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​从CES2022看汽车业新趋势,谁能挑战高通?

2022/01/07
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 CES重回线下,汽车成主角

经历了2020年的线上会议,全球最具影响力的国际消费电子展(CES2022)再次回到线下。作为一年一度的科技界盛会,每年的CES展都是科技行业的风向标,代表着目前科技行业最先进的趋势。本次CES2022原定于1月5日至8日(美东时间)举行,后来因为疫情比原计划提前了一天结束。本届线下展超过2200家参展商,单从数据上看,仅为往年规模的一半。

回顾本届的CES2022,汽车成为了绝对的主角。超过185家汽车公司亮相本届展会,全球最优秀的汽车制造商,全球最优秀的自动驾驶领域新技术。但也是因为疫情原因,诸多参展商放弃了线下参展,包括通用、宝马、戴姆勒、Waymo、沃尔沃、博世集团、采埃孚、麦格纳国际、激光雷达公司VelodyneLidar,以及自动驾驶技术公司Veoneer和Mobileye等都取消了线下活动。

曾经,智能手机、PC是CES展会的绝对主角。如今,最重要的消费类终端已经变成了汽车。随着新能源汽车带来的变革,一个比智能手机具有更大想象空间的“超级移动终端”将成为新的赛道。本次与非网小编就为您带来本届CES展上那些汽车产业最新技术趋势。

 自动驾驶芯片

按照高工智能汽车研究院的测算,到2023年,满足大规模量产车市场的高算力芯片第一阶段市场格局将初步形成。而相应的,今年将是各家芯片厂商争夺前装定点的黄金时间。按照高通首席执行官CristianoAmon的判断,未来每辆智能汽车搭载芯片的收入潜力将增长十倍以上,尤其在中国市场,智能化搭载率的快速上升,既给了市场参与者足够的可分配“蛋糕”,同时也考验各家的速度。本次CES展上,包括英伟达、高通、Mobileye、NXP芯片公司均发布了最新的汽车自动驾驶相关产品或解决方案。

其中NVIDIA副总裁兼汽车事业部总经理Ali带来了英伟达的NVIDIADrive Hyperion 8自动驾驶平台,并展示了全面的自动驾驶训练、测试和验证成果。平台包括车载计算机(DRIVEAGX) 和完整参考架构(DRIVEHyperion),以及数据中心托管模拟(DRIVEConstellation)和深度神经网络(DNN)培训平台(DGX)。该平台搭载了12颗外部环绕摄像头,3个内部摄像头、9个毫米波雷达、12个超声波雷达以及1颗激光雷达。为其提供算力的两颗NVIDIADRIVEOrin芯片,每颗算力高达254TOPS,每秒能够完成254亿次运算。这些平台还包括丰富的软件开发工具包(SDK),以加速自动驾驶汽车(AV)的开发。

Mobileye的CEOAmnon Shashua则在英特尔主场上发布了一款专为端到端自动驾驶而打造超级计算平台“EyeQUltra”。该芯片在176TOPS的算力下实现了能效的优化,定位一款精简的自动驾驶汽车芯片。此外,应用于高驾驶辅助系统ADAS)的集成芯片EyeQ6L和EyeQ6H同时发布。

EyeQUltra的性能相当于10片此前的EyeQ5的性能之和,这标志着EyeQ系列系统集成芯片的一次巨大飞跃。借助5纳米制程工艺,EyeQUltra可以满足L4级别自动驾驶的所有需求和应用场景,同时避免了将多个系统集成芯片组合而产生的额外能耗和成本。与前代EyeQ一样,EyeQUltra与Mobileye软件进行了协同设计,使该款芯片在不牺牲性能的情况下实现了高能效比。官方表示,EyeQUltra的算力虽然仅为176TOPS,但其能效比高于其它自动驾驶汽车解决方案,这意味着EyeQUltra能够以合理的成本提供消费级自动驾驶汽车所需的性能。该款芯片预计于2023年底供货,并于2025年全面实现车规级量产。

在本届CES期间,高通公司发布了全新的SnapdragonRide Vision系统,基于4nmSoC,并搭载Arriver(高通收购流程正在进行中)的全新软件堆栈,提供自定义神经网络架构的芯片组的增强感知。这个平台的量产交付时间是2024年。

