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在消费级半导体大幅跳水的现状下，车规级半导体能否在行业下行周期下保持逆势上升？车规级芯片缺货还将持续多久？近日，《与非研究院》采访了包括Mouser、安富利、唯样商城在内的多家元器件分销渠道专家，从产业及供应链的角度剖析了车规半导体的未来走向。
半导体上涨周期见顶，消费类IC已躺平
众所周知，半导体产业是一个周期性波动较强的行业。从过往半导体产业的发展历史来看，2020年开始的芯片上涨本来就是在波动周期之内，只不过后来的疫情和供应链紧张加剧了这一进程。过去三年全球半导体销售额年复合增长达16.1%，其中逻辑电路、记忆体和传感器的年均增长都达到接近20%，集成电路是半导体增长的主要来源。
市场对2022年半导体行业仍有不错的增长预期。即使在疫情、局部冲突等因素冲击下，全球半导体贸易统计组织（WSTS）仍两度上修了2022年半导体销售规模。根据WSTS的最新预期，全球半导体市场在2022年增长16.3%，达到6460亿美元，增速上有所下滑但仍维持两位数增长。 WSTS预期各主流芯片市场增长情况： 逻辑芯片同比增长20.8%，模拟芯片增长19.2%，存储芯片增长18.7%，而光电子芯片将基本持平。在2022年半导体行业中，逻辑芯片、模拟芯片和存储芯片市场仍将保持20%左右的增长。 展望2023年，WSTS预期了半导体市场将有望实现5%左右的增长。
不过，这一波半导体上涨的行情到了2022年年初，已经显露下降趋势。一方面各终端厂商的芯片库存水位已经很高，另一方面终端需求受全球疫情及俄乌战争等多重影响下滑。2022年包括手机、笔电、可穿戴设备在内的消费类电子产品订单都在下滑，砍单造成大量消费类芯片的产能释放，也使得市面上紧缺的多种元器件型号价格出现跳水。
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁 田吉平女士
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士认为，今年，受到俄乌战争、新冠疫情等因素影响，芯片产能将依然十分紧张，而在原材料、物流运输、劳动力等成本的提高下，芯片价格上涨更是在所难免。但从半导体的周期性规律来看，在资本开支大幅增长的过程中，半导体市场会从供不应求往供过于求转变，这其中的转折点实际上就是芯片的产能回归点与价格回落点。
“临界点”已到？哪些芯片不再紧缺？
结合市场需求来看，2022下半年电脑、智能手机等消费类电子的芯片短缺会有所缓解，但应用于汽车上的高端芯片还会继续短缺，因此此次芯片缺货的缓解会呈现出结构上的分化状。预计到2023年，整体的芯片价格会随着产能的陆续释放逐步放缓，到2024年可能会出现供过于求的情况，因为更多的新产能投入运营，将带来从短缺到供应过剩的“临界点”。
曾经的涨价“大户”TI模拟芯片价格大跌，不少中间商正在加价出货。6月初，有消息称TI已向下游客户发函，表示随着三季度产能释放，下半年供需失衡状况将得到缓解。这意味着曾经最为紧缺的模拟芯片可能迎来供需翻转，并引发国内电子元器件现货市场的剧烈震荡。据了解，TI大部分的物料价格都直降30~40%，同时交期也从最紧张的50周左右，降到了3周左右。除了TI之外，其它同类国内外品牌的消费类模拟芯片价格都呈现大幅度下降。
以英伟达、AMD、英特尔为代表的高性能计算市场中，除AMD由于收购赛灵思存货周转有所加快以外，英伟达和英特尔的存货周转天数有明显上升，主要受PC市场从高位下滑所致。
以高通为代表的手机芯片市场，由于高通在安卓机市场中有话语权优势，整体库存周转情况近年来保持比较平稳。但今年众多不稳定因素的影响下，手机市场整体低迷促使高通在一季度的存货周转天数同比有所上升。
