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英特尔公司预计，随着寻求芯片制造商的转变，今年的收入预计保持低增长，随后几年将回升，到2023年和2024年销售额将攀升至高位数。2025年或2026年左右，英特尔销售额的年增速将达到10%至12%，之后将保持两位数增速。
分析师预测今年将增长1%，2023年销售额飙升3%，2024年增长8%。英特尔销售额的最大部分仍然来自个人电脑市场，其处理器仍然是大多数笔记本电脑和台式机中最重要的组成部分。
英特尔表示到2025年，其图形芯片业务可能会接近100亿美元。与此同时，Gelsinger说，英特尔的芯片代工业务仍处于早期阶段。以下是英特尔本次投资者会议主要两点。
英特尔服务器路线图更新
英特尔宣布了几款新的数据中心芯片和“双轨”路线图，其中包括以效率为中心的新模型。这些新的 Sierra Forrest 芯片标志着该公司的效率核心（E-cores）在其至强数据中心阵容中的首次亮相。英特尔还在其路线图中加快了Intel 3 工艺的推出，表明其对其改进的工艺技术越来越有信心。
Sapphire Rapids 仍按计划在 2022 年第一季度全面发布。这款芯片配备了 56 个内核，采用“Intel 7”工艺制造。同样采用Intel 7 工艺制造的 Emerald Rapids 将于 2023 年上市，并且与 Sapphire Rapids 平台兼容，这意味着这是不会配备新微架构的更新一代。
英特尔现在已将其路线图分成两条不同的方向：顶部的 P-Core（性能核心）通道代传统至强数据中心处理器——这些型号仅配备能够提供英特尔最快架构的全部性能的核心。下面则是英特尔新的 E-Core（效率核心）阵容，该阵容由只有较小效率核心的芯片组成，就像英特尔的 Alder Lake 芯片。英特尔尚未透露核心数量，但这些配备 E-Core 的处理器已针对最高能效和性能密度进行了优化，因此它们将拥有最高的核心数量。英特尔表示，这些芯片是应其最大客户的要求开发的，即那些超大规模客户和云服务提供商。
英特尔表示不会将P 核和 E 核混合在同一片硅片上，P 核芯片将主要用于确保低延迟工作负载（如 AI、HPC 和数据库）的每核高性能。相比之下，配备 E-core 的模型旨在最大限度地提高并行延迟容忍工作负载的能效，例如高密度 VM 部署、数据分析和前端 Web 服务。此外，通过不在一个芯片上混合两种类型的内核，英特尔的客户可以根据自己的需要更好地优化配备 P 核和 E 核的系统的比例。这种方法还允许英特尔在每种类型的芯片上支持不同的功能集，以针对特定类型的工作负载。
值得注意的是，第一个配备 E 核的系列 Sierra Forest 将与 P 核驱动的 Granite Rapids 兼容。他们甚至共享相同的 BIOS 和软件。英特尔通过将这些芯片移动到基于 tile 的设计来实现这一点，中央 I/O tile 处理内存和其他连接功能。将核心和非核心功能分开，因此英特尔通过使用不同类型的计算块创建不同的处理器类型，这提供了多种好处，例如能够使用相同的系统来使用 E 核封装更多线程，但在与 P 核模型相同的 TDP 包络内。
P 核型号 Granite Rapids 将于 2024 年上市，采用新的微架构和“英特尔 3”工艺。鉴于英特尔最初宣布采用“Intel 4”工艺的芯片，这是一个令人惊讶的变化。英特尔表示，它的英特尔 3 工艺比计划提前了很多，它允许公司更改截取点以用于其至强处理器。值得注意的是，即使 Intel 3 是 Intel 4 的“tock”迭代，它仍然比 Intel 4 工艺提供额外的 18% 的性能增益。Sierra Forest 也将于 2024 年在英特尔 3 节点上推出。
英特尔的客户端计算组(CCG)概述了未来几年的客户端产品。随着PC比以往任何时候都更加重要，英特尔预计CCG将继续成为英特尔增长的重要贡献者。2021年，全球个人电脑出货量超过3.4亿台，比2019年增加27%。英特尔预计这一市场将保持强劲势头并进一步增长，特别是从更大的安装基数和全球密度和渗透率的增加而来的更新。
CCG更新路线图
基于英特尔目前的领先产品，英特尔下一代客户端产品的路线图包括:
2022年下半年推出Raptor Lake，与Alder Lake相比，Raptor Lake将提供高达两位数的性能增长，并配有增强的超频功能。Raptor Lake拥有24核和32线程，并基于Intel 7进程节点和性能混合架构。Raptor Lake将与Alder Lake系统socket兼容。
Meteor Lake and Arrow Lake将使用Intel 4节点。Arrow Lake将是英特尔第一个使用英特尔20A芯片的产品，以及使用外部工艺制造的芯片。这些产品将为XPU的改进提供一个巨大的进步，集成的AI和平铺的GPU架构，提供离散的图形级性能。Meteor Lake将于2023年发货，Arrow Lake将于2024年发货。
Lunar Lake——在IDM 2.0战略的推动下，英特尔将使用内部和外部流程节点来交付领先的产品。
加速计算系统和图形集团(AXG)正按计划在其三个领域推出产品
