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全球汽车市场进入新一轮的大停产周期。这波停产从以美国为中心的北美开始，逐渐波及到中国、欧洲、日本、韩国、印度、东盟、南美乃至非洲等市场，最终导致全球主要汽车生产国大规模停工、减产。由于车载半导体持续高度紧缺，全球汽车市场接近崩盘。
2022年1月25日，拜登政府的商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）就芯片供应的情况发出通告，美国的芯片供应链已经到了异常脆弱的境地，库存量不足5天，完全没有犯错的空间。这意味着，无论是疫情爆发、飓风来袭、自然灾害、政局不稳抑或是设备供应，只要世界各地的半导体厂家受到干扰，都会影响到美国的汽车、网络通信、医疗设备等领域的供应。
既然美国的半导体供应从正常状态40天的库存下降至危机水准，全球市场都要为此付出连带责任。虽然这届美国政府无力解决半导体供应危机，但它有能力让危机恶化至全球。白左政府及其深层势力的承诺在划为泡影之前，需要拿全球市场为其垫背。其实，这是白左及其深层势力的惯用做法。
2020年9月24日，在与全球主要的半导体制造商、汽车制造商以及大型科技公司举行了几次峰会后，美国商务部工业安全局和技术评估办公室发布《半导体供应链风险公开征求意见》，要求半导体、汽车制造商等相关企业在11月8日之前以自愿的名义提交27项相关信息。非自愿提交信息的企业，会被施以《国防生产法案》。白左抄作业的水平，显示了其最真实的能力。
拜登政府驻海外使馆的代表坚称，以这样的方式调查半导体供应链的透明度，就是为了确保汽车产业不至于出现大规模的减产。拜登数次跑到底特律去为大型汽车制造商站台，擦亮了其心系汽车产业的光辉形象，为美国汽车产业指明了方向。
在对150多家半导体、汽车公司等提交的信息，经过4个多月的分析后，拜登政府有了人尽皆知的重大发现。汽车、医疗设备等领域急需的芯片主要集中在两大领域：一是制程在40、90、150、180、和250纳米制程的微处理器；一是制程在40、130、160、180和800纳米的模拟芯片。与此同时，大多数IDM厂家和晶圆代工厂的产能利用率超过了90%。由于汽车等领域的需求格外旺盛，全球芯片的短缺还会持续6个月以上。
这样的结果，与拜登政府软硬兼施要求台积电、英特尔等公司在美国投资先进制程芯片的动作形成了鲜明的反差。市场所紧缺的芯片，主要由瑞萨、德州仪器、英飞凌、恩智浦、博通、高通等厂家提供。它们成熟制程的工厂，基本分散在亚洲地区。晶圆代工厂，仍然以中国、中国台湾、韩国的厂家为主。至少在这场危机面前，全球市场都不可能摆脱依赖亚洲生产的事实。
在摆脱中国、中国台湾制造的口号下，拜登政府所有的动作都指向了其半导体投资法案，以及经过重新包装的《美国创新与竞争法案》。吉娜·雷蒙多称，要解决现在的危机，必须尽快通过投资方案，美国国会最好能在2月的第一周就通过。即便投资法案最终通过，晶圆制造商与芯片制造商的工厂建成最早也在2年之后。520亿美元针对半导体领域的投资，于当前的危机没有任何作用。与危机相比，拜登及其深层政府的利益远高于一切。
目下，美国国内针对半导体等领域的投资仍存在诸多分歧。帮助拜登作弊上台的利益集团已经无法继续等待，唯一可以化解危机的选项就是出现更大的灾难，通过行政手段制造更大的芯片缺口，符合拜登集团的利益。手握全球核心半导体厂家的信息，让芯片荒最大化，只需要一个时机。
让全球汽车行业来一次更大停产的建议，已经被拜登政府的议员提出来了。
