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回望过往几年，各大手机厂商疯狂卷拍摄像素、待机快充、外观颜色、折叠屏......
在卷无可卷、同质化竞争严重的当下，手机厂商们不仅想要给消费者打造差异化的体验，还想通过技术的自主研发来替代高价购买，自研芯片就逐渐成为了“兵家必争之地”。所以，现在从影像芯片到充电芯片再到SoC芯片，都能看见国内各大手机厂商们“忙碌拼搏”的身影。
天玑9000 X V1+ 联发科 X vivo
vivo在上周的“vivo双芯影像技术沟通会”上，推出了自主研发第二代芯片V1+。距离首款自研芯片V1发布刚好过去了7个月。
V1+这次既是专业影像芯片，又是显示性能芯片，在兼容性和功能性上都做了全面的提升。而且还正在和联发科的天玑9000调通。宣传广告语“低耗省电，性能又上来了”，也是让业内和消费者充满期待。毕竟天玑9000搭载在vivo X80 pro的107万跑分确实表现优异，在高性能的前提下还能保证低功耗，谁能不期待一波呢？
其实早在2019年，vivo就已经启动了芯片研发的计划，光研发团队就投入了好几百人。这次和联发科合作，又共同投入了300多人的开发团队。众所周知，现在国内手机厂商纷纷进入芯片赛道，都是很能下决心和成本的，在人才招聘上就可见一斑。
麒麟 Kirin 华为海思
海思就不用多说了，布局之早可以追溯到1991年的华为集成电路设计中心。
研发起步最早，目前是国内大佬。尤其是以麒麟9000为代表的麒麟系列芯片，不仅是在国内，放眼全球也是位处第一梯队实力超群的存在。
但木秀于林，英雄也有过不去的江东。同为9000，天玑9000正在市场上打得如火如荼。而遭到两年多的封锁制裁，巨能打的麒麟9000芯片却不得不面临“绝版”：
旗舰mate40系列手机目前全网缺货，旗舰P50系列处理器已经换成了骁龙888。似乎仅剩的囤货都匀给了明天即将发布的mate Xs 2折叠旗舰机。
澎湃 小米
小米自研芯片不是这一两年的事了，2017年的小米5C就搭载了小米自研SoC——澎湃S1，采用28nm制程工艺。但当时定位的并不是旗舰级，所以似乎并没有在市场上激起太大的水花。
一直到2021年3月，小米推出了影像处理芯片澎湃C1，采用28nm制程工艺，搭载在了自家首款折叠旗舰小米 MIX Fold上。通过与SoC相连，提高手机移动Soc的某部分ISP处理能力。但之后没有再搭载其他机型上了。
2021年12月，小米又推出了充电芯片澎湃P1，搭载的是小米12。通过重新设计充电链路，实现多种充电模式。后来又搭载在了Redmi K50 Pro上，据说还会下放到更多机型上。
马里亚纳 MariSilicon X OPPO
OPPO在芯片研发上的投入时间并不算长，哲库大量招聘人才也就是2020和2021这两年的事，但是OPPO研发芯片的速度是一点也不慢。
去年12月发布的首款自研影像专用NPU——马里亚纳 MariSilicon X，采用的是6nm制程工艺，主要负责 AI 相关计算。根据官方给出的数据，MariSilicon X 的 AI 算力可以去到 18 TOPS。
这款芯片搭载在了自家 Find X5 Pro机型上，市场和消费者的反响也都很不错。
文行于此，突然想到最近的一条消息，ASML的CEO在财报电话会议上说：
"现在缺芯情况仍非常严重，一家大型工业集团甚至开始采购洗衣机，只为拆解取出其中的半导体，用于自家的工业模块。"
芯片短缺已经比我们想象中要严重许多，芯片加工产能紧张，代工价格和原材料价格都在不断上涨，但芯片设计公司们抢产能却是一点都不马虎。国内手机厂商自研芯片，看起来是从买芯片变成了抢产能，但这却是我们实打实迈出去的一大步，毕竟自主研发的技术才是硬实力。“造不如买”思想占领高地的时代或许已经过去了，我们也可以说一句：大人，时代变了。
