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围堵中国半导体技术及其供应的网，越织越大。中国汽车行业所需的半导体，也被放到了网里。
2022年4月1日，美国和日本计划邀请东盟国家加入到价值观相同的队伍中，在新印太经济框架下，组建更为稳固的供应链，避免半导体及其战略物资出现短缺，继续降低中国的依赖。碍于激怒中国的可能性，各方正在润色合理的说辞。
美国向日本发出的文件草案，把半导体和清洁能源作为优先合作的领域，参与其中的国家和地区将展开深入的合作，确保半导体等原材料的供应，且各方相互尊重劳动标准。它不仅仅是经济层面的合作，还会延伸到其他领域。
其实，针对半导体等领域的去中国化和控制，一直在持续之中。
2021年秋天，拜登政府就建立半导体供应工作组与日本和韩国进行接触。同时，他们还提议把中国台湾纳入其中。其时恰逢日韩贸易冲突，日本限制对韩国出口特定半导体的原材料，导致各方合作进展迟缓。
2022年3月上旬，尹锡悦当选为韩国新一届总统，承诺改善日韩关系。封堵中国半导体的联盟得以重启。
2022年3月底，美国向日本、韩国、中国台湾提议组建芯片四方联盟（Chip 4），把中国彻底排除在全球供应链以外。这堵半导体围墙，集结了该领域最强的力量，从应用材料到制造和封测的全球巨头，都可能被纳入其中。
吸纳东盟国家入局的新计划，在延长对华封锁线的同时，更降低了去中国化后其面临的风险。接下来，各方需要对失去中国市场的收益做出评估。
这样的联盟，对中国汽车特别是智能汽车而言，绝非利好消息。
在燃油阶段，中国汽车普遍需要130-28纳米制程的芯片，且90%以上依赖进口。中国本土的汽车芯片自给率低于5%，部分芯片的自给率低于2%。
在向智能汽车转型的过程中，中国的整车制造商需要14纳米以下制程的芯片。在自动驾驶和智能座舱领域，部分中国厂家已经发布了7纳米制程的芯片。全球范围内，拥有7纳米制程技术的只有台积电和三星。简言之，中国智能汽车芯片只能依赖这两家晶圆代工厂，中国半导体厂家的自给自足能力，尚不能满足中国汽车厂家的需求。
价值观的冲突，随时都可能阻断中国汽车的芯片供应。