截至目前,高通已与宝马、通用、现代、集度、小鹏、蔚来、沃尔沃、本田、雷诺等40多家主机厂签署合作协议,集成不同的骁龙数字座舱平台。按照高工智能汽车研究院发布的数据,截至今年11月,高通座舱SoC已经在中国高端智能汽车市场占据前装量产超过80%份额。

和Mobileye继续夯实从L2到L4的全产品线覆盖不同,Ambarella(下称“安霸”)选择瞄准超高算力赛道,发布最新AI域控制器芯片CV3系列,AI处理性能算力高达500eTOPS,比上一代车规级SoCCV2系列提高了42倍。基于完全可扩展、高能效比的CVflow架构,CV3搭载了多达16个ArmCortex-A78AECPU内核,比上一代芯片CV2提高了30倍。同时,CV3通过单一芯片集成多传感器进行集中化AI感知处理、多传感器深度融合以及自动驾驶车的路径规划。和英伟达、高通策略类似,除了覆盖整个自动驾驶域(从ADAS辅助驾驶系统到L4级自动驾驶系统)外,CV3还可以同时处理舱内感知,包括驾驶员和车内感知系统。这种模式的好处是帮助车企降低软件开发成本。

安霸给出的方案是,汽车制造商不再需要为其入门级、中档和高档车型开发不同的软件堆栈,因为客户可以在所有车型中使用安霸统一的CVflow平台,在节省工程成本的同时,能够更快地对市场变化做出反应。在中国市场,此前智驾科技MAXIEYE基于安霸CV2x系列的MAXIPILOT1.0L2智能巡航系统已向乘用车客户规模化量产交付,升级版L2+功能预计2022年量产。

 激光雷达

除了自动驾驶芯片,本次CES展参展的激光雷达厂商也非常多。

禾赛科技此次CES展旗舰展出了一款面向ADAS前装量产的长距半固态激光雷达禾赛AT128,也是市场上唯一同时满足远距(200m@10%)和超高点频(153万每秒,单回波)的车规级前装量产激光雷达。禾赛AT128通过芯片化128通道的固态电子扫描,实现了“真128线”的结构化扫描,避免了二维高速机械扫描对产品可靠性和寿命带来的影响的同时,实现了点云在水平和垂直方向完整视场角无拼接均匀分布,形同摄像头的结构化数据可以给后期算法带来非常大的便利。目前,AT128已获得包括理想、集度、高合、路特斯在内的多家顶级汽车厂商总计超过数百万台的定点,将在2022年大规模量产交付。

恩智浦(NXPSemiconductors) 1月5日宣布,业界首款采用16nm制程的成像雷达处理器S32R45已投入量产,同时新推出的S32R41专为L2级以上自动驾驶功能量身定制。S32R45是NXP第6代汽车雷达芯片组的旗舰产品。据其官方介绍,相比于其他产品,S32R45的识别力更强,增强了对城市复杂环境的感知和理解;同时可提供短、中、远程的三合一多模式雷达感应。而新产品S32R41是业界首款专为L2+自动驾驶应用设计的16nm雷达处理器。随着汽车自动驾驶级别从L2+过渡到L5,有了S32R41的加持,NXP的4D成像雷达有望覆盖更多车型。恩智浦还宣布将在2月23-24日举办NXP影像雷达科技日。

本次CES展上,法雷奥VoyageXRPanorama首次展示其第三代激光雷达,并计划于2024年上市。基于先前的激光系统,这款激光雷达测距达200米,可检测到肉眼、摄像头和毫米波雷达看不到的物体。此外,该激光雷达具有强大的感知和分析能力,可使驾驶员在高速公路行驶过程中将驾驶任务交给车辆。法雷奥还将首次亮相其近距离激光雷达法雷奥NFL(近场激光雷达)。该激光雷达可用于无人驾驶和自动驾驶车辆,从而在车辆周围形成安全“包围”。当车辆启动时,法雷奥NFL可显示其周围360度视野内的场景。而搭载于高级自动驾驶车辆时,它还可以扫描周围路况,消除视野盲区。

