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扫码加入数日前，在华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。当然，通过堆叠技术实现低工艺制程芯片性能提升之后，还要面临一个很现实的问题，比如体积变大之后，随之而来的成本和功耗也会水涨船高。
无独有偶，4月5日，华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，专利于2019年9月提出申请，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
据数码博主@厂长是关同学 称，华为这次公开的堆叠技术，意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试。
该博主表示，从他了解到的一些信息来看，堆叠芯片会在18个月内与我们见面，到时候大家应该会看到相关领域的应用。
至于华为堆叠芯片能否会在18个月内面世目前尚未可知，但可喜的事，看到了华为芯片“卡脖子”后的解决方案之一。
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华为创立于1987年，是全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商。目前华为约有19.7万员工，业务遍及170多个国家和地区，服务全球30多亿人口。华为致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界：让无处不在的联接，成为人人平等的权利，成为智能世界的前提和基础；为世界提供最强算力，让云无处不在，让智能无所不及；所有的行业和组织，因强大的数字平台而变得敏捷、高效、生机勃勃；通过AI重新定义体验，让消费者在家居、出行、办公、影音娱乐、运动健康等全场景获得极致的个性化智慧体验。
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