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第十二届松山湖论坛开幕:过去推介的芯片92%实现量产,企业上市率达25.4%

2022/08/05
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今日,第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛(简称“松山湖论坛”)在广东东莞成功举办。本届高峰论坛以“智慧出行”为主题,紧靠产业热点,共商国产汽车电子的现状和发展之路。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份董事长兼总裁戴伟民主持,广东省工业和信息化厅总工程师 董业民、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军、松山湖管委会总经济师 陈潮晖致辞。

 
图 | 中国半导体行业协会IC设计分会副理事长 芯原股份创始人 董事长兼总裁戴伟民
 
图 | 广东省工业和信息化厅总工程师 董业民
 
图 | 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军
 
图 | 松山湖管委会总经济师 陈潮晖

戴伟民表示:松山湖论坛已经成功举办了十一届,今年是第十二届,在过去的十一年中,每年推介8-10款国产芯片,92%实现量产;公司方面,共推介了63家企业,15家已上市,1家已过会,上市率达到25.4%,这个数据是非常亮眼的。而接下来5年是汽车电子国产之路的突破窗口,哪些企业将成为第一批跑出来的人?可以在松山湖论坛找出一些答案。

同时,松山湖论坛每年都会跟踪过去一年推介芯片的量产情况,就去年的量产情况,见下图:

 
图 | 2012-2021年 推介芯片量产情况

2021年推介芯片的量产情况明细:

京微齐力:HME-P1P60,60K中端高性能国产FPGA,从2021年第二季度开始量产,截至2022年6月,出货量达到约150K。

鹏瞰科技:VN1110/VN1810,第一代PonCAN工业控制网络芯片,因为延迟上市,还处于小批量出货阶段,将在2022年第四季度实现量产。

爱芯元智:AX630A,高性能、低功耗人工智能视觉处理芯片,从2021年第三季度开始量产,截至2022年6月,出货量达到十几万颗。

时擎智能:AT5055,RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片,从2021年第四季度开始量产,截至2022年6月,出货量达到数十万颗。

深聪半导体:TH2608,低功耗人工智能人机语音交互芯片,子系列1已于2022年第一季度完成量产、子系列2于2022年下半年量产,截至2022年6月,子系列1出货量已突破百万片。

知存科技:WTM2101,面向可穿戴设备的超低功耗存算一体芯片,从2022年1月开始量产,截至2022年6月,出货量已达到百K。

芯朴科技:XP5127,5G n77 1T2R射频前端功率放大器芯片,从2021年6月开始量产,截至2022年6月,出货量已达到1.55K。

华景传感:ML-2670-3525-DB1,高信噪比MEMS麦克风,因疫情影响,在上海的流片中断,加上工艺优化,预计项目延期至2022年年底出货。

明皜传感:da7xx,超低功耗三轴加速度传感器,从2021年5月开始量产,截至2022年6月,出货量已超过8KK。

隔空智能:AT58MP1T1RS32A,全球首款可探测呼吸的5.8GHz微波雷达传感器SoC,从2021年4月开始量产,截至2022年6月,出货量已超过10KK。

今年推介的10款产品情况:

黑芝麻智能:华山二号A1000系列,高算力自动驾驶计算芯片。

芯擎科技:龍鷹一号,首款国产车规级7nm智能座舱芯片。

跃昉科技:NB2,面向智慧交通- RSU的RISC-V架构应用处理器

杰发科技:AC8025,打造高性能、高可靠性完整座舱解决方案。

云途半导体:YTM32B1ME,高端32位车规MCU

泰矽微:TCAE11/31-QDA2,车规3D Touch芯片及解决方案。

迈矽科:MSTR003,高性能77G雷达芯片

芯炽科技:SC10D9501,面向激光雷达的低功耗、高性能CMOS模数转换器

琻捷电子:SNP805,首颗国产面向新能源汽车电池包传感监测芯片。

大普通信:INS5A8900 & INS5A8804:车规级超高精度RTC芯片系列。
 

芯原股份

芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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