贸泽电子《PCB设计大师课》第五集 板材叠层设计

PCB是产品设计的“地基”，小到元器件布局、金属连线和通孔布局，大到电磁保护、热耗散等因素的考量。优秀的PCB设计可以节约生产成本，达到电路性能与散热性的良好平衡。如何设计出优秀的PCB板，夯实“地基”，是每个电子从业者都有必要了解的知识。

自2022年2月起，贸泽电子邀请行业资深专家为大家带来PCB设计的相关知识及技巧。本课程总共25集，分为五个部分，让学员从PCB基础知识学起，到高速PCB设计实战，还有各种接口及电源设计的细节讲解，最后以典型电路设计规范结尾。

第2讲：高速PCB设计实战

本讲将从成本与性能综合考虑高速PCB设计。在当前成本飞涨的非常时期，企业对工程师们设计出低成本高性能的PCB的期望尤为强烈。本讲将主要介绍制板工艺与设计来介绍PCB设计中需考虑的板厂制板工艺要求、高速PCB中的常用的芯片封装类型的介绍、与工程师比较棘手的带BGA的高速板设计方法与技巧。高速板设计中做阻抗意义以及板材的重要性。

    ▊ 本集内容    

板材的介绍

叠层设计的考虑