安富利华东区销售总监王航(Tom Wang)
从这一点来看，市场似乎已走出“缺芯”窘境；但另一方面，英飞凌、三星、台积电等国际芯片巨头仍在持续发出芯片紧张信号，三星更是在电话会上表示芯片订单已排到2027年。而国际半导体产业协会(SEMI)的总裁兼首席执行官AjitManocha于6月21日表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，加之设备制造商的平均交货时间从3-4个月增加到10-12个月，全球恐怕到2024年都将持续面临芯片短缺的问题。
田吉平女士认为，2023年的半导体市场在经历近年来的高增长后，产品创新上的匮乏拖累整体市场的增速。而整体半导体市场的结构化特征将更为明显，在新制程带动下的逻辑芯片和汽车等应用刺激下的模拟芯片，仍将是半导体市场的主要增长点。
冰火两重天，车规级IC仍然“一芯难求”
与消费类IC价格跳水相比，车规级IC缺仍然处在紧缺的情况。许多消费级模拟芯片产品价格的确出现“断崖式”下跌，即使是热门型号也出现数月内价格腰斩的情况。但车规级芯片仍是“一芯难求”，部分产品在市场上仍维持着超出厂价10余倍的高价。
全球电子元器件代理公司富昌电子6月17日更新的元器件市场报告显示，从产品货期及价格趋势来看，2022年Q2，MCU、功率半导体、WiFi模块等细分领域产品供货仍较为紧张，特别是其中应用于汽车领域中的产品。包括ST的MCU、英飞凌的汽车芯片和恩智浦的MCU、汽车产品仍为紧缺状态，一些品类的货期达到了52周之久。跟据英飞凌官方统计，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额从去年四季度的310亿欧元至370亿欧元（约合人民币2671亿元），是2021财年营收的3.3倍。英飞凌首席营销官HelmutGassel在上月接受媒体采访时表示，这些订单中超过五成是汽车相关产品，有25%的订单一年内都无法交货，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力，晶圆代工厂产能仍远低于整体需求。
贸泽电子作为半导体和电子元器件全球分销商，代理众多品牌的车规级MCU，与Infineon、NXP、Renesas、TI和ST等多家国际厂商保持着长期密切的合作关系。田吉平女士表示，近两年，新能源汽车不断火爆，许多终端厂商积极备货使得订单激增，但上游供给端在8寸晶圆产能不足、物流受阻等困境下，导致汽车MCU供货持续紧缺，加上原料、晶圆、封测、物流等成本的不断上行，其价格也频频调升。像全球前五大芯片供应商Infineon、NXP、Renesas、TI和ST都将进一步提高汽车MCU的价格，其中，Renesas、NXP已决定将汽车芯片价格上调，且前段时间也有消息显示，Infineon已将即将涨价的消息通知下游分销商。汽车芯片之所以短缺，进一步说：首先，在芯片制程上，市场目前仍以成熟和传统工艺为主，而这并不能满足智能汽车所需的先进、尖端工艺制程下的芯片需求；其次，在生产上，汽车厂商过于强劲的采购议价使得大多数半导体厂商在扩产上较为保守，同时，厂商考虑到新建8寸晶圆产能所需的投入产出回报低、时间长，导致汽车芯片供应不足；最后，在市场需求上，汽车市场的回暖远超行业预期，低水位的库存也不断加剧着市场对于汽车芯片需求的逐级放大。田吉平女士最后表示，汽车芯片的短缺问题很难在短期内得到解决，保守估计这种情形将会持续至少1-2年。
