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华为公开芯片堆叠封装相关专利,传华为堆叠芯片18个月内面世

2022/04/06
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数日前,在华为2021年年报发布会上,华为轮值董事长郭平表示,用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。

这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说,可以通过增大面积,堆叠的方式来换取更高的性能,实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。当然,通过堆叠技术实现低工艺制程芯片性能提升之后,还要面临一个很现实的问题,比如体积变大之后,随之而来的成本和功耗也会水涨船高。

无独有偶,4月5日,华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利,专利于2019年9月提出申请,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

据数码博主@厂长是关同学 称,华为这次公开的堆叠技术,意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试。

 

该博主表示,从他了解到的一些信息来看,堆叠芯片会在18个月内与我们见面,到时候大家应该会看到相关领域的应用。

至于华为堆叠芯片能否会在18个月内面世目前尚未可知,但可喜的事,看到了华为芯片“卡脖子”后的解决方案之一。

华为

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华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商。目前华为约有19.7万员工,业务遍及170多个国家和地区,服务全球30多亿人口。华为致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界:让无处不在的联接,成为人人平等的权利,成为智能世界的前提和基础;为世界提供最强算力,让云无处不在,让智能无所不及;所有的行业和组织,因强大的数字平台而变得敏捷、高效、生机勃勃;通过AI重新定义体验,让消费者在家居、出行、办公、影音娱乐、运动健康等全场景获得极致的个性化智慧体验。

华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商。目前华为约有19.7万员工,业务遍及170多个国家和地区,服务全球30多亿人口。华为致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界:让无处不在的联接,成为人人平等的权利,成为智能世界的前提和基础;为世界提供最强算力,让云无处不在,让智能无所不及;所有的行业和组织,因强大的数字平台而变得敏捷、高效、生机勃勃;通过AI重新定义体验,让消费者在家居、出行、办公、影音娱乐、运动健康等全场景获得极致的个性化智慧体验。收起

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