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近期，台积电、联电、格芯、中芯国际等晶圆代工厂商相继公布最新财报或运营数据。受芯片市场需求高涨等因素影响，上述厂商均交出了漂亮答卷。
与此同时，多家晶圆代工厂商陆续公布了2022年资本支出与扩产计划，缺芯大环境下，晶圆代工厂商资本支出持续增加，扩产动作频繁，产业依旧保持火热发展态势。
1、晶圆代工厂财报一览，多家业绩创历史新高
全球半导体观察制表
台积电（TSMC）
2021年7家晶圆代工厂营收均实现增长，其中台积电继续坐稳龙头位置，第四季度台积电合并营收为4381.89亿新台币（约157.18亿美元），同比增长21.2%，连续第六个季度创纪录；净利润为1662.32亿新台币（约59.63亿美元），同比增长16.4%。
2021年全年，台积电营收1.587万亿新台币（约569.26亿美元），同比增长18.5%；净利润5965.4亿新台币（约213.98亿美元），同比增长15.2%。
联电（UMC）
联电2021年四季度实现营收591亿新台币（约21.2亿美元），同比增长30.5%；归母净利润为159.49亿新台币（约5.72亿美元），同比增长42.5%。
2021全年实现营收76.26亿美元，年增20.47%；归母净利润为557.80亿新台币（约20亿美元），同比增长91.1%
格芯（GlobalFoundries）
格芯2021年第四季度营业收入为18.5亿美元，同比增长74%；净利润为4300万美元，同比扭亏转盈。
2021年该公司实现66亿美元营收，同比增长36%。
中芯国际（SMIC）
中芯国际2021年第四季度营收达到15.80亿美元，环比增长11.6%，同比增长61.1%；归母净利润为5.34亿美元，环比增长66.1%，同比增长107.7%，再创新高。
2021年全年中芯国际营收为54.4亿美元，同比增长39%，归母净利润为17.02亿美元，同比增长137.81%。
力积电（PSC）
力积电去年第四季营收197.58亿元新台币（约7.09亿美元），季增14.26%，年增66%。
2021年营收达到656.23亿新台币（约23.54亿美元），年增43.64%。受益于存储器、逻辑和MOSFET 等晶圆代工需求强劲，力积电营收同样大幅成长。
华虹半导体（Hua Hong）
华虹半导体2021年第四季度公司营收达5.28亿美元，同比上升88.6%，环比上升17.0%，连续六个季度刷新纪录。毛利率29.3%，同比上升3.5个百分点，环比上升2.2个百分点，其中8英寸厂毛利率首次达到40%。
2021年全年，华虹半导体营收达16.31亿美元，同比增长近70%，是7家中营收涨幅最高的厂商。
世界先进（VIS）
世界先进第四季度营收127.37亿元新台币（约4.57亿美元），年增46.11%。
2021全年该公司营收达439.51亿元新台币（约15.77亿美元），同比增长32.66%。受惠于新增产能开出、接单满载及顺利调涨价格，世界先进2021年营收及获利同步创下历史新高。
2、2022“开门红”，晶圆代工厂商业绩展望
全球半导体产能持续吃紧的态势下，晶圆代工厂商业绩有望继续保持增长，台积电、联电、力积电、世界先进近日披露的1月运营数据便为晶圆代工市场带来了“开门红”。
台积电
2022年1月台积电合并收入约为新台币1721.8亿元（约61.76亿美元），环比增长10.8%，同比增长35.8%。
台积电预计今年第一季度营收将在166至172亿美元之间，比上一季度增长约7.4%。同时，台积电预计2022年营收将增长25%至29%，前提是公司可以继续按预期向客户交付产品。
联电
联电透露今年1月公司营收为204.73亿元新台币（约7.34亿美元），环比增长0.95%，同比增长31.83%。展望第一季，联电预估晶圆出货量将持平，ASP以美元计价将较上季成长5%，产能利用率维持100%，毛利率估40%。
在5G、车用、AIoT等强劲发展，以及产能利用率维持高档、涨价因素推升下，联电预估2022年晶圆代工产值将成长20%，而联电营收增幅将与产业相近、或更高。
力积电
