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过去几年，芯片制程向着微型化持续推进，5nm乃至3nm的工艺制程层出不穷，逐渐逼近物理极限。同时，行业也普遍面对来自成本、风险、单片缩放的限制以及产品上市时间缩短，迭代压力增加等重重挑战，行业普遍认为先进封装会成为下一阶段半导体发展的重要方向，那么面向未来等先进封装之争，企业该如何掌握优于竞争对手的高效设计密码呢？
快30%， 西门子EDA xPD技术助力制胜未来
Xpedition Package Designer(xPD)是西门子 EDA面向先进封装和2.5异构装配的物理设计和验证解决方案，xPD在一个平台中，为复杂的封装和中介层技术提供强大的支持。xPD拥有创新的验证、设计自动化、优化和良率改善技术，可确保设计符合效能、可靠性及制造要求。
- xPD解决方案，针对包括嵌入式桥在内的，有源和无源嵌入式器件提供全面支持。
- xPD解决方案具有Xpedition获得专利的自动交互式草图布线技术。
- xPD的集成式3D环境，支持在2D和3D视图中实时查看编辑操作，无需使用特殊插件或单独的查看器。
- 为满足时间和性能的规范要求，需要专门调整走线，以达到匹配长度或时序预算。xPD提供了适用于高速调整的自动规划和交互功能，在调整图形的交互式编辑过程中，会自动更新阴影线填充和区域填充，
- 根据可用空间，经常需要在不同区域使用不同尺寸的过孔。xPD支持根据定义的走线区域，自动调整过孔大小的规则。当走线在走线区域之间过渡时，过孔会根据每个区域定义的规则动态变化，
- 除了针对约束执行标准动态设计规则检查之外，xPD还包括一个强大的几何引擎。能够检查复杂的工艺规则。
- xPD还包括使用准静态场解算器，执行部分和完整封装寄生参数提取，以及生成IBIS封装模型的功能。设置和启动操作均在xPD环境中完成，简化了非分析专家的操作流程。
- 依照 IC 晶圆代工厂的方法和技巧，众多新兴领先的 HDAP 流程均要求金属区域的 GDSII 及类 IC 制造约束条件，以控制良率、处理Degassing hole和改善设计质量。当需要对设计进行验证和signoff时，xPD可与验证/signoff流程的黄金标准calibre实现独特集成。确保快速准确且高效地进行GDSII 光罩 Signoff。
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