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国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布，全球排名前列的中国半导体设计公司，业界知名的电源管理芯片和分立器件提供商豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司 (以下简称“韦尔股份”)已采用华大九天的Empyrean Polas®工具作为其可靠性分析解决方案，更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。
Empyrean Polas®是一款适用于IC版图设计和分立器件版图设计的可靠性和设计合理性分析工具，能够结合PCB和封装设计，形成完整系统分析解决方案。
在电源管理芯片设计中，工程师可运用Polas进行Power MOS导通电阻Rdson（包括Inter-connection、PCB及Package）分析、导通路径的EM/IR-drop分析、MOSFET开启信号延迟以及信号完整性分析等，对芯片核心组件进行全方位性能可靠性检查。此外，将Empyrean Polas®用于芯片PDN网络、关键路径网络电阻以及EM/IR-drop分析，可进一步指导优化设计。
“随着设计复杂度的提升，Power设计场景也趋于复杂。除了单管，不同类型的多管串联也成为设计的一部分，华大九天的Polas工具对于多管串联等复杂设计的Rdson和EM分析中有很好的指导作用，从Rdson的分net分层次的结果展示以及EM分析展示的PAD电流和分net分层次的EM/IR-drop展示,能很好地帮助我们发掘连线问题、PAD分布问题和可靠性问题，并能在保证可靠性前提下减少冗余，指导优化版图，减小芯片面积。” 韦尔股份旗下企业，豪威模拟集成电路（北京）有限公司研发总监林建辉对Polas在电源管理芯片设计中的表现予以肯定。
在分立器件设计中，Empyrean Polas®可计算各种工艺场景下分立器件的导通电阻Rdson，分析 conductor layer、PCB和Package设计的可靠性分析和合理性，指导器件和版图设计、测试和封装方案等。
韦尔股份MOS器件设计经理董建新在回顾双方的探索合作时讲到，“在传统分立器件设计流程中，不同工艺参数下的导通电阻、芯片的可靠性、测量针卡的制作都是通过不断流片、制作多版针卡并测试的方式完成，研发周期长、成本高，并且由于wafer的差异性和测试的差异性，往往得不到想要的结论。通过与华大九天合作，我们第一次创新性地在分立器设计中引入可靠性和设计合理性工具，在设计阶段从layout出发，模拟出整个芯片各个工艺参数下的导通电阻、完善可靠性方案以及不同测试针卡下预期测试结果。按此方案，已完成数十颗产品的参数适配，与测试数据的误差多数在3%以内，整体在5%以内。目前此方案已导入到设计的主流程，减少研发阶段流片次数和针卡制作次数，缩短研发周期、降低研发成本。”
韦尔股份董事、高级副总裁纪刚表示，“韦尔作为一家领先的国际半导体公司，通过环保、易用的产品，提高生活质量。以专有的创新开放的理念，专注自主研发，在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域产生巨大影响力。秉承简洁简约实用风格，Empyrean Polas®很好地契合韦尔的需求，解决了我们的设计痛点，在节省研发及生产成本的同时，帮助韦尔产品更快更安全地推向市场。韦尔和华大九天实现了众望所归的双赢合作。”
华大九天副总经理陆涛涛表示，“Empyrean Polas®是华大九天模拟电路设计产品线中独树一帜的解决方案，能够得到韦尔的肯定，我们感到非常荣幸。我们的磨合过程集合了双方团队中优秀的模拟设计工程师和软件开发工程师，结合韦尔的设计痛点和华大九天的技术特点，我们创造性地为韦尔定制了一套专属方案，加速韦尔产品迭代和降低韦尔产品成本，也挖掘了Polas的更多可能。华大九天期待可以在更多的领域助力韦尔取得成功。”