除了长距扫描激光雷达,法雷奥还新开发了一款近距离视野的激光雷达,即法雷奥NFL(近场激光雷达),该产品亦于2022年CES消费电子展上首次面向全球展出。将这一创新技术用于无人驾驶和自动驾驶车辆时,例如无人配送物流车和无人驾驶出租车,它会在车辆周围形成安全“包围区”。一旦车辆启动,它可实时展示其周围360度视野内的场景。因此车辆可以自由行驶,同时避开行人和其它障碍物。当搭载在高度自动驾驶的车辆上时,它可与其它传感器一起为周边视野提供系统冗余,消除视野盲区,从而可以完全安全地改换车道,尤其是在自动驾驶模式下。

大陆集团将与合作伙伴AEye展示了HRL131长距激光雷达。该激光雷达的精确感知能力是实现未来自动驾驶的关键。HRL131是一种基于微机电系统MEMS)的自适应激光雷达,适用于L3和L4自动驾驶解决方案。HRL31使用的高性能激光雷达技术综合了高动态空间分辨率与远距检测的优点,为乘用车和商用车高等级自动驾驶提供强大的感知能力。扫描模式可以通过软件配置,以适应不同客户的需求。通过配置,激光雷达可以处理最困难、最动态的自动驾驶环境—从高速公路场景到密集的城市道路。HRL131将于2024年投产,继现已批量生产的大陆集团。

速腾聚创展示了其第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M1。RS-LiDAR-M1是目前全球唯一实现车规前装量产交付的第二代智能固态激光雷达,其结构极致精简,体积尺寸极小,为量产车型前装嵌入提供了极大便利。M1点云质量出色,适应各类极端工况,通过了一系列严格的车规测试,具备极高的成熟度和安全可靠性。另外,M1还实现了从堆叠式一维扫描到芯片式二维扫描的进化,独有智能“凝视”功能,可以动态智能切换远近场感知形态,可以为智能驾驶车辆在城区、高速等不同场景提供更智能、更安全的驾乘体验。
 

 座舱、显示屏、软件定义汽车

除了自动驾驶,包括智能座舱增强现实云服务软件定义汽车等应用也是本次CES的展示重点。

本次伟世通展示了最新的SmartCore™智能座舱解决方案,采用先进芯片和软件技术,可提供对多显示器和基于AI的语音识别的无缝支持。此外,它具有最先进的安全技术以及ADAS功能,可实现先进的车载娱乐体验,以及可靠的仪表盘和信息娱乐集成。

为简化电动汽车的开发,提高汽车制造商的生产效率,博世提供电动汽车的预集成组件,譬如高级驾驶模块(ADM)。ADM将动力总成、制动和转向组成一个集成单元,让汽车制造商可以更快、更经济高效地安装到车辆中。此外,简化的接口和标准的软件结构确保了组件之间尽可能实现灵活的配合,并为新功能的搭载提供了基础。

MORAISIM Cloud是现有MORAI自动驾驶模拟器MORAISIM的软件即服务(SaaS)模型,将允许用户在云中执行模拟测试,而无需在本地计算机上安装软件。该基于云的方法将在提高测试效率方面发挥关键作用,因为它使用户能够在一台计算机上同时运行大量模拟测试,而此前该计算量需要多台计算机。MORAISIM Cloud还将提供测试自动化功能,可在云环境中自动分发测试用例以执行测试,并生成最终结果。

高通展示了骁龙数字底盘的优势。骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,利用统一架构支持下一代汽车的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台,并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

大陆集团将首次在CES上展示其获奖的可切换专属显示屏,此技术旨在为前排乘客提供娱乐服务的同时减少其对驾驶员的干扰。有了这项技术,乘客可以在驾驶员的视野之外浏览多媒体内容,例如看视频或使用信息娱乐系统。在私人模式下,高度定向背光使显示屏上的内容仅供乘客所见。在交通状况允许的前提下,显示屏可以切换到共享模式,此时驾驶员和乘客都可以体验特定的内容。

作为本次少数参展的中国厂商,深圳市锐思华创技术有限公司凭借其ARHUD Pro在汽车智能和交通领域荣获CES2022创新奖。Raythink创新的ARHUD Pro 方案将来自车辆仪表板、ADAS、DMS、导航和娱乐信息以裸眼AR方式呈现于汽车挡风玻璃上,从而降低分心驾驶并增强驾驶体验。Raythink的ARHUD Pro 使用其专利OpticalCore®光合引擎技术,该技术能够提供高分辨率、亮度和全方位色彩,同时保有体积优势,使Raythink的ARHUD 能适配于各种车型。

