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美国商务部宣布针对包括先进半导体在内的四项技术设立新的出口管制。
涉及到的这四项技术为：两种超宽带隙半导体的基材——氧化镓（Ga2 O3）和钻石；专门为开发具有全场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件；以及增压燃烧（PGC）技术。
该禁令于8月15日正式生效。
这里我们只谈ECAD，也就是EDA。
对此事件，评论性文章不少。观点类似，就是美国在EDA软件上处于垄断地位，我们追赶难度不小。短时间内无法赶超。因此，我们3nm可能很难实现。
这些观点没有问题。但是，我觉得这些观点还是停留在表面，不够深入。
大家有没有想过，为什么美国只是针对GAAFET这个还没有量产的技术来禁止，而如今已经量产，并且能够实现3nm以上芯片的FINFET技术却能够网开一面？
如果单纯是为了重创中国半导体产业，直接禁止FINFET功能EDA软件就行了。甚至更直接点，不用管EDA软件，直接禁止台积电，三星为大陆公司代工先进工艺芯片。
美国商务部是以长臂管辖臭名远扬，因此，不要以为美国商务部是因为只能管美国的EDA公司管不了三星，台积电。
这里面有很深且精密的算计。
GAAFET EDA软件禁令恰恰发生在美国芯片和科学法案刚刚签署之后，不由得让我怀疑其中的联系。仔细一想，豁然开朗。
这个禁令看似是一段时间以后才会产生影响，其实影响是即刻的。这里我们要结合美国的芯片与科学法案一起来看。
芯片与科学法案希望晶圆厂将先进工艺的生产转移到美国国内。而三星，台积电其实也知道那500亿美元其实是个烫手山芋，自己能分到多少还是个未知数，如果真拿了那点补助，自己反而失去中国市场。
下面几个信息大家可以自行判断。
首先英特尔希望自己能拿到那500亿美元的三分之一。
其次，台积电CEO在佩洛西带着她儿子窜访中国台湾的时候，非常直接的表示非常不看到在美国建厂的前景。
第三，韩国仅仅海力士一家在中国大陆的投资就有600亿美元。
因此，真正看好美国这个芯片与科学法案的人不多。
这时候，美国这个用于GAAFET的EDA软件禁令就恰逢其时地出台了。既然三星，台积电你们下不了决心到美国建厂，那么，我就来帮你们下决心。
可以这么理解，这个禁令其实就是给中国台湾，以及韩国看的。
这个禁令目前对我们没有任何影响，因为台积电3nm还没有量产，三星的3nm虽说已经量产但是只是数字货币这种特殊应用，全球也没有听说哪家量产了3nm的芯片。目前台积电在推的是4nm。
但是禁令则非常急迫，从宣布到生效仅仅3天时间。这是为何？
其实，禁令的主要目的其实是让中国台湾，韩国在最后时间下决心加入四方联盟。现在对华禁止了GAAFET的EDA。未来3nm以下的先进工艺，你们的客户不会有一家来自中国大陆。你们的客户主要在美国。因此，到美国建厂，才是你们最佳的选择。
看明白了吧，美国名义上禁的是EDA，实际上禁的是台积电，三星的中国大陆客户。禁令将台积电，三星与他们的大陆客户隔离开来。
8月，正是美国主导的四方联盟的最后期限。
美国商务部的这个禁令，对我们暂时没什么影响，因为原本就是给中国台湾，韩国看的。
下面再来说一下美国为什么没有拿FINFET下手。其实主要还是因为FIFET现在已经广泛应用。如果直接禁掉的话，不仅仅伤害中国公司，台积电，三星也将会受到重伤，引发不满。另外，美国的那几家EDA公司，将会失去大量客户和金钱。
EDA软件能够卡脖子，是基于知识产权保护的基础上。如果美国全面禁止美国公司提供支持FINFET工艺的EDA软件给大陆公司，最后的结果最有可能中国大陆公司获得免费使用这些软件的权利。当然，这可能涉及到更为复杂的博弈，但是最先吃亏的肯定是美国的这些EDA公司。
再举个例子，美国为什么不禁止中国使用windows？
实际上是一个道理。在我国进入WTO之前，国内充斥着盗版的windows。作为WTO的一个条件，就是保护知识产权，打击盗版，因此，才会有人花钱买正版的windows。如果微软退出中国市场，受影响最大的反而是微软本身。微软丢掉的是大笔的授权费。当然，盗版横行并不利于国产操作系统的发展，我们是吃过亏的。到时候应该不是放任盗版，更有可能是鼓励国产操作系统的发展。
美国EDA禁令一出，国产EDA龙头华大九天大涨，就是这个道理。
美国知道EDA其实不能真正卡住中国的脖子。如果能的话, 当初不让华为用美国EDA软件就行了，何必禁止台积电给美国代工？
关键还是芯片制造。无论是芯片与科学法案，还是EDA禁令，还是芯片四方联盟，全是志在控制芯片制造。
下面聊聊我们应该如何应对。
先思考这个问题，为什么美国一直强调的是先进制程，成熟工艺不考虑对中国卡脖子？因为他知道，在成熟制程上，美国毫无胜算。
如果一个产业没有足够的利润，是无法支撑高工资的。因此，如果技术门槛不够高，很快就会被中国拿下，然后凭借规模优势，碾压外国同行。随着中国技术的提升，越来越多的产业被中国拿下。这里就不再赘述。
而成熟工艺上，中国可能很快掌握所有关键环节，甚至包括光刻机，EDA软件等等。
成熟工艺技术上完全掌握的后果是什么？成本大幅下降，随之带来价格的下降。而在欧美制造的芯片将会毫无竞争力。最后的结果就是，成熟工艺芯片，全部到中国来进行代工。中国将垄断成熟工艺。
一台先进的DUV光刻机的价格是天文数字，而用来进行芯片设计的EDA软件也是贵得离谱，这些最后都会成为消费者手中电子产品的成本。如果全部国产，芯片以及相关电子产品的价格将会发生翻天覆地的变化。
美国希望芯片美国本土制造，而如果美国制造芯片，就必须保持足够高的利润率。美国现在推动芯片联盟，就是希望通过技术壁垒延缓中国科技进步，这样才能得到稳定的高额利润。而要组建芯片联盟，则要断了韩国中国台湾和中国大陆先进工艺客户之间的联系。可谓环环相扣。
因此，我们最佳策略应该是先拿下成熟工艺，通过规模和成本优势垄断成熟工艺。再逐渐向更先进的工艺发展。最终成为世界芯片制造的工厂。
不要小看成熟工艺，世界上绝大部分芯片都是成熟工艺。成熟工艺的应用比先进工艺更为广泛。先进工艺主要集中在手机，电脑，服务器比较窄的几个行业里。即便这些行业中用到最先进的工艺的产品也只是少数。更何况，成本更高的GAAFET工艺。如果美国产GAAFET工艺芯片，我不知道有多少家公司能够承受这么高的成本。
我们正在进行一场科技领域的农村包围城市的战争。
