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台媒:台积电竹南先进封装厂Q3量产

2022/03/22
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集微网消息,台媒报道称,台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产,除了既有的2D/2.5D封装外,也将进行大规模的3D封装量产计划,引发市场密切关注。

过去数年来,台积电先进封装技术不论是InFO、CoWoS业绩皆稳健成长。其中,2.5D InFO随着苹果A系列手机处理器销量增加,成为台积电先进封装的主要营收来源,占比估计达70%左右。随着AI、HPC应用兴起,CoWoS成长幅度更胜InFO,加上先前耕耘的TSV技术,采用更厚铜的连接方式,让CoWoS更具优势,也获AMD采用,带动CoWoS占整体先进封装营收比重攀升至30%。

除此之外,台积电继续大力投资2.5D/3D先进封装技术开发,于2020年推出3D Fabric平台,藉由3D封装前段的硅堆叠与后端的先进封装技术,强化架构弹性、提高效能、缩短上市时间与成本效益等,为因应未来需求,新建了竹南厂AP6,主要就是提供SoIC、WoW技术。

据悉,台积电计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台,纳入所有3D先进封装技术包含InFO家族、CoWoS等实现芯片堆叠解决方案。

目前业内期待台积电今年3D封装量产后的市场反应,如客户群与应用扩充,首要瞄准对象就是既有客户,不仅将现有产品从2.5D升级至3D封装制程,也把更多产品从2D改为2.5D封装。随着众多系统大厂纷纷加入自研芯片的行列,AP6量产能否吸引实力更坚强的新客户加入3D封装行列也颇受关注。(校对/Mike)

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