 趋势:从CES看汽车智能化趋势

本次CES展,有两家企业的举动值得关注。

其中一家是作为科技公司的索尼。索尼正式宣布,将成立全新“索尼移动出行公司”(SonyMobility Inc.),开始探索电动汽车业务商业化。

通过展示电动车VISION-S02 ,索尼构建了其对未来智能汽车技术发展趋势的三项思考:安全、适应性和娱乐性。索尼表示,虽然基于智能科技,汽车正从纯粹地从A点到B点的移动工具,进化为能创造丰富移动体验的智能座舱,但安全依然是首要任务。

因此,VISION-S02 车内外共安装了40个传感器,用于监控安全状况,确保旅途安全。适应性则指车联网技术为汽车智能化赋予的不断进化的能力。通过5G技术,能将车载系统和云端实现高速、高容量和低延迟的连接。

适应性方面,通过OTA升级,让用车体验常用常新、提供更多用户个性化设置。车辆与手机、智能家居等数码产品的联结,让汽车成为联结万物的超级移动终端。

最后的娱乐性,指的是利用座舱车载屏幕、音响设备为车内乘客带来更丰富的影音、游戏选择。

另一家是传统汽车厂商通用。通用汽车在本次CES上宣布要在十年中期提供面向个人用户销售的自动驾驶汽车。目前以特斯拉为代表的新势力均宣称自己可以实现自动驾驶功能,但是都停留在L2阶段。目前还不太清楚通用汽车宣布的自动驾驶汽车是否达到L3或以上。目前,通用汽车旗下车型所使用的最先进的自动驾驶功能是“SuperCruise”,这是一个L2级的辅助驾驶功能。通用汽车表示,到2023年,“SuperCruise”有望在通用汽车旗下品牌的22款车型上使用,而实现点到点脱手驾驶的“UltraCruise”将于2023年投入生产,而搭载该自动驾驶技术的首款车型是基于奥特能平台的下一款纯电豪华轿车——凯迪拉克CELESTIQ。据悉,作为“SuperCruise”的迭代技术,“UltraCruise”将能实现在95%的驾驶场景下脱手驾驶。不过,通用汽车仍强调这还是一个L2级自动驾驶功能,驾驶员要时刻保持好接手驾驶,不可分散注意力。

为了实现“UltraCruise”系统,通用汽车也是业界首家使用高通公司的SnapdragonRide™ 平台来实现高级驾驶辅助技术的公司。硬件方面,“UltraCruise”系统布置了多个摄像头和毫米波雷达。值得注意的是,该系统还在挡风玻璃的后面集成了一颗激光雷达。而激光雷达也被认为是实现高阶辅助驾驶的必备武器。如此看来,通用汽车也选择了更为稳妥的激光雷达路线,而不是像特斯拉一样的纯视觉路线。

 点评:高通能否在自动驾驶领域复制座舱的成功?

从本次CES展可以看出。以SONY为代表的科技企业,以及通用为代表的的传统车厂,都在积极探索未来汽车的发展方向。一方面,传统的tier1+车厂的模式正在被打破,越来越多的科技公司进入这个赛道,同时采用更加激进的技术;另一方面,国外的特斯拉,以及中国的造车新势力如理想、蔚来、小鹏,都已经加速完成智能驾驶核心计算平台的切换(全采用英伟达Orin方案),这是英伟达在智能电动汽车赛道的阶段性胜利。

从目前的量产计划来看,中国车企将领先海外车企2-3年时间完成面向高阶智能驾驶计算平台的更替。而包括奔驰、宝马在内的豪华品牌,要在2024-2025年前后更换平台。随着智能化趋势的加剧,以往偏保守的传统车厂也被迫进行转型,而自动驾驶对于芯片算力需求的增加,也使得芯片的重要性越来越高,逐渐成为车企面向消费者的营销利器。

同样也是得益于汽车的智能化,率先杀入汽车座舱市场的高通收获颇丰,汽车市场为高通在2021财年获得了接近10亿美元的收入。尽管在座舱领域独孤求败,但在自动驾驶领域,高通仍将面临英伟达、Mobileye以及黑芝麻、地平线等诸多中国本土厂商的群起围攻,想要获得类似座舱领域的成功将更为艰难。

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