AXG将推出三款芯片并在2022年带来超过10亿美元的收入。作为英特尔的增长引擎，到2026年，AXG的三大业务将为英特尔带来近100亿美元的收入。三大业务包括：视觉计算集团，其中包含英特尔用于游戏、内容创建和元应用程序的 GPU；超级计算集团，包含英特尔用于高性能计算、人工智能和媒体处理的处理器；以及定制计算组，其中包含用于区块链、边缘超级计算等的定制芯片。英特尔表示，预计在2022年将交付400多万个独立GPU，其中包括笔记本电脑、台式机和工作站的图形产品组合。
Alchemist将于Q1上市，AXG预计在2022年交付超过400万个独显。oem正在推出带有英特尔Arc图形的笔记本电脑，代号为Alchemist，将于2022年第一季度上市销售。 英特尔加速计算系统和图形集团高级副总裁兼总经理Rajakoduri在投资者日会议的演讲中说，英特尔已经收到了合作伙伴的正面回应，包括宏碁、华硕、戴尔、MSI、三星、联想和惠普。在顶级OEM和外接卡供应商中实现了超过50 Design Win。同时，英特尔已经发展了100多个软件合作伙伴，他们正在将他们的应用程序和游戏与英特尔的Xe Super Sampling和Deep Link技术集成，这将以多种方式提高英特尔Arc Gpu的性能。
英特尔将在第二季度发布台式机插件卡代号为Battlemage，在第三季度发布工作站插件卡。Celestial的架构设计工作已经开始，这是一款针对超级狂热者的产品。Raja Koduri表示，Celestial将提供领先性能，从低功耗移动设备到高性能工作站。
英特尔将为PC、超级计算机提供新的CPU-GPU混合动力，世界上超过85%的超级计算机运行在英特尔至强处理器上。在此基础上，AXG正在向更高的计算和内存带宽扩展，并将为高性能计算(HPC)和AI工作负载提供领先的CPU和GPU路线图。到目前为止，英特尔预计从顶级OEM和CSP那里获得超过35个HPC-AI设计。英特尔认为2025年全球数据量将达到180zettabyte（泽字节），AXG已经制定了一个计划，为2027年的泽时代做好准备。
将HBM集成到蓝宝石Rapids的包中，可为应用程序提供4倍以上的内存带宽，比英特尔第三代至强处理器提高了2.8倍。在相同的计算流体力学应用中，采用HBM的Sapphire Rapids的性能比其他同类解决方案高出2.8倍。
AXG将在今年晚些时候为Aurora超级计算机项目交付Ponte Vecchio GPU。在复杂的金融服务工作负载上， Ponte Vecchio与领先的市场解决方案相比，取得了高达2.6倍的性能表现。
英特尔推出业界首款用于媒体超级计算机的 GPU——Arctic Sound-M将业内第一个基于硬件的AV1编码器引入GPU，提供30%的带宽改进，并包括行业唯一的开源媒体解决方案。媒体和分析超级计算机使领导转码质量，流密度和云游戏。Arctic-Sound M正在向客户取样，并将于2022年年中发货。
GPU 将针对四个主要应用领域：视频转码、云游戏、虚拟桌面基础设施和媒体 AI 分析。对于视频转码，英特尔表示，Arctic Sound-M 将能够同时处理 8 个 8K 流和 30 多个同时 1080p 流。对于虚拟桌面基础设施，GPU 将能够提供 60 多个虚拟化功能，而在云游戏中，它可以同时流式传输 30 多个游戏会话。至于媒体 AI 分析，GPU 将能够每秒执行 150 万亿次操作。英特尔加速计算系统和图形事业部负责人 Raja Koduri 表示，AV1 编码器将同时提供超过 30% 的带宽改进，这将“显着”节省总拥有成本“同时提供高品质体验。”
Falcon Shores是一个新的架构，它将x86和Xe GPU整合到一个插槽中。该架构的目标是2024年，预计将带来超过5倍的每瓦性能、5倍的计算密度、5倍的内存容量和带宽改进独立GPU将同英特尔将于今年推出的Alder Lake和Raptor Lake处理器一同面试。从明年开始，其代号为Battlemage的GPU将随即将推出的Meteor Lake处理器及其下一代CPU架构一起推出。
由于英特尔的Foveros 3D封装技术，将于2023年面世的Meteor Lake和下一代英特尔酷睿CPU将在模具上集成英特尔Arc GPUt tile。在英特尔转向高级制造节点时，计算片可以垂直堆叠，并通过高速互连连接连接。Meteor Lake是一个全新的架构，它将使片状GPU集成到3D软件包中。这将允许Intel以集成图形的效率提供离散的图形类性能。
英特尔表示将提供新的CPU-GPU混合产品，这将比这家芯片制造商之前将图形集成到CPU的努力中提供前所未有的性能提升。
对于代工服务，发力汽车赛道
英特尔在周二宣布收购高塔半导体有限公司，以帮助其IDM2.0发展。Gelsinger表现出对未来的信心。对于如何恢复英特尔在半导体业务中的主导地位。Gelsinger表示Intel将基于IDM1.0的问题，通过调整投资方向，从而改进IDM2.0。英特尔表示公司有积压的需求，需要建立更多的产能来满足需求。同时英特尔表示将在IFS业务中成立汽车集团。IFS将开发一个高性能的开放式汽车计算平台，使汽车OEM能够构建下一代体验和解决方案。IFS的目标是为微控制器和独特的汽车需求优化的前沿节点和技术，结合先进的封装，帮助客户设计多种类型的汽车半导体。IFS与Mobileye合作，使IFS能够为汽车领域提供先进的技术节点。
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