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“当前，汽车产业供应链管理不断下沉，车载芯片的复杂程度和质量要求也越来越高。为此，长电科技通过推进稳健的流程管控——零缺陷管理战略，满足汽车厂商对芯片成品质量的严苛要求”，长电科技汽车电子事业部专家在2022年SEMI芯车会电动智能汽车芯片及显示论坛上表示。
2022年SEMI芯车会电动智能汽车芯片及显示论坛于9月6至7日在安徽芜湖举办。长电科技汽车电子事业部专家围绕如何通过稳健的生产流程管控，实现高质量汽车芯片成品制造这一主题与汽车厂商、专家学者等深入交流。
● 芯片驱动汽车产业发展
随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”的趋势不断加速，半导体在汽车中的占比越来越高，有统计显示当前汽车产业超过九成的创新是基于半导体芯片。
目前车载领域主要包括四大类芯片：
第二类是车载娱乐系统，其对芯片的高性能计算需求高；
长电科技专家在发言中表示，车载芯片使用工况也随着应用领域的多样化而不断升级，要求更小的技术节点、更高的功率密度，并伴随着更热的使用工况，以及为了面对芯片短缺保供，越来越多的汽车主机厂需要定制化的芯片产品以便适应车厂个性化需求。
因此，汽车产业和芯片产业已经不仅仅是上下游和供应商的关系，相互之间需要有更多的配合。长电科技专家进一步表示，车载芯片与消费类芯片成品制造的流程不同，要求更高的自动化控制、设计和仿真服务，以及跨越产品生命周期的协同设计，整个产业链中存在四个关键要素分别是技术、制造、质量、意识。
● 质量管理是重中之重
“而这其中，对于质量的把控又是‘重中之重’，为了应对这一要求，长电科技通过推进稳健的流程管控——零缺陷管理战略，满足汽车厂商对芯片成品质量的严苛要求。”
专家介绍，长电科技的汽车电子零缺陷管理框架，通过预防性质量控制、探测性质量控制、汽车产品线控制，构成全面的质量控制措施，将质量控制融入产品开发、过程开发和生产中，从而保证新产品顺利量产、预防任何品质溢出&达成零缺陷，最终保护客户免受质量不良影响。
为了保证上述措施的行之有效，长电科技在车载芯片成品制造方面设置严格质量KPI框架，并通过总部到制造基地的多层级的质量管理基础架构层层落实。
长电科技专家表示，在数字化进程加速之际，车载芯片高集成性能化推动了芯片成品制造技术创新，而具备更高封装效率、更低设计成本和更出色性能等特点的先进封装，也成为汽车产业发展的关键之一，形成产业生态的协同生长。
受益于汽车电气化和智能化的提升，长电科技近年来在汽车电子领域拓展迅速，充分发挥2020年提前布局设立的汽车电子事业部的服务优势，对车载电子业务进行统一规划和运营。目前，长电科技可为车载电子客户提供的技术服务丰富多样，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，并一直与主要客户开展密切合作，开发具有更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶相关封装技术。
长电科技2022年中报显示，今年上半年来自于汽车电子的收入同比实现大幅增长。
未来，长电科技将持续发力汽车电子领域，优化产品组合，聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育，努力打造企业发展新动能。
