7月12日，与非网受邀参加一家本土新锐存储企业的乔迁典礼，发现这家企业成立仅3年营收就突破10亿！ 并迅速完成从芯片产品设计到封测厂的研发生产布局，这家企业就是康佳旗下的深圳康盈半导体科技有限公司！

适逢康佳深圳康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）乔迁之喜。康佳集团财务总监李春雷、工贸科技事业部总经理郁星夷、工贸科技事业部常务副总经理李云飞、工贸科技事业部副总经理张磊、康佳芯云半导体科技（盐城）公司总经理刘嘉涵等贵宾以及行业多家媒体亲临现场，和康盈半导体员工一同见证了这次盛举。

在揭牌仪式上，康盈半导体创始人兼CEO冯若昊指出康盈半导体的背景是为响应康佳集团“科技+产业+园区”的发展战略，推动业务转型升级，丰富现有存储芯片业务产业布局，是康佳集团与半导体行业资深公司组建而成，推进自有品牌存储产品生产销售业务。2019年成立至今，康盈半导体已经获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等，“目前公司在量产出货的客户超过100家，同时还有超过50家在测试验证中，公司于2020年实现销售1亿元，2021年实现销售收入6亿元，2022年营收有望突破10亿！”他强调！

康佳工贸科技事业部总经理郁星夷在致辞中表示：“回首康盈半导体过去三年的点滴片段仿佛就在昨天，我们经历了充满变数的宏观经济形势、以及反复出现的新冠疫情。在康佳集团的支持下，康盈团队齐心协力，共克时艰，使得产品力竞争力不断加强、客户满意度持续提升、业务规模稳健增长，在行业内为康佳存储类半导体建立起了一定的品牌影响力与知名度，同时，斩获百度、360、TCL等行业标杆的持续订单。乔迁新址是公司发展壮大的必经之路，也预示着公司未来的发展更为广阔。康佳集团作为康盈半导体的大股东，将一如既往地关注、不遗余力地支持康盈的发展，也期待康佳集团从“康佳电子”向“康佳科技”的全面转型成功！”

据康盈半导体副总经理张斌介绍康盈半导体英文KOWIN是Co+ Win的意思，就是要与客户和伙伴实现共赢！目前康盈半导体的产品面向C端的品牌以KONKA康佳为主，面向B端的品牌是KOWIN康盈。

他强调康盈半导体是康佳集团半导体产业的重要组成部分，目前公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。现有产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。产品广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。

“存储领域不像其他领域，必须有充足的实力才可以承受得起市场的剧烈波动！康盈半导体背靠康佳集团，并有三星、慧荣等合作伙伴，凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，公司成立后快速发展。”

张斌表示康盈半导体存储芯片BGA封装及模组生产线，位于江苏省盐城市高新科技园区。该项目由康佳集团股份有限公司投资，一期总投资10亿元人民币，占地100亩，现拥有千级无尘车间 4000余平，拥有万级无尘车间2000余平，10万级无尘车间3000余平。采用国际先进的封测设备及先进的封测技术，自主开发的全自动化生产系统，生产效率及产品良率属行业领先水平。“我们的封测车间自动化程度非常高，也是国内唯一对第三方开放的无人工厂，封测产能达10KK/月，生产良率高，这个封测厂有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口。”张斌指出，“康佳还有其他封测厂的规划，并研发自主控制器，也已经与长鑫、长江存储等本土存储厂商开始合作，未来将打造全国产的存储自主解决方案！我们的目标是成为超可靠的存储创新解决方案商。”

据介绍，康盈半导体营收快速增长，得益于公司成立之后迅速与多家国内外知名平台厂商形成密切合作关系，并开发出大量新品， 截止目前，康盈半导体共通过超过50个平台认证，已经量产的产品SKU超过80个！

目前康盈半导体已经量产出货的产品如下：

张斌表示康盈半导体将秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质,驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

新环境，新起点，新征程，祝愿康盈半导体加速成长！