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TI德州12吋新厂启用 模拟IC产能大跃进

2022/10/11
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德州仪器(TI)在德州Richardson的300mm(12吋)晶圆厂开始初期生产,预期可快速支援未来数月电子产业大量成长的半导体需求。新建的RFAB2厂与2009年启用的RFAB1厂相连。新的RFAB2晶圆厂规模比RFAB1大30%以上,两个晶圆厂之间保留至少630,000的总无尘室空间,待未来完成建置,两个厂区将能透过15英里的自动化高架输送系统无缝移动晶圆。新工厂全面投入生产后,每天将能生产超过个1亿个模拟IC,可应用于再生能源及电动车等领域。

RFAB2厂与RFAB1厂相连,两个晶圆厂之间未来可透过无尘室空间与自动化系统移动晶圆 (图片来源:TI)

TI技术与製造集团资深副总Kyle Flessner表示,RFAB2是TI针对市场长期成长的半导体需求所投资的项目,未来将持续增加产量,以满足客户的需求。在德州Richardson的製造基地中连接两个晶圆厂有助于提高营运规模与效率。面对企业社会责任,RFAB1是全球率先在类比IC领域获得能源与环境先导设计((Leadership in Energy and Environmental Design, LEED)认证的晶圆厂,其设计符合评分系统要求的结构效率与永续性,RFAB2也获得此认证。

RFAB2补足了TI现有的12吋晶圆厂规模,包含位于Dallas的DMOS6及Richardson的RFAB1在内,RFAB2是TI计画新增的六座12吋晶圆厂之一,期望透过建厂自行生产多元的类比与嵌入式处理元件。TI在晶圆产能的布局包含2021年TI收购位于Utah的LFAB,LFAB预计在未来几个月内开始初期生产。同时TI宣布在德州Sherman投资300亿美元来兴建四座晶圆厂。Sherman的第一及第二座晶圆厂正在兴建,预期第一座晶圆厂能在2025年开始生产。

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德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。

德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。收起

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