360
近日，斯达半导公布2021年度业绩快报。
2021年斯达半导营业收入为17.07亿元，同比增长77.22%；净利润3.98亿元，同比增长120.54%；基本每股收益2.35元。
斯达半导指出，2021年公司产品在下游行业持续突破，尤其是在新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业持续快速放量，公司营业收入实现高速增长。同时新能源行业的收入占比较上年进一步提高。
车规级IGBT模块持续放量
资料显示，斯达半导于2005年成立，一直致力于IGBT芯片设计和IGBT模块的设计、制造和测试。斯达半导财报显示，2020年该公司IGBT 模块收入占主营业务收入比重高达95.01%，公司产品主要应用于工业控制、新能源以及变频家电领域。
2020年2月4日，斯达半导正式在上交所挂牌上市，当日市值达20.38亿元。经过两年多时间发展，斯达半导市值上涨迅速，截至今日（3月15日）中午收盘，斯达半导市值已达638.68亿元。
近年得益于新能源汽车市场景气度持续提升，斯达半导车规级IGBT业务受到业界关注。
目前，斯达半导已经是中国车用功率器件的主要供应商，车规级IGBT模块持续放量。
据斯达半导透露，2020年使用其自主芯片生产的车规级IGBT模块在全球市场配套超过20万辆汽车。
2021年6月，华虹半导体与斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
5亿元发力碳化硅芯片研发与产业化
除了IGBT之外，随着新能源汽车快速发展，第三代半导体逐渐受到关注，斯达半导也将目光聚焦到碳化硅芯片领域。
2021年11月，斯达半导公布定增结果，该公司计划发行数量10,606,060股，发行价格330元/股，募资总额约35亿元，募集资金净额34.77亿元。
募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。其中，SiC芯片研发及产业化项目投资总额达5亿元。
图片来源：斯达半导
斯达半导表示，募集资金项目的实施，有助于加快我国第三代半导体功率器件的技术突破，实现新能源汽车核心器件的国产化，改善智能电网、轨道交通等基础设施关键零部件严重依赖进口的局面，推动高压特色工艺功率芯片和SiC芯片国产化进程。
