1059
2022年伊始，华为旗下的哈勃科技投资完成了私募股权基金管理人的备案登记，1月14日通过中国证券投资基金业协会审核后成功备案，登记编码为P1073005，成为名副其实的私募基金管理人。
正常来讲，哈勃如果只通过自有资金进行投资，可以直接对拟投资标的进行股权投资，而不需要以私募股权基金的形式。因此，为何成为私募股权基金管理人，毫无疑问，哈勃这次是想借助第三方的力量，包括社会资本、政府引导基金等，结合华为对于产业的超强理解能力，对相关产业链上下游的各个环节等垂直领域进行投资。
纵观哈勃过往投资案例，可以发现，超60家被投企业中，多数是偏早中期的投资，从天使至C轮之间为主，或者以战略投资形式参与，投资金额相对比较均衡，多数控制在1亿元人民币之内，可以说是广涉猎，但参与比例不算高。
哈勃科技投资最早成立于2019年4月，注册资本为7亿元人民币，之后随着自身直投案例的增多，资金也在持续补充中，分别于2020年1月、10月及2021年5月三次增加注册资本，最后达30亿元人民币，公司名称于2021年11月从“哈勃科技投资有限公司”变更为“哈勃科技创业投资有限公司”，结合取得私募基金管理人牌照的时间来看，名称的变更大概率与进军私募行业有关联。
成为管理人后下一步
根据相关法律法规，私募股权基金管理人应当在基金募集完毕后的20个工作日内在系统内申请私募投资基金的备案，并且对于首次完成登记的私募基金管理人，应当在6个月内备案首支私募基金产品。换句话说，不管哈勃目前首支基金募集情况如何，并且再结合其对于投资的强烈需求，哈勃都不会将基金产品的备案托太久，最晚也应于7月份之前完成私募基金产品的备案。
笔者曾主导过私募基金管理人及私募基金产品的登记备案工作，正常来说，私募基金管理人和私募基金产品两者的备案登记是一气呵成的，并且后者因材料相对更简洁，遇到的问题和阻碍也会更少，流程上相对前者速度会更快一些。在材料准备完整、准确的情况下，提交后一周内协会就会给予反馈，更多的还是前期的准备工作，需要投资人（主要是有限合伙人LP）的全力配合。况且，哈勃在申请管理人的同时，大概率已经有所规划。因此，笔者相信，关于哈勃的首支私募基金产品，应该很快就会完成备案并公开披露。届时，将可以通过公开信息，查询到基金相关参与者究竟是何方神圣。
对于哈勃科技投资基金未来将投资哪些标的，那可以看看2021年，哈勃的投资布局情况，将有一定的参考价值。其实，半导体产业一直都是哈勃科技投资着重发力的领域，从企业类型来看，涵盖了材料、射频、显示、模拟、EDA、封测等多个细分领域。
从时间上讲，哈勃科技投资的设立其实要早于华为遭受美国制裁一个月，因此可知投资产业链优质公司是华为本就要做的一件事，而非因制裁被动地去参与。并且，在经受制裁之后，华为也并没有因此自暴自弃，收入端依然坚挺的同时，投资端也没有放慢脚步，2019年即投资了7家业内知名公司，包括目前已成功上市的思瑞浦、天岳先进；2020年，投资案例达17起，其中包括成功上市的东微半导体及已过会的思特威、好达电子；2021年，哈勃进一步加快了投资脚步，投资案例达35起。
图、哈勃科技投资2019-2021年投资趋势
表、2021年哈勃科技投资分布情况（半导体相关领域）
2021年，从哈勃科技投资分布情况整体来看，共有26起相关投资案例，占总投资案例的74%。投资方向也比较多元化，虽然还是芯片设计类偏多，但同时兼顾半导体材料、设备、器件制造级软件服务领域。
半导体相关材料：
本诺电子是一家专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，主要用于电子组装和半导体封装领域。芯片贴装（Die Attach）是封装工艺中非常关键的一步，其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来并安置在基板对应的die flag上，利用银胶（epoxy）把芯片和基板粘接起来。本诺导电胶专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接，适合用于高速点胶设备，优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。凭借具有自主知识产权的国际先进技术平台，打破了此前一直被国外品牌垄断的市场局面
博康信息作为光刻胶单体产业化生产商，产品包括金刚烷衍生物、芳香族化合物、医药中间体等产品，公司主打193nm光刻胶单体及OLED材料等产品也已出口至日本、韩国及欧美国家。
半导体设备、器件制造：
赛美特专注于半导体及泛半导体行业的工业智能制造系统，致力于提供一站式国产CIM系统继承解决方案，深耕产业发展需求，深植“软件成就智造“使命。针对半导体行业6寸、8寸及12寸的硅片，前道工艺，后道先进封装及传统组装等生产特性，均可以提供全自动化智能智造解决方案。
