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CINNO Research产业资讯，由于可折叠手机和其他未来电子产品的快速迭代需要更轻、更可靠并能够折叠和拉伸的设备材料，有机电子产品的设计和制造过程中对材料涂布或沉积方法的改进有着急切地需求。考虑到这些需求，薄膜封装溶液的使用在有机电子产品的制造中变得越来越普遍。
根据外媒Picosun官网报道，众所周知，近些年可折叠手机慢慢以商用产品地形式进入大众视野，其中一些制造商已经进入了好几代产品的设计和生产周期。与传统封装方法不同，薄膜封装解决方案 (TFE，Thin Film Encapsulation) 在有机电子产品的设计制造 (OEM) 中的使用变得越来越普遍，因为它们更轻且能够实现电子设备的折叠和拉伸性能。这些商业需求为开发高质量、可靠性和工艺集成度的TFE方案带来了巨大的推动力。
在薄膜封装领域，无机薄膜一直以来最受欢迎，例如那些通常与原子层沉积 (ALD) 工艺相关的薄膜。由于它们可以为制造方案提供多种优异特性，这些薄膜现在已经成为众多电子设备的重要组成部分。原子层沉积 (ALD) 技术已被证明是半导体行业众多应用的首选涂层解决方案。使用ALD设备沉积的致密的无机纳米层可以增强产品对水汽的阻隔性能，而使用有机或混合分子层沉积 (MLD) 层又可以增强产品的柔性性能。
基于ALD技术的TFE目前面临的主要问题之一是其可靠性——无机薄膜在机械应力下容易破裂，这会极大影响产品对水汽的阻隔性能，进而降低整个电子设备的使用寿命。这一点特别是在柔性有机电子制造中需要大表面积膜层沉积时，问题会被严重放大。
针对这些瓶颈问题，Picosun对工业上可行的ALD/MLD工艺进行了非常深入的研究。公司现在已经可以在直径超过200毫米、温度90 °C的晶圆和聚合物基板上使用Picosun 的ALD设备进行沉积工艺演示。
结果表明，与以往纯的ALD薄膜沉积工艺相比，新工艺沉积膜层的厚度均匀性更高，另外其产量也更高。实验证明，MLD薄膜在周围环境中非常稳定，而ALD和MLD的沉积层性能可以很好地互补。这些膜层可以很好地阻碍水汽通过薄膜堆叠往内层渗透，这就从实质上同时实现了防水汽设计和柔性性能的大幅提升。
“我们很高兴能够将这些方案带入商用市场，要知道目前的市场上几乎还没有关于全晶圆级别的稳定且具有工业可行性的MLD工艺信息。除了有机电子产品以外，我们还看到 ALD/MLD薄膜在LED、MEMS和医疗包装制造方面的巨大潜力”，Picosun集团工业业务领域副总裁JuhanaKostamo表示。
关于Picosun公司
Picosun公司是一家全球公司，一直致力于为行业提供最先进的ALD（原子层沉积）薄膜涂层解决方案。借助Turn-key类型的生产流程和无与伦比的开创性专业知识（可追溯到ALD技术的被发明），Picosun公司的ALD解决方案不断为市场和客户带来未来的技术方案。今天，PICOSUN的ALD设备已经广泛用于全球众多领先行业的日常产品生产中。Picosun总部位于芬兰，在德国、美国、新加坡、日本、韩国、中国大陆和中国台湾设有子公司，另外也在印度和法国设有办事处，其销售和支持网络遍布全球。