受需求下滑影响较大的还有被动元器件。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示，受疫情等因素影响以及芯片的缺料情形尚未改善、各项电子行业对于被动元件的需求偏弱，以电容、电感、电阻为主的被动元器件库存尚处于高位。目前原厂的接单状况稍显疲弱，这个状况有可能会持续到芯片供应短缺趋缓之后，才会逐渐好转。作为半导体和电子元器件全球分销商，贸泽电子代理了众多品牌的汽车级陶瓷电容MLCC，如AVX、Kemet、MuRata、TDK和Vishay等。
田吉平女士表示，日厂村田、TDK、太阳诱电持续主导车用MLCC市场，交货周期也相对较长，当前MLCC产品的交期和价格均处于稳定状态。随着汽车电子化率和新能源车渗透率的提升，不仅车用MLCC的需求用量成倍增多，更驱动车载MLCC往大容量、小型化、低电感、高可靠性及高耐压性等特性发展，而在厂商产能有限的情况下，车用MLCC自然变得供应紧张，甚至是供不应求。2022年，由于行业市场需求放量影响，加上因疫情导致MLCC产出大厂的供给收缩，产业链进入供货竞争的状态。预计未来半年内，车用MLCC供应仍然紧俏，对于几款高容产品，交货周期短期内也未见能快速地改善。田吉平女士也表示，中国电动汽车行业的快速发展为高端MLCC的应用带来了极其广阔的市场。在全球MLCC竞争格局上，尽管以Murata、SEMCO为代表的日韩厂商在产能和技术上仍占有领先优势，国内厂商将充分受益于国产替代趋势，不断抢占国际竞争对手市场份额。以风华高科、火炬电子、宇阳为代表的国内企业和以国巨、华新为代表的中国台湾企业将对Murata、Vishay等国际厂商产生竞争。
唯样商城总经理吴兴阳
作为本土元器件代理商的代表之一，唯样商城代理多种类型的车规级被动元器件，如在MLCC领域主要代理YAGEO、TDK、KEMET、TAIYOYUDEN、AVX；在车规级电感领域主要有代理TDK、KEMET、台庆、奇力新等原厂品牌；在磁珠产品领域主要代理TDK、台庆、奇力新；在电阻领域主要代理Kyocera(京瓷)、NDK、YXC(扬兴)等等品牌。唯样商城总经理吴兴阳认为，国家也在提倡半导体国产化，LIZ(丽智)、FH(风华)、天二、开步睿思等国产品牌将在车规级电阻市场迎来机遇。
本土车规级芯片的机会和挑战
一方面全球经济正在陷入衰退周期，新能源汽车是罕见的正在高速增长的行业，而中国正处在行业的中心地带。另一方面由于疫情影响，汽车市场受到的冲击尤为明显，在本轮疫情当中多家车企被迫停产。新能源汽车领域已再掀起新的一轮涨价潮，目前已有超过11家车企宣布因原料价格上涨提价。王航(TomWang)认为，车规芯片的短缺仍将持续。主要的原因仍然是半导体原材料短缺，客户端需求依然旺盛，特别是新能源车成长显著。车规级被动器件相较主动器件要好一些，因为原材料供应紧缺程度不太一样。
疫情也给车规级芯片的销售供应带来了影响。王航(TomWang)表示，疫情一方面对客户的产能造成影响，另一方面物流不畅，无法及时送达客户，特别是上海的客户。安富利针对这一情况设立紧急物流预案，设置第二仓库，保证物流可以第一时间发出。途中也做多条线路规划，确保在一条线路受阻，其它线路可用，物料可以第一时间送达客户。吴兴阳则表示，前段时间受部分城市疫情影响，尤其苏州、昆山、上海等城市物流运输停滞、企业停工停产导致元器件需求骤降，大量新能源车企车规电子紧缺，唯样商城基于原厂授权、现货自营的策略在库存上充沛供应，对于快递受影响的城市采取实时跟进、优先发货的措施应对。
