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3月16日日本东北部发生7.4级地震并引发海啸，目前多家半导体及元器件企业声明受到影响。
据日本经济新闻报道，地震造成东京电力服务区内超过200万户家庭暂时停电。同时，还造成11家火力发电厂和数家炼油厂因地震停摆，一列东京开往仙台的东北新干线列车脱轨，此外区域内高速公路等出现不同程度的损毁和停运。
有物流服务运营商表示，往日本东北地区的送货将延迟。
图：瑞萨声明
东北地区是日本发展半导体重镇之一，包括瑞萨、索尼、信越化学、东芝及富士通等都在东北地区设有生产基地。
3月17日，车用半导体供应商瑞萨电子官网公告称，瑞萨在震中附近的三座工厂均已暂停运营，其中两座工厂出现断电，一名员工受伤。目前正在检查三家工厂的震后损坏情况，后续会披露检查结果。
其中，包括其位于茨城县的300mm晶圆Naka工厂再次停运，该厂因2021年初火灾对全球汽车半导体供应造成巨大打击。
图：村田部分建筑和设备受损
日经报道称，村田制作所已停止在东北的四家工厂运营，其中位于宫城县东美市的一家工厂据报发生火灾，起火原因和设备损坏情况正在确认中。该工厂生产用于智能手机和汽车的片式电感器，但未获官方确认。
而其他已经检查过的被动器件企业中，生产陶瓷电容为主的TDK及太阳诱电的MLCC工厂因为深夜时分工人较少，只维持30%强度的加班，所以只有少部分成品被废，厂房及机台基本上没有受损。
硅晶圆方面，硅片制造商环球晶圆公告称，地震对日本子公司没有造成人员伤亡，目前电力供应已全面恢复。主要影响在于震源附近的工厂需要会按照质量规范要求检查机台参数，预计影响三天的产能。
此外，晶圆两巨头——胜高（SUMCO）山形米泽厂、信越（Shin-Etsu）福岛白河厂均在本次地震影响范围内，震级均为5级。目前两家尚未公布影响，但鉴于晶体生长过程中需要极高的稳定性，预计仍会造成部分损失。
储存器方面，铠侠（Kioxia）位于北上市的K1 Fab震级达5级，造成线上部分Wafer受损报废，目前K1 Fab已停机检查，预计影响一季度出货量。
汽车产业链方面，丰田汽车已暂时停止了宫城县和岩手县的工厂运营，其中包含一座发动机厂，并在3月17日下午检查工厂是否可以安全恢复运营。电装Denso福岛工厂的一部分设备受损，汽车零部件供应商日立Astemo暂停了7家工厂的运营。
日本气象厅称接下来需要预防一周内可能有最高达6级的余震。
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