力积电2022年1月营收为68.84亿元新台币（约2.47亿美元），环比小增0.19％、同比增长64.31％。
展望2022年，由于成熟制程产能仍供不应求，力积电预计在产品平均售价（ASP）续扬5～10％、稼动率维持满载下，公司营收与税后净利均年增2成并再创新高。
世界先进
世界先进1月合并营收为41.79亿元新台币（约1.5亿美元），同比增长50.33%。另据世界先进董事长暨总经理方略透露，由于客户需求持续增加，预计2022年首季营收将介于132～136亿元新台币（4.73～4.88亿美元），约季增3.7～6.8％、连9季改写新高。
其他晶圆代工厂同样乐观看待2022年产业发展。
格芯
格芯预计2022年第一季度公司营收将介于18.8~19.2亿美元之间，超出业界做出的18.5亿美元预期。
2月8日，格芯首席执行官Tom Caulfield对外表示，公司签署了更多长期合作协议，有30家客户承诺出资合计32亿美元以帮助公司扩产，以支持强劲的芯片需求。
中芯国际
中芯国际表示，基于外部环境相对稳定的前提下，公司预计全年营收增速会好于代工业平均值，毛利率高于公司2021年水平。
今年第一季度，公司营收环比将增长15%~17%，毛利率介于36%~38%之间。
华虹半导体
华虹半导体预计2022年第一季度营收约为5.6亿美元，毛利率在28%至29%之间。
2022年华虹半导体将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产，预计将于第四季度逐步释放产能。
3、资本支出合计达588亿美元，主要晶圆代工厂2022规划曝光
2022年半导体行业“芯片荒”问题仍旧存在，为满足市场需求，今年各大晶圆代工厂继续大力扩产，资本支出金额也随之大幅上涨。
全球半导体观察制表
根据台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电已经公布的2022年资本支出统计，这几家主要晶圆代工厂商2022年资本支出合计达548~588亿美元。
台积电：资本支出继续保持高速增长，该公司预计2022年公司资本开支将达到400亿美元~440亿美元之间，同比增长33%-46%。其中约有70%至80%将用于为最新和即将推出的节点（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圆厂和扩大产能，10%至20%将用于专业技术花费，10%将用于先进封装。
联电：2022年资本支出将达到30亿美元，较去年大涨66%。联电资本支出将主要用于南科Fab 12A P6厂扩展计划，其中90%将用于12英寸晶圆、10%用于8英寸晶圆产能。
格芯：格芯财务长David Reeder表示，2021年格芯资本支出约为20亿美元，2022年预估45亿美元，同时格芯计划到2023年，格芯的资本支出占营收比重约20%。
中芯国际：为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年依然是投入高峰期，资本开支预计约为50亿美元，产能增量预计高于去年。据悉，今年中芯国际临港基地项目已在上海浦东新区开工建设，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产，3个新项目满产后，将使总产能倍增。
力积电：则透露今年资本支出目标约15亿美元，主要是中国台湾地区铜锣厂相关投资，其中97%用于12英寸厂，3%用于8英寸厂。
世界先进：预估今年资本支出将达240亿元新台币（约8.61亿美元），75%用于晶圆五厂并购与扩产，20%用于三厂，5%用于其他厂区维修所需。
结语
随着全球芯片需求持续高涨，半导体产业发展一路高歌猛进，晶圆代工厂商在过去一年迎来业绩狂欢，并在2022年继续加足马力，纷纷扩产，产业发展长期向好。
未来随着新建产能陆续释放，全球芯片产能紧张情况有望逐步缓解。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，2020~2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。集邦咨询预计，8英寸晶圆缺货态势2023下半年有望缓解。
