答:以前传统的PCB设计都是以2D方式创建的二维设计,然后人工手动标注后转给机械设计工程师,机械设计工程师再采用CAD软件通过标注的信息进行3D图形的绘制,由于是人工标注跟完全手动操作,所以这种方法非常耗时跟容易出错的。
几乎一直到DXP甚至后来的AD时代,3D封装模型技术才开始慢慢日趋成熟,自此3D封装的发展完美的解决了这个问题,3D封装能够让我们在设计之前就能够看到真实的3D模型,很多器件空间比如长宽高,甚至在一些中空的地方下面摆一些东西,可以直观的知道有没有空间干涉问题。准确的3D模型,可以用于在真实的3D中进行电路板布局。通过对PCB设计的3D图形化,能够以3D的形式检查设计的内外各个方面。
图4-69 四翼飞行器3D图
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