供应协议，Wolfspeed是SiC器件的竞争对手，同时为ST提供150㎜ SiC裸晶和外延晶圆。
Yole Intelligence复合半导体和新兴基板团队首席分析师Ezgi Dogmus表示，ST在卡塔尼亚的新SiC晶圆厂“将确保内部的SiC材料供应，这在SiC业务中是至关重要的”。她补充说，这使ST在2024年达到40%的内部基板采购。
SiC IDM格局
ST强调，这“将是欧洲首次”量产150㎜ SiC外延基板，整合了生产流程的所有步骤。该公司指出，它有一个开发200㎜晶圆的计划，但没有透露具体时间。
ST当然不是唯一一家有宏伟的SiC计划的公司。
事实上，功率SiC是当今半导体行业最具活力的领域之一。几乎每个星期都有突破性的消息。除了ST，包括Wolfspeed、Rohm、Infineon和Onsemi在内的主要SiC厂商都在加强内部产能，以确保供应。
另一家欧洲SiC巨头Infineon也致力于采用IDM模式。
据Dogmus说，目前，Infineon在欧盟没有内部晶圆能力，它从外部供应商采购SiC晶圆，如Wolfspeed和Coherent（以前的II-VI）。
然而，她说，“Infineon今年早些时候宣布了类似的垂直整合战略，在马来西亚吉隆坡工厂投资20亿美元，目标是在2024年底前量产，以追逐新兴的功率SiC设备需求。”与此同时，Infineon一直在将其位于奥地利Villach的工厂转型为SiC器件制造。
上个月，Onsemi宣布扩大其在捷克Roznov生产晶圆和SiC EPI的晶圆厂。Onsemi表示，2022年将投资约1.5亿美元，2023年将额外投资3亿美元，将产能提高16倍。另外，该公司还在新罕布什尔州哈德逊扩大SiC晶圆的生产。
在美国的其他地方，Wolfspeed一个月前宣布投资50亿美元用于SiC材料的扩张，包括在北卡州Raleigh建造一个200㎜ SiC平台。
Dogmus总结道：“在这种情况下，垂直整合和获得内部SiC基材和外延晶圆仍然是领先SiC器件供应商的主要策略。全球各地的玩家都希望减少对开放基板市场的依赖，同时实现具有成本竞争力和可靠的器件技术。”
在许多情况下，财政援助来自地区、州和联邦各级政府。此外，“数字主权”的呼声越来越高，电子行业也希望确保其供应链的安全。
200㎜ SiC晶圆竞赛
SiC制造的下一个战场将是向200㎜晶圆过渡。Wolfspeed在纽约州梅西建立了一个专门的晶圆厂，奠定了领先地位。Wolfspeed将莫霍克谷SiC制造工厂称为“世界上第一个、最大的、只有200㎜的SiC制造工厂”。
然而，SiC行业的其他公司将如何达到200㎜的里程碑还有待观察。
电动车的快速增长使SiC市场成为许多功率器件供应商稳赚不赔的选择。但是仅仅制造SiC器件是不够的。SiC业务的成败关键在于设备供应商是否能够保证获得SiC晶圆。
