扫码关注
电子硬件助手
元器件查询
199
扫码加入C114讯 2月25日消息（南山）中国台湾晶圆代工大厂联电宣布，董事会通过一项计划，将在新加坡建设一座先进的晶圆厂，提供22nm和28nm工艺，投资总额将达50亿美元。
按照规划，这座新厂第一期月产能3万片晶圆，预计2024年底投产。5G和物联网、汽车电子等产业发展强劲，带动了对22nm和28nm工艺的蓬勃需求，新厂扩增的产能与客户签订了长期合约。
这座新厂使得联电上调2022年资本开支，从30亿美元提升至36亿美元。作为对比，中芯国际今年的资本开支约50亿美元。
联电强调，近期半导体供应短缺说明半导体供应链必须提高透明度，共同降低风险。这座新厂是联电与重要客户朝共同目标紧密合作的结果。
来源：C114通信网
作者：南山
人工客服
© 2010 - 2024 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