不过，此轮缺芯潮也给本土车规级芯片带来了新的机会，比如紧张的缺货情形将加快车规级芯片的验证速度。一方面经历了贸易摩擦的影响及缺芯断供等危机，OEM整车厂出于芯片供应链的安全会非常欢迎和期待国产芯片的出现和早日应用；另一方面，国家的国产化率大规划要求也倒逼整车厂开始拥抱国产芯片厂商。未来5-10年是国产车规芯片企业发展的黄金时代。王航(TomWang)表示，本土芯片在汽车领域的发展空间非常广阔，如果在产品的丰富度和品类以及长期规划上再进一步会有更多的发展。目前安富利有代理车规级的MCU包括NXP、Infineon、STMetc等品牌。他表示，面对车用MCU（特别是国外品牌）的紧缺，作为代理商，最终客户需求管理非常重要，对远期需求要有长远规划。作为代理商要协助客户和原厂管理好预测，备货和订单管理，实时关注需求和供给变化调整供应链。
田吉平女士则表示，从市场格局来看，Renesas、NXP、Infineon、ST、Microchip占据全球的75%，NXP与Renesas是车用MCU领域的两大龙头厂商，短期内还将持续目前的格局。在价格方面，Renesas和NXP的部分车规MCU产品的价格上调了20%-30%。由于车用IC认证困难，国内厂商基本无法做到国产替代，国外原厂芯片涨价成本基本只能转移给国内车厂。田吉平女士表示，目前不少国内的MCU厂商陆续参与到车规级MCU的竞争中，像深圳华大北斗、杰发科技、比亚迪半导体、芯驰科技、赛腾微电子、国芯科技、芯旺微电子等都在车规级MCU的赛道中推出了比较高性能、广覆盖的产品。除了这些国内MCU厂商自身在汽车芯片上的创新研发，此外，在国家政策与外界投资的不断支持下，整体国产车规级MCU的发展正迎来不少机遇。
点评：为何车规级半导体背离了行业下行规律？
如果要做半导体行业的分析和预测，2018年是一个重要的年份。
在2018年之前，全球半导体产业的发展主要还是基于供需的库存周期与创新周期的双波叠加模型。
但是2018年以后，中国大陆的半导体市场开始逐渐脱离了全球市场框架。目前来看推动中国大陆半导体产业发展的动力从行业周期波动逐渐变成了国产替代。也正因如此，在全球经济大环境下行，电子市场呈现停滞或下滑的情况下，中国大陆市场仍能保持较高速的增长。
田吉平女士认为在新能源汽车方面，汽车对功能和安全的需求提升将带动MLCC用量的增加，促进MLCC往小尺寸、大容量、高可靠性方向发展，同时，滤波器上的电容、电感及电阻等被动器件用量也将比之前有所提升；在5G方面，主要是大量5G基站的建设，从而需要增加对MLCC的用量，而随着5G智能手机渗透率的不断提高，所需的被动元件量也将增大；在光伏领域，在碳排放下降的目标下，光伏发电新增装机量使得市场对光伏逆变器的需求不断扩增，继而增加了对各类电容的需求。整体而言，在市场多个新技术的导入下，具有高性能的被动元件在未来近几年内的展前景将会比较可观。
展望未来，吴兴阳认为未来新能源汽车替代燃油车，万物互联与万物智联的驱动，汽车电子和IOT将成为被动元器件快速增长的新动力。
最后，从需求端来看，2008年～2018年这一波半导体十年的大周期，分别经历了3G~4G~5G，功能手机到智能手机的阶段。2018年以后，半导体产业的需求已经从手机通信转为油车电动化＋电车智能化。其中油车电动化最大的增量是电控，而其中对于功率半导体的推动作用巨大。由于缺芯叠加行业景气度加速，新能源相关的IGBT和MOSFET将迎来机遇期。SiC将在高压平台和高端应用场景发力。电车智能化带来的自动驾驶、智能座舱应用，将会为SOC、AI、传感器厂商带来巨大的发展机会。
与非研究院认为，虽然半导体市场过去两年的整体高增长不再，但仍有结构化的机会。对比其它消费类半导体芯片厂的情况，意法半导体、恩智浦、德州仪器等车用半导体公司的存货周转天数仍处于历史低位，这也同样验证了车用半导体领域的结构化表现。
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