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CINNO Research产业资讯，HaesungDS将投资3500亿韩元（约18.2亿人民币）用于半导体核心部件Lead Frame和Packaging Substrate生产。
根据韩媒ETNews报道，3月23日，Haesung DS在昌原会议中心与昌原市签署投资协议(MOU)。Haesung DS将在昌原国家工业园区内昌原工业园区闲置用地表内，3年内投资3500亿韩元用于增设半导体基板厂。近期公司将召开董事会，决议增设投资的预算案。
预计今年上半年将开始桩基工程，2024年下半年开始量产。将招聘员工300人以上。
Haesung DS相关人士表示：“为了更加敏捷地应对最近出现供应问题的半导体基板市场状况，我们决定进行大规模投资。”
Lead Frame和Packaging Substrate是制造半导体基板的必备部件。其作用是连接半导体芯片和主基板，传递电信信号和功率，并起到支持芯片的作用。Haesung DS全球界唯一的Reel to Reel工艺抢占Packaging Substrate市场。
Haesung DS相关人士表示，“此次投资将积极对应电动汽车、自动驾驶汽车等车载半导体市场需求的增长，提高高速增长中的存储器用封装基板的竞争力。”
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