数日前,在华为2021年年报发布会上,华为轮值董事长郭平表示,用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。
这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说,可以通过增大面积,堆叠的方式来换取更高的性能,实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。当然,通过堆叠技术实现低工艺制程芯片性能提升之后,还要面临一个很现实的问题,比如体积变大之后,随之而来的成本和功耗也会水涨船高。
无独有偶,4月5日,华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利,专利于2019年9月提出申请,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
据数码博主@厂长是关同学 称,华为这次公开的堆叠技术,意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试。
该博主表示,从他了解到的一些信息来看,堆叠芯片会在18个月内与我们见面,到时候大家应该会看到相关领域的应用。
至于华为堆叠芯片能否会在18个月内面世目前尚未可知,但可喜的事,看到了华为芯片“卡脖子”后的解决方案之一。