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瑞萨电子面向物联网应用推出完整的智能传感器解决方案

2022/06/22
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出一系列全新解决方案,以此改变设计人员构建传感器连接物联网应用的方式,从而缩短设计周期,提高精度,降低系统成本。

除了全新HS4XXX产品家族相对湿度和温度传感器外,瑞萨还发布了ZSSC3281传感器信号调节(SSC)IC——用于对传感器信号进行高精度放大、数字化,与特定传感器校正。新款产品与瑞萨广泛的MCU组合和嵌入式AI解决方案相搭配,形成有力补充。

所有这些产品均得到瑞萨独特的系统设计平台支持,显著简化了物联网系统的原型开发。瑞萨的Quick-Connect IoT系统由标准化板卡和接口组成,让设计者能够快速、轻松地将各种传感器连接至MCU/MPU开发板。新系统还提供了可在板卡间移植的核心软件构建模块,大大降低了编程要求。现在,设计人员无需编写和调试数百行驱动代码,而仅需以图形方式选择传感器并编写少量代码。所有集成与设置工作都在幕后进行,缩短了获得可用解决方案的时间。

瑞萨还打造了多款“成功产品组合”,将传感器与其它多个IC相结合,为用户搭建一个先进的设计平台,以降低设计风险,并减少开发时间。

根据Zion Market Research最近的一项研究,全球物联网传感器市场预计将以约27.9%的复合年增长率(CAGR)扩张,2028年的市场规模将达279亿美元。

瑞萨电子系统及方案事业部高级总监DK Singh表示:“传感解决方案是物联网系统中的一个关键要素,也在系统整合过程中提出了许多可能会减缓开发并影响整体系统性能的设计挑战。瑞萨融合传感器技术、信号调节专业知识,和系统解决方案思维,使我们能够为客户构建一个极具竞争力的卓越设计平台。”

凭借超过20年的经验,瑞萨在传感器市场拥有深厚而广泛的专业知识。瑞萨的产品组合包括传感器信号调节器、生物传感器、湿度和温度传感器、光和接近传感器、流量传感器以及位置传感器

HS4XXX相对湿度和温度传感器
全新HS4XXX产品家族相对湿度和温度传感器在小尺寸封装中实现了高精度、快速测量响应时间和极低功耗,使其成为众多应用的理想选择,无论是便携式设备还是针对恶劣环境而设计的产品。

HS4XXX相对湿度和温度传感器的关键特性

  • 极低的电流消耗:在3.3V电源下,8位分辨率的平均电流消耗为0.3µA
  • 超低的睡眠电流:0.010µA
  • 小型2.5mm × 2.5mm × 0.8mm DFN式8-LGA封装
  • ±1.5% RH的高精度相对湿度感应
  • 温度传感器精度为±0.2ºC(典型值)

ZSSC3281传感器信号调节IC
全新ZSSC3281 SSC对传感器信号进行高精度放大、数字化和特定传感器校正。它包含一个双通道模拟前端,以及一个基于ARM内核的集成MCU。该MCU带有用于传感器信号处理的嵌入式数学运算功能。这一方案面向高端应用,包括工业、医疗和消费类产品中的传感功能。

ZSSC3281传感器信号调节IC的关键特性

  • 通过灵活的模拟前端配置实现最高性能
  • 双速模式可实现超高精度和超快的更新速率
  • 2个ADC并行运行,分辨率最高可达24位
  • 可广泛用于具有多种特性的不同传感器元件
  • 用于优化性能的测量调度器
  • 高阶中断和诊断功能
  • 数字接口包括I²C、SPI和单线接口(OWI)

在Sensors Converge的演示
瑞萨电子将于6月27日至29日在美国加州圣何塞举行的Sensors Converge贸易展323号展位上现场演示全新产品及集成传感器解决方案。

供货信息
HS4XXX产品家族和ZSSC3281 SSC现可从瑞萨电子及其授权分销合作伙伴处获得。

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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