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随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。
（图片来源：英特尔公司）
英特尔今日宣布一项 10 亿美元新基金，用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司，为代工生态系统构建颠覆性技术。该基金由英特尔资本（Intel Capital）和英特尔代工服务事业部（Intel Foundry Services，IFS）合作设立，将优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能力，涵盖知识产权（IP）、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。英特尔还宣布与该基金联盟的多家公司建立合作伙伴关系，专注于关键的战略性行业变化：通过一个开放的芯粒平台（open chiplet platform）实现模块化的产品，并支持利用包括x86、Arm和RISC-V的多种指令集架构（ISA）设计方法。
英特尔CEO帕特·基辛格表示：“代工客户正快速地采用模块化设计的方法让他们的产品与众不同，并加快产品上市时间。英特尔代工服务（IFS）在引领这一重大的行业转折上处于有利地位。通过英特尔的新投资基金和开放的芯粒平台（open chiplet platform），我们可以帮助推动生态系统在整个芯片架构中开发颠覆性技术。”
作为英特尔IDM 2.0战略的重要一环，英特尔近期成立了英特尔代工服务事业部（IFS），以帮助满足全球对先进半导体制造日益增长的需求。除了在美国和欧洲提供领先的封装和制程技术，以及交付承诺的产能外，英特尔代工服务（IFS）定位于提供代工行业极其广泛的差异化IP组合，包括所有领先的指令集架构（ISA）。
一个强大的生态系统，对于帮助代工客户使用英特尔代工服务（IFS）的技术将他们的设计变为现实而言至关重要。此次新设立的创新基金旨在通过三种方式加强生态系统：
- 对颠覆性初创公司进行股权投资。
- 战略投资，旨在加速合作伙伴的扩大。
- 生态系统投资，旨在开发颠覆性技术以支持英特尔代工服务（IFS）客户。
英特尔代工服务事业部总经理Randhir Thakur表示：“英特尔是一家具备强大创新能力的公司，但我们知道并非所有的好点子都来自于我们内部。创新在开放和协作的环境中蓬勃发展。这笔10亿美元的基金由英特尔代工服务事业部（IFS）与英特尔资本（Intel Capital）合作设立，后者是风险投资领域公认的领军者，该基金将整合英特尔的所有资源以推动代工生态系统的创新。”
英特尔高级副总裁兼首席战略官Saf Yeboah表示：“英特尔资本（Intel Capital）的历史和专长都植根于芯片领域。在过去的30年中，我们已经向120家支持半导体制造生态系统的公司投资了超过50亿美元，其业务范围包括从地下开采的材料到用于实现设计的软件工具。我们的投资范围涵盖从对早期公司探路的押注，到深度的战略和合作投资，推动了包括架构、IP、材料、设备和设计方面的创新。”
关于开放的RISC-V生态系统：英特尔代工服务（IFS）战略的关键一环是针对英特尔制程工艺技术，提供广泛的领先IP优化。英特尔代工服务（IFS）是唯一一家为三种业界领先的指令集架构（ISA）——x86、Arm和RISC-V，提供IP优化的代工厂。
RISC-V作为领先的开源指令集架构（ISA），提供了业界独特的可拓展性和定制化水平。代工客户对能支持更多RISC-V IP的产品有强烈需求。作为新的创新基金的一部分，英特尔正在计划投资和提供产品以加强生态系统，并帮助推动RISC-V的进一步采用。该基金将通过在技术协同优化、优先安排晶圆共乘（wafer shuttles）、支持客户设计、构建开发板和软件基础设施等方面进行合作，帮助具有颠覆性的RISC-V公司通过英特尔代工服务（IFS）更快地进行创新。
英特尔正携手RISC-V生态系统中的领先合作伙伴，包括晶心科技（Andes Technology）、Esperanto Technologies、SiFive和Ventana Micro System。英特尔代工服务（IFS）计划提供一系列经过验证的RISC-V IP内核，针对不同的细分市场进行性能优化。通过与领先的供应商合作，英特尔代工服务（IFS）将针对英特尔制程工艺技术优化IP，以确保RISC-V在英特尔代工服务（IFS）生产的芯片上跨所有类型内核（从嵌入式到高性能）都运行良好。具体将提供以下三种RISC-V产品：
- 基于英特尔代工服务（IFS）技术制造的合作伙伴产品。
- RISC-V内核作为差异化IP获得授权。
- 利用先进封装和高速芯片到芯片接口，基于RISC-V的芯粒（Chiplet）构建模块。
请参阅“催化推动RISC-V生态系统”以了解更多关于英特尔代工服务（IFS）如何与领先合作伙伴一起推动RISC-V生态系统的信息。
除了硬件和IP，一个丰富的开源软件生态系统对加速RISC-V处理器的增长和采用，以及对芯片设计人员充分释放价值而言至关重要。英特尔代工服务（IFS）将赞助一个开源软件开发平台，该平台允许自由地进行实验，其合作伙伴涵盖生态系统、大学以及行业联盟。为进一步推动该项目，英特尔今日宣布加入RISC-V International，这是一个支持免费以及开放的RISC-V指令集架构和扩展的全球非营利组织。
加州大学伯克利分校名誉教授、谷歌杰出工程师、RISC-V International 董事会副主席David Patterson表示：“我很高兴英特尔——这家在50年前率先开发了微处理器的公司，现在成为了RISC-V International的成员。”
关于开放芯粒平台（Open Chiplet Platform）：随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。每个模块都针对特定功能进行定制，为设计人员提供了卓越的灵活性，能够为产品应用混合和匹配最佳IP和制程工艺技术。重用IP的能力也缩短了开发周期，减少了将产品上市的时间和成本。
虽然许多细分市场中都充满机会，但数据中心市场是最先采用模块化构架的市场之一。许多云服务提供商（CSP）正在寻求创建包含加速器的定制计算机，旨在提高数据中心的性能，以应对人工智能等工作负载。与将加速卡放置在CPU板附近相比，将加速器芯粒（chiplets）与数据中心CPU紧密集成在同一个封装中能显著提高性能并降低功耗。
真正地挖掘模块化架构的力量需要一个开放的生态系统，因为这种方法将来自多个供应商的设计IP和制程工艺技术结合在一起。英特尔代工服务（IFS）正通过其与云服务提供商（CSP）共同开发的开放芯粒平台（open chiplet platform）来赋能该生态系统，以加速客户加速器IP的平台和封装集成。此平台将利用英特尔领先的封装能力和针对英特尔代工服务（IFS）先进工艺技术的IP优化，并结合包含集成和验证服务，加快客户上市时间。
此外，英特尔致力于与其他行业的领导者进行合作，为晶片到晶片的互连开发一个开放的标准，这能让芯粒之间实现高速通信。利用广泛部署标准的强大业绩记录，如USB、PCI Express和CXL，业界可以推动一个全新的、开放的生态系统，让来自不同代工厂和制程节点的可协同的芯粒能使用各种技术封装在一起。
这个全新的开放芯粒平台（open chiplet platform）在客户中势头强劲，他们看重的是其快速集成加速器优化的能力，以适应不断发展的新数据中心工作负载。
