高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂--吉林大学技术专利

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成果简介

环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95%以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。

在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体积以提高韧性和降低吸水性。目前成功的将开发的联苯型环氧树脂从实验室的小规模生产工艺扩大到30L反应釜的中试规模。

成果成熟度

中试。

应用领域及市场前景

本项目所研发的电子封装级环氧树脂较普通环氧树脂有更优异的耐热性和力学性能，环氧值高，总氯含量低，可应用于覆铜板、电工浇筑、汽车电泳漆及电子器件和集成电路的封装等领域。如投产年产量100吨，可实现销售收入2000万元以上。

合作方式

技术转让、技术作价入股。