强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，2016年完成首张国内自主研发制造的垂直探针卡，2018年自主研发VX项目，丰富产品类型，2019年完成VM针卡整套组装并取得巨大成功。
图、强一半导体产品图 来源：公司官网
另外，哈勃科技投资与马来西亚知名半导体测试设备制造商杰冯科技联合组建杰冯测试，杰冯科技出资55%，哈勃科技投资则持股高达45%。如此高的占股也从侧面反映了哈勃对于杰冯测试的重视程度。
芯片设计：
物奇微电子是一家专注于物联网通讯、安全和终端智能的半导体芯片研发商，提供电力物联网载波芯片、RISC-V芯片等产品。该公司仅用了一年时间就量产了第一颗电力物联网的载波芯片，单芯片整合度业内领先。
图、物奇微电子部分产品介绍
知存科技是一家嵌入式人工智能芯片研发商，专注于存算一体芯片，创新地使用了Flash存储器完成神经网络的储存和运算，解决AI的存储墙问题，提高运算效率，降低成本。目前知存推出的首个存算一体加速器WTM1001和首个存算一体SoC芯片WTM2101，可用于低功耗AIoT应用，如可穿戴设备和智能终端设备。
深迪半导体是一家生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，产品包括了陀螺仪、磁力计、六轴惯性测量单元IMU及相关的应用算法，专注于为消费电子及汽车电子市场提供商用MEMS陀螺仪芯片，以及为客户提供全面的应用解决方案。哈勃科技投资斥资1.2亿元进入，股权占比10.63%。
另外哈勃同样斥资数亿元投资了云英谷科技和欧铼德两家显示驱动芯片商。当前，OLED屏逐渐成为主流智能手机屏幕，OLED驱动芯片的重要性不言而喻。云英谷科技核心业务为显示技术的研发、IP授权以及显示驱动芯片/电路板卡的生产与销售，IP技术方案包括了子像素渲染技术、擎桥、DEMURA、分布式驱动等，而显示驱动芯片中的时序控制芯片、AMOLED芯片和硅基OLED均尚在研发中，驱动电路板则已可量产。至于欧铼德，目前从工商登记来看，原先13位股东（包括哈勃）已于11月退出，目前由集创北方100%持股，已被收购。
哈勃也还在通信（晟芯网络）、射频（锐石创芯）、高性能模拟于混合信号（聚芯微电子、美芯晟科技）和功率管理（杰华特微电子）有所布局，持股占比基本保持在3%-9%之间不等。
软件服务：
上扬软件是国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案的软件公司，包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、数据分析系统（EDA）、故障检测分类（FDC）以及制造数据平台（MDM）等多方面的产品、服务与技术咨询。在哈勃5月26日完成C轮数千万人民币之后，紧接着10月26日，在国家集成电路产业基金领投之下，完成了数亿人民币的C+轮融资，同时参与的还有中芯聚源、深创投等产业资本和知名投资机构。
飞谱电子是一家工业设计与仿真分析软件研发服务商，主要产品Rainbow软件系列以电磁技术为核心提供智能EDA/CAE软件研发和服务，为电子产品设计提供准确高效的验证解决方案，加速从研发到产品交付的过程。
哈勃在EDA方向上还投资了立芯软件和阿卡思微电子。立芯软件拥有国际一流的布局布线技术，旨在通过自主研发形式助力搭建中国自主且可控的芯片研发生态系统，EDA研发项目已与2022年1月7日落户上海临港。阿卡思微电子的核心人员来自于Cadence，Synopsys，Xilinx等国际知名EDA公司和芯片设计公司，具有平均超过15年的全球EDA行业经验，也是多项业内知名软件工具的主研或管理者，目前已推出AveMC自动化验证工具软件和AveCEC等价验证工具软件两款逻辑验证产品，在形式化功能验证、等价性功能验证、芯片及软件信息安全、低能耗设计优化及验证以及FPGA验证方面存在一定的优势。
其他领域投资
在哈勃2021年的投资案例中，还有另外9起与半导体行业关系并不相近，但这也符合哈勃，甚至华为，对于自身产业链充分理解之后，所作出的决策，在此列出，仅供参考。
表、2021年哈勃科技投资分布情况（其他领域）
结语：
2022年刚开一个头，哈勃科技投资的动作就不小，过去的2个月内（截至2022年3月1日），哈勃已经完成了包括瑞发科半导体、特思迪在内的4项投资，投资的脚步相比2021年并未放缓。加上此次登记成为私募股权基金管理人，顺理成章会很快募集新的资金，登记新的基金产品，再次投身于产业链上下游，驱动相关产业链，包括半导体产业链在内，不断产生技术更新上的裂变甚至聚变，笔者非常期待哈勃的私募基金产品，会有哪些资金来“买单”，后续与非网也会保持跟踪与关注。
下载ECAD模型
