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在福特最近的财报电话会议上，福特CEO Jim Farley解释说，福特选择GlobalFoundries（GF）作为其半导体供应商，而不是台积电，出于两个目的。福特正在寻求确保其汽车芯片的充足供应。该公司还寻求开发“feature-rich”的芯片和节点，以支持汽车行业。
很明显，第一个目标是管理福特的供应链。但对于第二个目标，福特和GF所说的“feature-rich”到底是什么意思呢？
“feature-rich的节点”与“传统节点”的含义相同吗？答案是肯定的。
但如果feature-rich的芯片是基于传统节点的，那么这两家公司的研发计划是什么呢？这就需要更详细的解释。
2018年夏天，GF停止了领先制造技术的开发，并停止了所有7nm制造工艺的工作。自从退出无休止的工艺节点的激烈竞争以来，GF就把自己逼到了墙角。一方面，GF说它可以为大多数不需要更精细的处理节点的芯片提供足够的产能，这是一件好事。但它输掉了一场公众认知之战，在这场竞争中，需要更精细节点的CPU和GPU吸引了所有眼球。GF并不是这个市场的参与者。这使得行业倾向于认为GF是一个固守旧技术的代工厂。
GF副总裁兼汽车产品线总经理Kamal Khouri表示，我也很遗憾称GF的节点为“传统”节点，并没有过多考虑它们。在AMD时，Khouri曾是一个追求在最好的工艺节点上构建最快芯片的狂热者。如今，在GF，Khouri有了不同的想法。
他说：“当然，你可以把它们（非7nm或以下的节点）称为传统节点。但汽车、物联网和手机中使用的许多芯片都具有极其重要的功能，某些200nm工艺的芯片，如果少了它们便无法正常工作。”
缩小节点的后果
Khouri说，缩小一个节点会影响芯片的成本和功能集。
首先，会出现一个临界点，即转移到下一个节点的预期降本不再适用。Khouri说：“当你开始缩小到20nm以上时，节省10%或20%成本的经济效益就消失了，因为在这些节点上的生产成本变得非常高。”
其次，随着几何尺寸的缩小，设计师能够从一个节点带到下一代的功能开始减少。想象一个SoC或一个微控制器连接到一个泵或电机，或一些在芯片控制下的物理设备。Khouri指出，这些设备通常需要在3V或5V电压下工作。但一个7nm晶体管不能处理足够的电流来驱动泵或电机。这是一个功能开始下降的时候。
这同样适用于手机需要更好连接的射频输出。在手机中，大量设备需要传统节点。麦克风、扬声器、触摸屏……所有这些功能都需要高电压。当传统节点提供功能没有下降时，这就是GF所说的feature-rich的意思。
传统节点上有什么创新？意识到这一点，福特和GF都谈到了投资创新“feature-riche节点”。但是，到底是什么方面的研发呢？
Khouri举了电池管理的例子。他说：“BMS是一套新的SoC、传感器和电子设备，监测电池的充放电和其他功能。”
这些系统需要在12V及以上的电压下工作，因为它们与12V电池系统连接。
而电动车的电池一般是400V，也有一些新车型甚至是800V。管理这些系统的芯片监控电源，以便所有电池都以同样的方式充放电。Khouri解释说：“芯片中必须有数字逻辑，有一些智能，也许在未来会有AI。”
然而，首要的任务是芯片必须能够处理高电流和高电压。
能够处理这种电压负载的晶体管必须在130nm制造。然而，在15年前设计的130nm节点并不是为汽车设计的。Khouri说：“为了解决这个问题，我们知道如何用非易失性RAM实现数字逻辑。所以现在我们研究了一项15年前的技术提高了晶体管的稳定性，使它们达到车规级，这样它们就能在高温下工作。我们必须给它们添加非易失性RAM。”
在Khouri看来，这就是GF创新的方式。“我们正在利用旧技术，让它重新焕发生机。”
他说，还会有更多的创新出现，但在宣布之前他拒绝讨论细节。
与一些观点认为GF只是利用传统技术的看法相反，GF声称它正在更新其工艺技术。尽管该协议没有约束力，但如今，一家主要汽车品牌已经开始致力于翻新老节点，这就是福特CEO称之为“feature-rich”的节点。
