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AGC | 将扩产EUV光掩模坯,2024年达目前产能2倍

2022/02/08
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CINNO Research 产业资讯,AGC株式会社(旧名旭硝子,以下简称为“AGC”)旗下子公司AGC电子株式会社,决定扩大用于EUV曝光的光掩膜坯(Photo Mask Blanks,以下简称为“EUV光掩膜坯”)产能。且宣布该计划自2023年1月起开始生产,并将按计划逐步扩产,到2024年AGC集团的EUV光掩模坯产能将达到现在的两倍。

(图片来源:AGC官网)

根据AGC官网显示,近年来,EUV工艺不仅应用于逻辑半导体的生产,也被应用于DRAM等存储半导体的生产。AGC预计EUV光掩膜坯的需求会出现增长,同时用于新一代半导体的EUV光掩膜坯的出货量也会增加,因此此次决定扩大产能。

AGC于2003年开始着手研发用于半导体生产工艺(采用了EUV曝光技术的半导体工艺)的光掩膜坯。通过融合自身拥有的玻璃材料、玻璃加工、涂布(Coating)等技术,积极布局推进技术研发,于2017年开始生产EUV光掩膜坯。AGC作为全球唯一一家可以横跨“玻璃材料”到“涂布”的EUV光掩膜坯厂家,一直在根据市场需求、有计划地实施必要投资。在2020年7月,AGC电子决定进行厂房扩建的大规模增强工事,并已经于2022年1月开始生产。

在“AGC plus 2.0方针”的引领下,AGC集团把电子业务定为战略性事业之一。预计未来EUV光掩膜坯的需求会出现大幅度增长,因此AGC在积极根据市场需求进行设备投资,目标是到2025年实现400多亿日元(约22亿元)的销售额,持续为半导体行业的发展做出贡献。

关于EUV光掩膜坯

EUV光掩模坯是一种在低膨胀率玻璃基板的表面形成的多层薄膜。EUV Photomask(光掩模)是在EUV光掩模坯的表面形成的半导体芯片的原版线路,然后再将线路转移到硅晶圆上,形成半导体芯片。随着半导体线路的微缩化发展,针对EUV光掩模坯的以下要求水准愈来愈高。

●将极小尺寸的缺陷降低至近乎为零。

●极其高的平整度。

EUV曝光设备的概观图。(图片来源:AGC官网)

关于AGC电子株式会社

AGC电子株式会社总部位于日本福岛县郡山市,社长佐藤弘昌,注册资本金为300百万日元(约1650万元),员工人数约700名。主要业务内容为:玻璃浆料(Glass Frit,Glass Paste),采光器(Light Pickup)等光学电子产品,以及用于半导体生产设备的合成石英产品、用于EUV曝光的EUV光掩模坯。

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