元件长短料依然严重　产业设备交期声声慢

在半导体厂持续维持产能全开的状态下，与2021年相比，目前有部分芯片的供需已渐趋平衡，但许多通用元件如微控制器(MCU)、电源管理晶片(PMIC)与MOSFET仍旧处于供货不足状态。在元件长短料的影响下，许多产业设备供应商的交货时间亦受到一定程度的影响。

据封装检测设备业者指出，目前该公司所生产的机台中，有某些关键的功能单元，如马达驱动器、可编程逻辑控制器，供应商开出的交期都还是长达半年以上。而且，不是只有设备供应有问题，连研发所需要的工具，例如某微控制器大厂的MCU开发板，也发出了每个月只能买一片的限购令。他怀疑，可能是有其他业者为了让设备出货，直接把MCU开发板整片运用在设备裡，才导致原厂必须祭出限购令。因此，虽然有些元件的供货已经不再吃紧，但该公司的设备交期还是无法回到正常水准。

研华嵌入式IoT事业总经理张家豪则在2022年第一季法说会中指出，与2021年相比，目前该公司产品中所使用的半导体元件，仍处于缺料状态的品项数量已经大幅减少，但PMIC、MOSFET与网路晶片的供货依然吃紧。由于工业电脑等嵌入式设备一定会用到这些元件，因此设备的出货还是受到长短料的影响。目前看来，第二季的元件供应状况挑战最大，预计公司2022上半年的业绩，将有8%~10%的认列递延到下半年。为了尽快交货给客户，公司将在取得客户同意的前提下，尽可能在设备中改用可以取得的料件来替代。

近期有许多消息传出，手机应用处理器等晶片已经不再缺货，甚至有手机品牌客户为了消化库存，已开始向晶片供应商砍单。但另一方面，产业设备供应商仍持续受到部分元件供货不足的影响，显示元件供应的长短料问题相当明显。如何因应此一挑战，将是每家终端产品製造商都必须设法解答的考卷。