5.6万
近年来，随着ADAS技术的发展，每辆汽车所安装的车载摄像头数量也在增加，包括内视摄像头、后视摄像头、前置摄像头、侧视摄像头、环视摄像头，高端汽车配备的摄像头多达8个，如果用摄像头取代侧视镜，车载摄像头数量将达到12个，而在无人驾驶进展中，L3以上车型将配置更多的摄像头。
这样一来，视频传输路径变得更加复杂，导致系统成本和故障风险增加，因此简化视频传输路径一直是亟需解决的课题。另外，由于电子镜上的图像卡顿和仪表盘上的指示灯图标不亮等问题可能会导致严重事故，所以融入功能安全设计也非常重要，不仅汽车和汽车电子产品制造商，上游的电子元器件制造商也需要满足国际功能安全标准“ISO 26262”的要求，这也是车载影像系统开发者所共同面临的课题。
ISO 26262是汽车电子和电气系统相关的“功能安全”国际标准，要满足该标准需要很多资源，例如添加用来实现“功能安全”的电路，准备100多个工作成果物，以及建立严格的管理制度并编制相关的表单等。由于可以证明元器件制造商是符合该标准的，因此采用相关器件可以大大减少设计工时。
ROHM一直深耕汽车信息娱乐系统和ADAS领域，其小型化低功耗的Nano Pulse Control™ 、Nano Energy™ 、Nano Cap™ 系列产品，和支持功能安全的 ComfySIL™品牌产品，以及与SOC制造商合作的经过验证的优化电源的SoC参考设计都已经得到市场的认证。
在功能安全方面，ROHM在2018年通过第三方认证机构德国莱茵取得了ISO 26262开发流程认证，并于2021年推出了针对这一规范的功能安全品牌ComfySIL™。
今年以来，针对车载影像系统，ROHM加快了新产品的推出，包括5月份推出的摄像头用PMIC（用于电子后视镜、倒车后视摄像头和ADAS摄像头模块）和7月份推出的显示器用SerDes IC（用于车载娱乐、仪表盘和抬头显示系统），另外还有一款针对SoC的PMIC正在开发。这些产品的特性，为上文提到的车载影像系统的课题提供了方法。
针对摄像头的SerDes 和接口IC
据罗姆半导体（上海）有限公司技术中心经理陈行乐介绍，传输速率可优化和展频功能是ROHM SerDes IC的两个特点。前者有助于降低车载摄像头模块的功耗并实现更低的EMI，后者结合前者，可减少EMI对策的设计工时。例如2021年6月量产的BU18TM41 / BU18RM84，较其他普通产品，其功率减少了500mW，主要针对摄像头应用。
7月新推出的SerDes IC BU18xx82-M（串行器：BU18TL82-M，解串器：BU18RL82-M）用于显示器屏端，该器件支持全高清分辨率（1,980×1,080像素）。
BU18xx82-M通过菊花链连接和端到端数据监控功能解决了车载显示器的课题。而且，还继承了之前量产的车载摄像头模块用的BU18xMxx-C的低功耗、低噪声等特点，非常适用于视频传输路径日益复杂的下一代车载显示器。
普通的SerDes IC需要成对连接串行器和解串器才能传输视频，而ROHM的新产品，可以用菊花链方式连接解串器BU18RL82-M，因此可通过单个串行器将视频传输给多个路径。由于可以减少连接器和线缆的数量，因此可以简化视频传输路径，从而有助于降低应用产品的系统成本和故障风险。此外，新产品作为支持全高清分辨率的SerDes IC，具有通过比较CRC值来端到端（从SoC到显示器）监控视频数据是否已被正确传输的功能，有助于提高应用产品的功能安全。
BU18xx82-M已于2022年7月开始出售样品，预计将于2022年9月开始暂以月产20万个的规模投入量产。前期工序的生产基地是日本滨松市的ROHM Hamamatsu Co., Ltd.，后期工序的生产基地是位于菲律宾的ROHM Electronics Philippines, Inc.。
目前，车载影像系统的显示设备主要是液晶显示器，其数据传输和接口技术主要是LVDS，该技术具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点。
在LVDS接口上，ROHM已量产的主要产品包括BU92RTF82和BU92RE44，另一款BU92REF44正在开发中，这些产品可以进行接口转换并增强功能安全。例如当SOC和SerDes发生异常时，以往产品无法显示警告灯，而利用BU92RTF82的OSD（On Screen Display)功能则可以显示警告灯；又例如利用BU92RE44和BU92REF44的eDP 4lane高速率传输特性（2.7Gbps/lane），可以支持下一代5K高分辨率显示器。
针对摄像头用的PMIC
针对摄像头用PMIC，ROHM在5月份推出了符合ISO 26262及其ASIL-B标准的PMIC BD868xxMUF-C(BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C)。该系列也是目前ROHM功能安全品牌 ComfySIL™产品中满足其最高等级要求的产品，目前，业内能达到该水平的IC很少。
BD868xxMUF-C能够满足严格的功能安全要求，使配备ADAS的下一代汽车所需的安全设计更加容易。该器件内置有车载摄像头所需的4路电源系统(3路DC/DC和1路LDO)，并配备了异常状态通知机构，可以检测到电压异常等状况并通过I2C来反馈。
在同类PMIC中，BD868xxMUF-C实现了业界超小尺寸，封装面积仅3.5mm×3.5mm。与以往产品相比，可减少3个元器件，安装面积可缩减25%，有助于车载摄像头的小型化。此外，该器件还可以进行更宽范围的输出电压设置和时序控制设置，可满足各制造商不同CMOS图像传感器的不同要求，有助于减少开发工时。
BD868C0MUF-C和BD868D0MUF-C的规格相同，但时序控制的设置不同。两款器件已于今年4月开始出售样品，预计将在8月份开始暂以月产50万个的规模投入量产。前期工序的生产基地日本滨松市的ROHM Hamamatsu Co., Ltd.，后期工序的生产基地是位于菲律宾的ROHM Electronics Philippines, Inc.。
接下来，ROHM还将陆续推出新产品的衍生机型BD868A0MUF-C、BD868B0MUF-C和BD868C1MUF-C。其中BD868B0MUF-C适用于寒冷地区摄像头模块，可输出加热器用驱动信号。
在这组PMIC新产品的产品阵容中，BD868A0MUF-C、BD868B0MUF-C、BD868C0MUF-C和BD868D0MUF-C符合ISO 26262及其ASIL-B标准，而BD868C1MUF-C则针对不需要ASIL等级产品的非ISO 26262级产品的需求而开发。
陈行乐表示，下一步，ROHM还将陆续推出相关PMIC，增加输出通道数和强化功能安全。预计在2023年推出5个输出通道的产品，而2024年，将推出内置非易失性存储器的4通道PMIC，强化异常状态通知机构。
新的参考方案
针对上述新产品，ROHM和车规芯片企业——芯驰科技合作开发了一整套评估板系统，双方已经达成了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。双方最新合作推出的参考设计中，搭载了ROHM最新的SerDes IC和PMIC，可以通过实际的显示器来确认影像。该评估板采用主模块+SoC 模块的方式提供可驱动4个屏幕的座舱解决方案。另外，ROHM也提供了针对显示器模块的参考方案，搭载了一个显示器用解串器SerDes IC、一个车载通用PMIC和一个背光用LED驱动器。
另悉，ROHM正在开发搭载SoC用PMIC的参考方案，预计将在2023年上半年开始提供。
