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瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用MPU, 开创RISC-V技术先河

2022/03/01
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出基于64位RISC-V CPU内核的RZ/Five通用微处理器MPU)——RZ/Five采用Andes AX45MP,基于RISC-V CPU指令集架构(ISA),增强了瑞萨现有基于Arm® CPU内核的MPU阵容,扩充了客户的选择,并在产品开发过程中提供更大灵活性。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部SoC事业部部长、高级副总裁新田启人表示:“我很高兴瑞萨能够成为首批推出Andes 64位RISC-V CPU内核通用MPU产品的企业之一。随着RZ/Five MPU的发布以及生态系统的支持,瑞萨在提供理想的RISC-V解决方案方面已先行一步。”

Andes科技公司董事长兼CEO Frankwell Lin表示:“RZ/Five是市场上率先采用基于Andes公司64位RISC-V内核构建的通用MPU。Andes曾与瑞萨在32位RISC-V产品中成功合作,现又携手推出64位AX45MP产品。我认为,这一进展将推动全球市场,让客户的设备得以尽早采用Andes先进的RISC-V处理器系列产品。”

物联网端点设备的理想选择
社会对太阳能逆变器或家庭安全系统网关等物联网终端设备的需求正在增加,以收集传感器数据并连接至服务器或云。RZ/Five针对这一需求进行了优化,可提供物联网终端设备所需的性能和外围功能。产品最大工作频率为1 GHz。其外围功能包括对多个接口(如两个千兆以太网通道、两个USB 2.0通道和两个CAN通道)的支持和双A/D转换器模块。同时还支持连接具有错误检查与纠正(ECC)及安全功能的外部DDR存储器

通过工业级CIP Linux提供长期Linux支持
与RZ/G系列一样,RZ/Five也可使用具有Civil Infrastructure Platform™(CIP)Linux内核且经验证的Linux软件包(VLP)。CIP作为一款工业级Linux,提供超过10年的长期维护支持。这使得RZ/Five系列成为需要高可靠性与更长服务寿命的企业基础设施和工业领域应用的理想产品。此外,它还使得用户可大幅缩减未来的Linux维护成本。

与RZ/G2UL兼容的外围功能和封装
RZ/Five的外围功能和封装与基于Arm内核的RZ/G2UL产品相兼容,可灵活重复使用经过验证的设计。RZ/Five还采用更小、更紧凑的封装,以更有效地满足复杂度较低的设计。作为评估环境,RZ SMARC评估板套件将配备一个符合SMARC 2.1标准的模块板(等同于目前RZ/G系列的评估环境)。该套件允许在RZ/Five CPU模块和RZ/G2UL CPU模块间进行切换及评估,使评估变得更为轻松,并缩短产品开发周期。

基于RZ/Five的“成功产品组合”
瑞萨将为RZ/Five CPU模块提供完整的系统解决方案,包括瑞萨DA9062电源管理IC、5P35023可编程时钟发生器、AT25QL128A闪存,以及实现系统复位等外围功能的SLG46538 GreenPAK IC。这些器件在瑞萨“成功产品组合”中无缝协作。例如用于单核Cortex-A55 MPU的SMARC系统等,亦可用作参考设计以缩短产品开发时间。瑞萨已开发并推出众多“成功产品组合”。其结合了瑞萨产品组合中在技术上相兼容的器件,旨在帮助客户加速设计进程并更快地将产品推向市场。目前,瑞萨拥有适用于各种应用的280余款“成功产品组合”。

供货信息
RZ/Five MPU样片即日起发售,并计划于2022年7月开始量产。

64位通用MPU低端产品阵容

 

基于64位RISC-V CPU内核的开创性RZ Five通用MPU

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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